一种制备方法及设备壳体技术

技术编号:23827985 阅读:40 留言:0更新日期:2020-04-18 00:15
本申请实施例提供了一种制备方法及设备壳体,所述制备方法用于制备设备壳体,其包括:制备壳本体,所述壳本体的第一表面为第一金属表面;在所述第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;至少对所述第一金属表面阳极化处理;将铣刀置于所述铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削所述特定区域内的阳极层;在去除所述阳极层的特定区域上布设皮质层。本申请实施例的设备壳体的制备方法工艺简单,成本低廉,可实现皮质层与设备壳体的金属表面牢固贴合。

A preparation method and equipment shell

【技术实现步骤摘要】
一种制备方法及设备壳体
本申请实施例涉及智能设备领域,特别涉及一种制备方法及设备壳体其。
技术介绍
真皮表面质感高,给人以自然,高档,华贵的感觉。目前笔记本壳常用的主流材料是金属,其主要表面处理方式是阳极氧化。阳极氧化的金属壳体表面金属质感强,耐磨擦,耐脏污性能高,广泛应用于电子产品中。而如何能够把真皮材料与金属材料的阳极表面配合在一起,提升笔记本产品整体的外观质感,是如今很多笔记本产品的设计方向。但是,目前如何将真皮材料与金属表面的外观完美结合的同时又达到高的可靠性要求是真皮与金属结合做笔记本壳的设计难点。申请内容本申请实施例提供了一种工艺简单,成本低廉,可实现皮质层与设备壳体的金属表面牢固贴合的设备壳体制备方法,及应用该方法制备的设备壳体。为了解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种制备方法,用于制备设备壳体,包括:制备壳本体,所述壳本体的第一表面为第一金属表面;在所述第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;至少对所述第一金属表面阳极化处理;将铣刀置于所述铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削所述特定区域内的阳极层;在去除所述阳极层的特定区域上布设皮质层。作为优选,所述调整铣削深度包括:将铣削深度调整至与所述铣刀槽的深度相同。作为优选,还包括:利用镭雕法去除所述铣刀槽处的阳极层。作为优选,还包括:在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽,所述安装槽所在区域形成所述特定区域;所述铣刀槽开设在所述安装槽内。作为优选,所述在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽包括:在所述壳本体的第一金属表面处铣出安装槽,其中,所述安装槽的深度小于所述皮质层的厚度。作为优选,所述安装槽铣削所述阳极层后的深度与所述皮质层的厚度相同。作为优选,所述在去除阳极层的特定区域内布设皮质层包括:在去除阳极层的所述特定区域内布设胶粘层;在所述胶粘层上布设所述皮质层。作为优选,所述第一金属表面由铝合金或钛合金形成。本申请实施例提供一种设备壳体,包括:壳本体,其至少包括第一金属表面,所述第一金属表面具有特定区域;阳极层,其形成于所述特定区域以外的第一金属表面上;以及皮质层,其布设于所述特定区域内。作为优选,所述第一金属表面为铝合金或钛合金制成。基于上述实施例的公开可以获知,本申请实施例具备的有益效果包括工艺简单,无需通过镭雕法大面积去除壳本体的阳极层,降低了制备成本,且可保证皮质层能够稳定、牢固的固定在壳本体的第一金属表面上,有效解决了现有技术中难于将皮质层固定在设备壳体的金属表面上的技术难题。附图说明图1为本申请实施例制备方法的流程图。图2为本申请另一实施例制备方法的流程图。图3为本申请实施例中设备壳体的结构示意图。图4为本申请实施例中设备壳体的结构分解图。附图标记:1-壳本体;2-皮质层;3-安装槽具体实施方式下面,结合附图对本申请的具体实施例进行详细的描述,但不作为本申请的限定。应理解的是,可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此,下述说明书不应该视为限制,而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例,并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述,本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。还应当理解,尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述,但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式,它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。当结合附图时,鉴于以下详细说明,本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。此后参照附图描述本公开的具体实施例;然而,应当理解,所公开的实施例仅仅是本公开的实例,其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此,本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定,而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”,其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。下面,结合附图详细的说明本申请实施例。如图1所示,本申请实施例提供一种制备方法,用于制备设备壳体,该方法包括:制备壳本体,壳本体的第一表面为第一金属表面;在第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;至少对第一金属表面阳极化处理;将铣刀置于铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削特定区域内的阳极层;在去除阳极层的特定区域上布设皮质层。例如,以金属材料制备设备的壳本体,并将壳本体的上表面定义为第一表面,或者,利用非金属制备壳本体,但将壳本体的上表面设置金属层,使壳体的上表面,即第一表面,形成第一金属表面,或者,壳本体整体有第一金属制备形成,并于壳本体的第一表面上设置由第二金属形成金属层,以此形成第一金属表面等,具体不唯一,但,至少用于形成第一金属表面的金属材料需要支持阳极化处理。制备好第一金属表面后,可基于皮质层的结构形状及尺寸来确定用于布设皮质层的区域,即特定区域,然后在该特定区域内设置铣刀槽,具体可采用冲压、铣削等方式实现铣刀槽的设置。该铣刀槽可设置在特定区域的侧边或顶角处,以用于后续防止铣刀用。待设置好铣刀槽后,操作者可对第一金属表面做阳极化处理,如先喷砂、打磨第一金属表面,然后进行阳极化处理,当然,若壳本体整体均由支持阳极化处理的金属材料制备形成,可同时对壳本体的整体均进行阳极化处理,以提升壳本体的耐摩擦、耐脏污性能,以及壳本体的金属质感、美观度等。阳极化处理后,为了保证皮质层能够牢固地固定在特定区域,需要将阳极层去除,此时,操作者可将铣刀置于铣刀槽内,然后调整铣削深度,将特定区域内的阳极层铣削掉,由于预先设置有铣刀槽,故此时的铣削过程中铣刀未在外力撞击的情况下可仅铣削特定区域内的阳极层,并不会铣削特定区域外的阳极层,也不会刮蹭特定区域以外的壳本体,也即是,铣削精度较高。本实施例中通过该方法去特定区域的阳极层,操作过程简单方便,而且相比现有技术中采用镭雕法去除特定区域的阳极层的方法,本申请中的方法效率更高,缩短了制备时间,且显著降低了制备成本。最后,待特定区域的阳极层铣削完毕后,操作者便可将皮质层固定在特定区域内,完成壳本体的整体制备流程。由上可知,本申请实施例具备的有益效果包括工艺简单,无需通过镭雕法大面积去除壳本体的阳极层,降低了制备成本,且可保证皮质层能够稳定、牢固的固定在壳本体的第一金属表面上,有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备方法,用于制备设备壳体,其特征在于,包括:/n制备壳本体,所述壳本体的第一表面为第一金属表面;/n在所述第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;/n至少对所述第一金属表面阳极化处理;/n将铣刀置于所述铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削所述特定区域内的阳极层;/n在去除所述阳极层的特定区域上布设皮质层。/n

【技术特征摘要】
1.一种制备方法,用于制备设备壳体,其特征在于,包括:
制备壳本体,所述壳本体的第一表面为第一金属表面;
在所述第一金属表面的特定区域内设置铣刀槽;
至少对所述第一金属表面阳极化处理;
将铣刀置于所述铣刀槽内调整铣削深度,并以调整后的铣削深度铣削所述特定区域内的阳极层;
在去除所述阳极层的特定区域上布设皮质层。


2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调整铣削深度包括:
将铣削深度调整至与所述铣刀槽的深度相同。


3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:
利用镭雕法去除所述铣刀槽处的阳极层。


4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述壳本体的第一金属表面处制备安装槽,所述安装槽所在区域形成所述特定区域;
所述铣刀槽开设在所述安装槽内。


5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述壳本体的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:马映峰郝宁
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1