一种高温服役的无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明专利技术提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米铜合金粉等，且控制粒径等，可提高焊料经过回流焊得到的焊点的高温服役和表面光泽性能，当第二次回流焊甚至更高温度条件，如大于260℃的温度下，焊点仍是固体，不会发生融化而破坏，可用于电子封装的多次焊接。

A lead-free solder in high temperature service and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高温服役的无铅焊料及其制备方法
本专利技术涉及无铅焊料合金及电子封装互连
，更具体地，本专利技术涉及一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。
技术介绍
现代电子组装过程中，如在半导体芯片的生产组装过程中，往往需要对一些器件或者模块进行装连，如使用高温焊料(熔点高于240度)进行焊接，从而防止相应的半导体元件(如cpu，内存等)在后续组装焊接过程中内部焊点熔化而损坏。目前常用的高温焊料通常为含有大量铅的合金(如Sn5Pb95，Sn10Pb90，熔点约280度)，或者锡锑合金(Sn95Sb5，Sn90Sb10熔点约238-245度)。锡铅合金熔点合适，但是无法实现无铅化制程。锡锑合金同样面临金属锑的毒性问题。同时使用高温合金需要在焊接时将温度提高到合金熔点之上，大大高于普通PCB材料的耐热温度，对器件具有一定的损伤。故使用无铅的合金作为焊料进行电子封装是目前一个重要的需要。另外，在目前进行封装的过程中，往往需要多次焊接，在后续的焊接过程中，往往容易造成之前焊好的器件由于受热，焊点熔化而破坏的情况。为了避免这种情况，需要使用不同熔点温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。


2.根据权利要求1所述的高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述纳米金属粉包括纳米铜粉，粒径为5～50nm。


3.根据权利要求2所述的高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述纳米金属粉还包括纳米铜合金粉，所述纳米铜合金粉和纳米铜粉的重量比为1：(3～5)。


4.根据权利要求3所述的高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述纳米铜合金粉的粒径为50～100nm。


5.根据权利要求3所述的高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述纳米铜合金粉中铜的重量百分数大于50wt％。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦，梁少杰，徐华侨，张阳，张义宾，翁若伟，陈旭，宫梦奇，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32