一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件测试自动化工装，包括壳体、加热台、驱动装置、导向装置、线性滑轨及固定装置，其中，所述壳体的内侧螺栓固定设置有线性滑轨，所述线性滑轨与固定装置的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置，所述固定装置的顶部表面还固定设置有加热台，所述加热台与驱动装置相配合并由驱动装置驱动运动，所述驱动装置与壳体固定连接。本发明专利技术还公开了一种半导体测试箱体。通过导向装置进行定位，方便安装固定装置，在驱动装置驱动下带动固定装置滑动并限位，实现多方向位运动，运动精度高，固定方式可靠，从而实现稳定而快捷。

An automatic chemical assembly and test box for semiconductor device test

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体
本专利技术涉及电力电子器件测试
，更具体涉及一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体。
技术介绍
工业的快速发展使许多行业都得到了相应的发展，半导体行业就是其中最为重要的一个，人们对半导体产品的研究不断深入，其性能得到了进一步提高。在研究与分析半导体过程中，为了确保半导体在应用过程中作用能够得到充分发挥，对其测试提出了更高的要求。在测试半导体过程中，要采用合理的装夹方式，以及器件的测试前后工序的合理运动方式，从而达到高效的模式。在半导体(例如IGBT)的特性研究中，需要将半导体放置于测试箱体中进行动静态测试，测试箱体内部包括了半导体测试工装、以及与半导体测试工装相配合使用的测试夹具，而测试中需要通过夹具与半导体相连后，再经过半导体测试工装获取半导体相关物理特性，进而对半导体进行特性分析；时目前半导体测试工装采用的是一种推拉式夹钳，此推拉式夹钳能做重复直线运动，但运动的精度及固定方式不可靠，不能满足稳定而快捷的方式。申请号为“CN201710004029.0”的专利公开了一种IGBT模块测试装置，包括具有探针且位置固定的测试工装，还包括用以固定IGBT模块的热板，所述热板能够带动所述IGBT模块向所述测试工装的方向运动，以实现所述IGBT模块的针状端子与所述探针接触，所述针状端子与所述探针之间设置导电片，且所述导电片包括用以与所述针状端子相接触的倾斜端和用以与所述探针相接触的水平端。但是该专利方案也不具有合理的运动方式，导致测试效果无法满足工作需要。<br>
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体，以解决半导体测试工装运动方式不合理的问题。为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体器件测试自动化工装，包括壳体、加热台、驱动装置、导向装置、线性滑轨及固定装置，其中，所述壳体的内侧螺栓固定设置有线性滑轨，所述线性滑轨与固定装置的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置，所述固定装置的顶部表面还固定设置有加热台，所述加热台与驱动装置相配合并由驱动装置驱动运动，所述驱动装置与壳体固定连接。通过导向装置进行定位，方便安装固定装置，在驱动装置驱动下带动固定装置滑动并限位，实现多方向位运动，运动精度高，固定方式可靠，从而实现稳定而快捷。作为本专利技术进一步的方案：所述壳体包括底板、侧板、后侧板，所述底板顶部沿着长边的两端对称螺栓固定设置有侧板，所述底板的顶部还螺栓固定设置有后侧板，后侧板的两端分别与两个侧板相贴合且通过螺栓连接成一体结构，这样方便不使用的时候进行拆卸。底板、侧板、后侧板均为合金材料制成，具有质量轻、强度高、容易加工等优点。作为本专利技术进一步的方案：所述加热台的底部通过隔热板与固定装置固定相连，所述加热台的底部设置有相贴合的隔热板，所述隔热板与固定装置的顶部固定连接，且所述加热台靠近后侧板的侧面开设有加热孔，加热孔用于放置加热棒，将被测件放置于加热台上，用于进行动静态测试。加热孔的长度可以根据实际工作需要进行设定，且加热棒通过导线与外界电源相连，实现对加热台的加热。作为本专利技术进一步的方案：所述驱动装置包括第一气缸、第二气缸、第三气缸、气动手指，所述第一气缸螺栓固定设置于底板的顶部且远离后侧板的一侧，所述第一气缸伸长缩短与卡接用于限制固定装置滑动，所述第二气缸设置于后侧板、第一气缸的之间，同时与底板螺栓固定连接，所述第二气缸工作驱动固定装置沿着导向装置上下运动，所述固定装置靠近后侧板的一端还与气动手指相连，所述气动手指固定设置于第三气缸的伸缩端，所述第三气缸与后侧板螺栓连接，且第三气缸的伸缩端贯穿后侧板做伸缩运动，配合气动手指驱动固定装置水平往复运动。气动手指靠近固定装置的一端设置有两个夹杆，两个夹杆的距离与固定装置相配合用于夹住固定装置；第一气缸、第二气缸、第三气缸均与外界PLC控制系统电性连接。作为本专利技术进一步的方案：所述导向装置包括导柱、导套，所述导柱贯穿导套，并均与固定装置相连接；所述线性滑轨与侧板的内壁螺栓固定连接，用于配合固定装置滑动。作为本专利技术进一步的方案：所述固定装置包括导套固定板、导柱固定板，所述导柱固定板数量为两个，所述导柱固定板为“L”形，所述导柱固定板的横向部分用于与导套固定板相连，所述导柱固定板纵向部分靠近侧板的侧壁面与线性滑轨滑动连接，两个导柱固定板的之间还设置有一限位板，限位板的两端分别与导柱固定板螺栓连接，限位板上开设有与第一气缸伸缩端位置、大小相配合的空腔，第一气缸伸缩穿过空腔实现与限位板的卡接限位，更好地固定固定装置；所述导柱固定板四角开设有盲孔，所述导套固定板四角开设有与盲孔位置相重合的通孔，且导套固定板与导套螺栓固定连接；导柱贯穿通孔并插入盲孔中，实现与固定装置相连。一种半导体器件测试箱体，包括叠层母排连接装置、半导体器件测试夹具、箱体本体、半导体器件测试自动化工装；所述箱体本体内部设置有半导体器件测试自动化工装，所述箱体本体后侧设置有叠层母排连接装置，所述叠层母排连接装置与所述半导体器件测试夹具相连，所述半导体器件测试夹具与被测件相连，所述半导体器件测试夹具设置于半导体器件测试自动化工装的顶部并与箱体本体内壁固定连接，所述被测件放置于半导体器件测试自动化工装上。通过叠层母排连接装置、半导体器件测试夹具、半导体器件测试自动化工装进行配合，半导体器件测试夹具分别与叠层母排连接装置、被测件相连，再将被测件放置于半导体器件测试自动化工装上进行测试，安装方便，测试更加精准。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术的半导体器件测试箱体中，第二气缸将固定装置顶起，被测件与叠层母排连接装置连接可靠，同时第一气缸伸长与限位板相配合固定加热台，测试结束后，第一气缸收缩，同时第二气缸下降，加热台位置下降，然后第三气缸工作使夹紧导套固定板，然后第三气缸继续伸长，气动手指上设置有的两个夹杆，两个夹杆之间的距离与导套固定板相配合，用于驱动导套固定板运动，导套固定板带着导柱固定板滑动，将加热平台推出，方便取出被测器件，且多个气缸能够实现待测件多方向位运动，运动精度高，固定方式可靠，从而实现稳定而快捷。2、本专利技术中，通过叠层母排连接装置、半导体器件测试夹具、半导体器件测试自动化工装进行配合，半导体器件测试夹具分别与叠层母排连接装置、被测件相连，再将被测件放置于半导体器件测试自动化工装上进行测试，安装方便，测试更加精准。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。图1为本专利技术中实施例2的自动化工装的第一轴侧图。图2为本专利技术中第三气缸、气动手指的连接立体示意图。图3为本专利技术中实施例2的自动化工装的第二轴侧图。图4为本专利技术中实施例2的自动化工装的第三轴侧图。图5为本专利技术中线性滑轨与导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件测试自动化工装，其特征在于，包括壳体(11)、放置被测件(6)的加热台(12)、驱动装置(13)、导向装置(14)、线性滑轨(15)及固定装置(16)，其中，/n所述壳体(11)的内侧固定设置有线性滑轨(15)，所述线性滑轨(15)与固定装置(16)的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置(16)上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置(14)，所述固定装置(16)的顶部表面还固定设置有加热台(12)，所述加热台(12)与驱动装置(13)相配合连接并由驱动装置(13)驱动运动，所述驱动装置(13)与壳体(11)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试自动化工装，其特征在于，包括壳体(11)、放置被测件(6)的加热台(12)、驱动装置(13)、导向装置(14)、线性滑轨(15)及固定装置(16)，其中，
所述壳体(11)的内侧固定设置有线性滑轨(15)，所述线性滑轨(15)与固定装置(16)的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置(16)上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置(14)，所述固定装置(16)的顶部表面还固定设置有加热台(12)，所述加热台(12)与驱动装置(13)相配合连接并由驱动装置(13)驱动运动，所述驱动装置(13)与壳体(11)固定连接。


2.根据权利要求1所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述壳体(11)包括底板(1101)、侧板(1102)、后侧板(1103)，所述底板(1101)顶部沿着长边的两端对称固定设置有侧板(1102)，所述底板(1101)的顶部还固定设置有后侧板(1103)，后侧板(1103)的两端分别与两个侧板(1102)相贴合且连接成一体结构，所述侧板(1102)内壁固定连接有线性滑轨(15)。


3.根据权利要求2所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述加热台(12)的底部设置有相贴合的隔热板(17)，所述隔热板(17)与固定装置(16)的顶部固定连接。


4.根据权利要求3所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述驱动装置(13)包括第一气缸(1301)、第二气缸(1302)、第三气缸(1303)、气动手指(1304)，其中，
所述第一气缸(1301)螺栓固定设置于底板(1101)的顶部且远离后侧板(1103)的一侧，所述第一气缸(1301)伸长缩短与固定装置(16)卡接用于限制固定装置(16)滑动；
所述第二气缸(1302)设置于后侧板(1103)、第一气缸(1301)的之间，同时与底板(1101)固定连接，所述第二气缸(1302)工作驱动固定装置(16)沿着导向装置(14)上下运动，所述固定装置(16)靠近后侧板(1103)的一端还与气动手指(1304)相连；
所述气...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏加来，韩正，朱国军，唐德平，
申请(专利权)人：合肥科威尔电源系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34