微波炉腔体焊点布局方法技术

技术编号:2384294 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是一种微波炉腔体焊点布局方法。微波炉腔体(1)两边所设的焊点(2)对称分布,并且焊点(2)之间的间距分为基本步距(S)和辅助步距(T)。上述辅助步距(T)与基本步距(S)之间的关系为:T=2S/3。上述微波炉腔体(1)两边分别设有焊接定位孔(3),且焊接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)相等。上述焊接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)为1S/3。上述微波炉腔体(1)两边分别设有连接孔(4)。上述连接孔(4)与焊点(2)之间的间距也为1S/3。本发明专利技术由于采用对微波炉腔体的焊点、定位孔及连接孔进行规范布局,使其能以两个方式焊接,实现错点焊接,焊点不落在同处,减少电极打磨次数。本发明专利技术可使微波炉腔体的制作生产效率高,操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种,属于微波炉腔体焊点 布局方法的改造技术。
技术介绍
现有微波炉腔体在制作时,其焊点、定位孔及连接孔的布局为无 序排布,只可进行定向单一焊接,即使能进行换向焊接,焊点也会落 在电极的同一处,因电极的焊点处经过多次焊接后会被氧化,以至直 接影响焊接效果,因而不得不打磨去除氧化层,这种制作方法操作麻 烦,生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于考虑上述问题而提供 一种实现错点焊接,减少 电极打磨次数的。本专利技术可使微波炉腔体的 制作生产效率高,搡作方便。本专利技术的技术方案是微波炉腔体两边所设的焊点对称分布,并 且焊点之间的间距分为基本步距和辅助步距。上述辅助步距与基本步距之间的关系为T=2S/3。上述微波炉腔体两边分别设有焊接定位孔,且焊接定位孔与微 波炉腔体上下两端之间的边距相等。上述焊接定位孔与微波炉腔体上下两端之间的边距为1S/3。上述微波炉腔体两边分别设有连接孔。上述连接孔与焊点之间的间距也为1S/3。本专利技术由于采用对微波炉腔体的焊点、定位孔及连接孔进行规范 布局,使其能以两个方式焊接,实现错点焊接,焊点不落在同处,减 少电极打磨次数。本专利技术可使微波炉腔体的制作生产效率高,操作方 便,是一种设计合理,方便实用的。附图说明图l为本专利技术的微波炉腔体焊点和定位孔的布局示意图; 图2为本专利技术的微波炉腔体焊点布局换向后的焊点示意图。 具体实施例方式实施例本专利技术的结构示意图如图1、 2所示,微波炉腔体l两边所设的 焊点2对称分布,并且焊点2之间的间距分为基本步距S和辅助步距 T。本实施例中,上述辅助步距T与基本步距S之间的关系为T=2S/3。 本专利技术能以两个方式焊接,即可在微波炉腔体l的两个方向焊接,该 两个方向为正面方向及沿水平旋转180度后的方向,因辅助步距T与 基本步距S之间的关系为T=2S/3,且两边的焊点对称,故沿水平旋 转180度后再焊接能实现错点焊接,焊点不落在同处。为便于焊接时实现定位,上述微波炉腔体1两边分别设有焊接 定位孔3,且焊接定位孔3与微波炉腔体1上下两端之间的边距C相 等。本实施例中,上述焊接定位孔3与微波炉腔体1上下两端之间 的边距C为1S/3。上述微波炉腔体1两边分别设有连接孔4。连接孔4可用作焊接 定位孔或者装其它零件。本实施例中,上述连接孔4与焊点2之间 的间距也为1S/3。权利要求1、一种,其特征在于微波炉腔体(1)两边所设的焊点(2)对称分布,并且焊点(2)之间的间距分为基本步距(S)和辅助步距(T)。2、 根据权利要求1所述的,其特征在于上述辅 助步距(T)与基本步距(S)之间的关系为T=2S/3。3、 根据权利要求l所述的,其特征在于上述微 波炉腔体(1)两边分别设有焊接定位孔(3),且焊接定位孔(3)与微波炉腔 体(1)上下两端之间的边距(C)相等。4、 根据权利要求3所述的,其特征在于上述焊 接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)为1S/3。5、 根据权利要求1至4任一项所述的,其特征 在于上述微波炉腔体(1)两边分别设有连接孔(4)。6、 根据权利要求5所述的,其特征在于上述连 接孔(4)与焊点(2)之间的间距也为1S/3。全文摘要本专利技术是一种。微波炉腔体(1)两边所设的焊点(2)对称分布,并且焊点(2)之间的间距分为基本步距(S)和辅助步距(T)。上述辅助步距(T)与基本步距(S)之间的关系为T=2S/3。上述微波炉腔体(1)两边分别设有焊接定位孔(3),且焊接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)相等。上述焊接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)为1S/3。上述微波炉腔体(1)两边分别设有连接孔(4)。上述连接孔(4)与焊点(2)之间的间距也为1S/3。本专利技术由于采用对微波炉腔体的焊点、定位孔及连接孔进行规范布局,使其能以两个方式焊接,实现错点焊接,焊点不落在同处,减少电极打磨次数。本专利技术可使微波炉腔体的制作生产效率高,操作方便。文档编号F24C7/02GK101251267SQ20081002685公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月18日 优先权日2008年3月18日专利技术者吴远兴, 瑜 孙 申请人:美的集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波炉腔体焊点布局方法,其特征在于微波炉腔体(1)两边所设的焊点(2)对称分布,并且焊点(2)之间的间距分为基本步距(S)和辅助步距(T)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴远兴孙瑜
申请(专利权)人:美的集团有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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