一种热缩管用低熔点合金焊环制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热缩管用低熔点合金焊环，其特征在于，包括低熔点合金焊环；所述低熔点合金焊环是由低熔点合金粉末基体和松香基固体助焊剂粉末紧密结合而成；该低熔点合金焊环中的松香基固体助焊剂粉末均匀分布在低熔点合金粉末基体中，和传统焊环相比，其内部自身含有一定量的助焊剂，后续工序无需再单独添加助焊剂，焊接性能好，可大大缩短了生产周期。

A low melting point alloy welding ring for heat shrinkable pipe

【技术实现步骤摘要】
一种热缩管用低熔点合金焊环
本技术涉及焊接
，尤其涉及一种热缩管用低熔点合金焊环。
技术介绍
热缩屏蔽焊锡环由低熔点合金焊环及热收缩管组成，可以替代电洛铁焊接的施工旧法，便于电缆集线的维护和维修，广泛用于铁路、船舶、航空航天、电力、电子等领域。通常低熔点合金焊环表面涂覆有一层助焊剂；该层助焊剂一般是先制备出焊环，然后将焊环浸到液体助焊剂再烘干所得。此工艺生产效率低，助焊剂含量一致性较差，制备出的助焊剂涂层易脱落。而且低熔点合金成分通常是锡铋系合金，其塑性较差，难于加工。这些因素导致低熔点合金焊环生产效率低，生产成本高，大大制约了该产品的工业应用。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种热缩管用低熔点合金焊环，其制造成本低，焊接效果好，无需额外涂覆助焊剂，既有效解决助焊剂涂覆工艺效率低，助焊剂涂层易脱落的问题，同时也解决了锡铋系脆性合金难于加工的问题。为此，本技术的技术方案是：一种热缩管用低熔点合金焊环，其特征在于，包括低熔点合金焊环；低熔点合金焊环截面呈圆环状；低熔点合金焊环由低熔点合金基体和松香基固体助焊剂粉末紧密结合而成；低熔点合金基体成分为锡铋系低熔点合金，可以为锡铋合金、锡铋铟合金、锡铋铅合金中的一种。本技术的有益成果为：本技术采用上述技术方案制备的易熔合金焊环，其自身含有一定量的助焊剂，焊接性能好，后续工序无需再添加助焊剂，可大大提升了后续工序的生产效率，也克服了脆性合金难于加工的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；其中，1为低熔点合金粉末基体，2为松香基固体助焊剂粉末。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行详细的说明；应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，能实现同样功能的产品属于等同替换和改进，均包含在本技术的保护范围之内；具体方法如下：实施例1：参见图1，图1为一种热缩管用低熔点合金焊环，其中，1为低熔点合金粉末基体，2为松香基固体助焊剂粉末；所述低熔点合金焊环由低熔点合金粉末1基体和松香基固体助焊剂粉末2紧密结合而成，松香基固体助焊剂粉末2均匀分布于低熔点合金粉末基体1中，可在焊接时提供助焊的效果，且不会从焊环上脱落。低熔点合金粉末基体1其成分可以为锡铋合金、锡铋铟合金、锡铋铅合金等锡铋系低熔点合金，其中低熔点合金粉末基体1和松香基固体助焊剂粉末2的含量分别为98～99.5％和0.5-2.0％。本低熔点合金焊环采用如下方法制作：首先将低熔点合金粉末基体和松香基固体助焊剂粉末按质量百分比为(98-99.5)：(0.5-2.0)进行配比，置于混合真空干燥机内机械混合一段时间，得到混合粉体；然后将混合粉体在压片机上压力成型，即制备出低熔点合金焊环。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热缩管用低熔点合金焊环，其特征在于，包括低熔点合金焊环；/n所述低熔点合金焊环截面呈圆环状；/n所述低熔点合金焊环由低熔点合金基体和松香基固体助焊剂粉末紧密结合而成；/n所述低熔点合金基体成分为锡铋系低熔点合金，可以为锡铋合金、锡铋铟合金、锡铋铅合金中的一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种热缩管用低熔点合金焊环，其特征在于，包括低熔点合金焊环；
所述低熔点合金焊环截面呈圆环状；
所述低熔点合金焊环由低熔点合...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟海锋，刘平，冯斌，马君杰，
申请(专利权)人：浙江亚通焊材有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33