一种手机主板切割装置制造方法及图纸

技术编号:23832125 阅读:45 留言:0更新日期:2020-04-18 01:28
本实用新型专利技术公开了一种手机主板切割装置,包括切割机构、定位机构和机架,所述的切割机构和定位机构分别设置在机架的上部和下部,所述的切割机构包括滑轨、滑座、切刀、升降板、液压缸、清理刷和伸缩杆,滑轨设置在机架的顶端,滑座滑动设置在滑轨上,液压缸和伸缩杆间隔设置在滑座的底面上,液压缸的输出端连接升降板,切刀设置在升降板的下表面,伸缩杆的输出端连接清理刷;所述的定位机构包括定位台和四组定位组件,定位台的中部向上凸起形成切割台,四组定位组件结构相同,并环绕切割台设置在定位台的四面。本实用新型专利技术能够在切割过程中清除产生的碎屑,保证模切后的手机主板清洁干净。

A cutting device for mobile phone mainboard

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板切割装置
本技术涉及电子产品生产
,尤其涉及一种手机主板切割装置。
技术介绍
手机主板是手机实现通讯、存储、入网等功能的核心部件,其通用架构是将各种芯片组合集成在一块电路板上,各部分元器件基于电气连接构成复杂的电子系统。在手机主板组装芯片之前,需要根据不同手机型号对电路板进行模切,以适配相应的手机外壳。切刀在对手机主板进行切割时,将不可避免的产生碎屑,如果不能及时清除切刀以及手机主板上的碎屑,将对后续工艺产生影响。目前,手机主板切割后采用吹风的方式清除其表面的碎屑,但对于微小的颗粒,清理效果不佳,不利于手机后续的精密加工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机主板切割装置,能够在切割过程中清除产生的碎屑,保证模切后的手机主板清洁干净。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种手机主板切割装置,包括切割机构、定位机构和机架,所述的切割机构和定位机构分别设置在机架的上部和下部,所述的切割机构包括滑轨、滑座、切刀、升降板、液压缸、清理刷和伸缩杆,滑轨设置在机架的顶端,滑座滑动设置在滑轨上,液压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板切割装置,其特征在于:包括切割机构、定位机构和机架,所述的切割机构和定位机构分别设置在机架的上部和下部,所述的切割机构包括滑轨、滑座、切刀、升降板、液压缸、清理刷和伸缩杆,滑轨设置在机架的顶端,滑座滑动设置在滑轨上,液压缸和伸缩杆间隔设置在滑座的底面上,液压缸的输出端连接升降板,切刀设置在升降板的下表面,伸缩杆的输出端连接清理刷;所述的定位机构包括定位台和四组定位组件,定位台的中部向上凸起形成切割台,四组定位组件结构相同,并环绕切割台设置在定位台的四面。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机主板切割装置,其特征在于:包括切割机构、定位机构和机架,所述的切割机构和定位机构分别设置在机架的上部和下部,所述的切割机构包括滑轨、滑座、切刀、升降板、液压缸、清理刷和伸缩杆,滑轨设置在机架的顶端,滑座滑动设置在滑轨上,液压缸和伸缩杆间隔设置在滑座的底面上,液压缸的输出端连接升降板,切刀设置在升降板的下表面,伸缩杆的输出端连接清理刷;所述的定位机构包括定位台和四组定位组件,定位台的中部向上凸起形成切割台,四组定位组件结构相同,并环绕切割台设置在定位台的四面。


2.根据权利要求1所述的一种手机主板切割装置,其特征在于:所述的定位台的内部为空心结构,定位台的底部垂直于四个侧壁分别开设有四条滑道,定位台的顶部对应各条滑道开设有滑槽,所述的定位组件包括电磁铁、永磁铁、复位弹簧和定位挡板,电磁铁设置在定位台的内部并位于切割台的下方,永磁铁滑动设置在滑道内,并通过复位弹簧连接定位台的侧壁,定位挡板的下端穿过滑槽设置在永磁铁上,定位挡板的上端位于切割台的侧面。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张小帅潘福康刘博瀚赵永王红潘慧园
申请(专利权)人:郑州麦蜂科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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