一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，所述平展器包括：刮平体和悬臂，所述刮平体为平板结构，所述刮平体上设置有至少一矩形端面，所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构；所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行，且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。本实用新型专利技术平展器刮平面积较小、受力均衡，能够有效防止气泡的产生，也能够有效解决现有技术中研磨垫平展器对气泡进行刮出时需要用力较大，研磨垫表面沟槽损伤率大的问题。

A kind of flattener for pasting the grinding pad of CMP equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器
本技术涉及芯片化学机械研磨领域，具体地涉及一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器。
技术介绍
化学机械研磨也被成为化学机械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization，CMP)或者化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)。在半导体制造工艺中，表面平坦化是处理高密度光刻的一项重要技术，在表面平坦化的过程中，控制晶圆表面厚度的均匀性非常重要，因为只有没有高度落差的平坦表面才能避免曝光散射，而达成精密的图案转移；同时，晶圆表面厚度的均匀性也将会影响到电子器件的电性能参数，厚度不均匀会使同一晶圆上制作出的器件性能产生差异，影响成品率。研磨垫作为化学机械研磨过程中的一个重要零部件，其研磨垫表层多设置有沟槽，在CMP设备保养时，主要一个保养项目为更换研磨垫，在更换研磨垫时，需要用到研磨垫平展器将研磨垫平坦的粘在研磨台上，然而如图12所示，现有研磨垫平展器2多通过圆形的平面21来进行研磨垫的粘贴刮平，这种平面式接触接触面积较大，不仅需要较大的刮力来进行刮平，而且位于整个圆形平面下方的研磨垫都会被附带刮蹭到，增大了沟槽的损伤概率，特别是这种研磨垫平展器，需要较大的刮平力，用力过小则难以将研磨垫与研磨台之间的气泡赶出，这种气泡在短暂时间内系统检测不能及时发现，所以当发现时，影响产品数量会很高。
技术实现思路
鉴于现有技术的上述缺陷和不足，本技术提供用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，用于解决现有技术中研磨垫平展器对气泡进行刮出时需要用力较大，研磨垫表面沟槽损伤率大的问题。本技术提供一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，所述平展器包括：刮平体和悬臂；所述刮平体为平板结构，所述刮平体上设置有至少一矩形端面，所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构；所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行，且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。优选地，所述弧面结构为设置在所述矩形端面长边侧的圆弧形倒角矩形端面矩形端面。进一步地，所述刮平体的板面为长方形，所述刮平体两长方形板面的四边棱线位置均设置有所述圆弧形倒角。更进一步地，所述板面的四角设置有过渡圆角。进一步地，所述悬臂为带有软质护套的长臂手柄。更进一步地，所述长臂手柄可拆卸安装在所述刮平体上。更进一步地，所述长臂手柄与所述刮平体之间螺纹连接固定。更进一步地，所述长臂手柄与所述刮平体之间还设置有防止所述螺纹连接松动的防松动结构。优选地，所述弧面结构为与所述刮平体一体的弧面凸起部，所述弧面凸起部的截面向背离所述刮平体侧凸起。进一步地，所述弧面凸起部的截面轮廓为圆弧形。优选地，所述弧面结构为安装在所述刮平体上的圆柱棒。进一步地，所述刮平体上设置有沿直线方向延伸的凹槽，所述凹槽的至少一侧贯通，所述凹槽的开口宽度小于所述圆柱棒的直径，所述圆柱棒从所述凹槽的贯通侧沿轴向过盈插入至所述凹槽内，且一部分圆柱面从所述开口凸出至所述凹槽外部。更进一步地，所述圆柱棒由硬性塑料材质制成。如上所述，本技术平展器的刮平体上设置有能与所述研磨垫直线接触的弧面结构，粘结刮平时需要的刮平施加力较小，减轻了操作人员的劳动负荷。另外因为刮平体与研磨垫直线接触的部位为弧面结构在，当沿悬臂推移刮平体时，刮平体沿垂直于接触直线方向推移刮平，弧面结构的前侧可以逐步增加对研磨垫的压力以使研磨垫与研磨台面之间的空气逐步撵除，这种缓慢释放空气的过程能够有效防止气泡的产生，并且本技术平展器刮平面积较小、受力均衡，不仅能够有效避免研磨垫表层的沟槽损伤，而且可以灵活根据沟槽走向选择合适的刮平方向，使用起来更加灵活。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本技术进行任何限制，在附图中：图1显示为本技术实施例一的结构图；图2显示为图1的仰视图；图3显示为图1的右视图；图4显示为图1中I区域或图2中II区域的局部放大图；图5显示为本技术实施例二的结构图；图6显示为本技术实施例三的结构图；图7显示为本技术实施例四的结构图；图8显示为图7的俯视图；图9显示为图7的左视图；图10、图11显示为本技术实施例四中凹槽的截面形状示意图；图12显示为现有平展器的结构简图。1平展器11刮平体111弧面结构112过渡圆角113矩形端面114凹槽115开口12悬臂13螺钉14软质护套15圆柱棒具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一如图1-4所示，本技术提供一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器1，所述平展器1包括：刮平体11和悬臂12；所述刮平体为平板结构，所述刮平体的上、下两侧均设置有一矩形端面113，所述矩形端面113上设置有至少一个沿所述矩形端面113长边方向直线延伸的弧面结构111；所述悬臂12设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面113相平行，且与所述弧面结构111的直线延伸方向相垂直。本技术平展器的刮平体11上设置有能与所述研磨垫直线接触的弧面结构111，粘结刮平时需要的刮平施加力较小，减轻了操作人员的劳动负荷。另外因为刮平体11与研磨垫直线接触的部位为弧面结构111，当沿悬臂推移刮平体时，刮平体在沿垂直于接触直线方向推移刮平，弧面结构111的前侧可以逐步增加对研磨垫的压力以使研磨垫与研磨台面之间的空气逐步撵除，这种缓慢释放空气的过程能够有效防止气泡的产生，并且本技术平展器1的刮平面积较小、受力均衡，不仅能够有效避免研磨垫表层的沟槽损伤，而且也可以灵活根据研磨垫表层沟槽走向选择合适的刮平方向，使用起来更加灵活。本技术刮平体11的弧面结构的截面轮廓形状不受限定，可以为样条曲线、圆弧、椭圆弧等一切弧形线条。所述弧面结构111为设置在所述上、下矩形端面两长边侧的圆弧形倒角。刮平时给悬臂一个向下的压力，使刮平体略倾斜，使圆弧形倒角与研磨垫直线接触进行刮平。本技术中的所述刮平体11的板面形状原则上也不受限定，其可以为多边形、不规则形状或椭圆切边形，但为了节约成本，优化设计，较佳地，本实施例中所述刮平体的板面为长方形，所述刮平体两个板面的长方形四边棱线位置均设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，/n其特征在于，/n所述平展器包括：/n刮平体和悬臂；/n所述刮平体为平板结构，所述刮平体上设置有至少一矩形端面，所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构；/n所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行，且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，
其特征在于，
所述平展器包括：
刮平体和悬臂；
所述刮平体为平板结构，所述刮平体上设置有至少一矩形端面，所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构；
所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行，且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。


2.根据权利要求1所述的用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，其特征在于，所述弧面结构为设置在所述矩形端面长边侧的圆弧形倒角。


3.根据权利要求2所述的用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，其特征在于，所述刮平体的板面为长方形，所述刮平体两长方形板面的四边棱线上均设置有所述圆弧形倒角。


4.根据权利要求3所述的用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，其特征在于，所述板面的四角设置有过渡圆角。


5.根据权利要求1所述的用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，其特征在于，所述悬臂为带有软质护套的长臂手柄。


6.根据权利要求5所述的用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，其特征在于，所述长臂手柄可拆卸安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄威，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37