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本发明涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米...该专利属于苏州优诺电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州优诺电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米...