【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架
本技术涉及LED二极管领域，尤其是一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架。
技术介绍
目前在LED行业中，如车载等LED器件，对倒装芯片的封装在芯片固定部分主要采用AuSn或者锡膏进行固晶操作，其主要操作：1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温2-3小时。2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。5.如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。6.固完芯片之后，通过回流焊机进行锡膏的固化。7.依据所选的锡膏，视情况是否进行残留助焊剂清洗。但是，上述技...
【技术保护点】
1.一种用于LED封装的陶瓷基座，包括陶瓷本体、导电铜层，其特征是：陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的陶瓷基座，包括陶瓷本体、导电铜层，其特征是：陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。
2.根据权利要求1所述的用于LED封装的陶瓷基座，其特征是：所述的左导电铜层为半圆形，右导电铜层为半圆形，左导电铜层的中心有凹槽，右导电铜层的中心有凹槽，左导电铜层的凹槽与右导电铜层的凹槽对应设置构成中空区，中导电铜层设置在中空区。...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉国，曾祥华，潘桂建，夏昊，
申请(专利权)人：江苏固立得半导体器件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。