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本实用新型提供了一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架，包括陶瓷本体、导电铜层，陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连...
该专利属于江苏固立得半导体器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏固立得半导体器件有限公司授权不得商用。

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