导热硅胶垫制造技术

本实用新型专利技术涉及导热部件，公开了一种导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层和下导热层，上导热层与下导热层之间设置有抗裂金属丝，上导热层与下导热层对应设置有丝槽，抗裂金属丝设置于丝槽内，且抗裂金属丝与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮，另一个表面设置有硅油纸；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。本实用新型专利技术提供的导热硅胶垫，通过在中间混合层中设置抗裂金属丝，增加了导热硅胶垫的机械性能，提高了其抗压和抗拉的性能；同时，中间混合层包括上搭配层和下导热层，厚度大，导热效率高，导热硅胶垫的整体综合性能更好。

Heat conductive silica gel pad

【技术实现步骤摘要】
导热硅胶垫
本技术涉及导热部件，尤其涉及一种导热硅胶垫。
技术介绍
随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。现在导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度。而目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片，大多数硅胶垫片的机械强度比较差，抗冲击性能方面还存在不足，同时传热效果不是很好。鉴于现在的导热硅胶垫无法达到上述需求，需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。
技术实现思路
本技术提供了导热硅胶垫，旨在提高导热硅胶垫的导热性能的同时，增强导热硅胶垫的机械强度。为了实现上述效果，本技术所采用的技术方案为：导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层和下导热层，上导热层与下导热层之间设置有抗裂金属丝，上导热层与下导热层对应设置有丝槽，抗裂金属丝设置于丝槽内，且抗裂金属丝与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮，另一个表面设置有硅油纸；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。进一步的，对上述技术方案中公开的抗裂金属丝进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的抗裂金属丝为纵横交错的金属丝网。进一步的，对上述技术方案中公开的抗裂金属丝进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的抗裂金属丝为螺旋卷绕的金属丝。进一步的，对上述技术方案中公开的抗裂金属丝进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的抗裂金属丝采用铜材料制成，且抗裂金属丝的直径为0.1～0.5mm。进一步的，对上述技术方案中公开的表皮进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的表皮的厚度为0.6～0.9mm。进一步的，对上述技术方案中公开的硅油纸进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的硅油纸的厚度为0.8～0.9mm。进一步的，对上述技术方案中公开的中间混合层进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的中间混合层的厚度为2～4mm。进一步的，对上述技术方案中公开的中间混合层进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的中间混合层的柔软度为120mN。进一步的，对上述技术方案中公开的表皮进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的表皮为热压硅胶皮。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术提供的导热硅胶垫，通过在中间混合层中设置抗裂金属丝，增加了导热硅胶垫的机械性能，提高了其抗压和抗拉的性能；同时，中间混合层包括上搭配层和下导热层，厚度大，导热效率高，导热硅胶垫的整体综合性能更好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本技术的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1是本技术的层结构示意图；图2是实施例1中的俯视结构示意图；图3是实施例2中的俯视结构示意图。上述附图中的标号代表的含义为：1-表皮；2-上导热层；3-硅树脂凝胶；4-抗裂金属丝；5-下导热层；6-硅油纸。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本技术的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本技术，并且不应当理解为本技术限制在本文阐述的实施例中。应当理解，尽管本文可以使用术语第一、第二等等来描述各种单元，这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元,并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本技术的示例实施例的范围。应当理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况，本文中术语“/和”是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况，另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。应当理解，当将单元称作与另一个单元“连接”、“相连”或“耦合”时，它可以与另一个单元直相连接或耦合，或中间单元可以存在。相対地，当将单元称作与另一个单元“直接相连”或“直接耦合”时，不存在中间单元。应当以类似方式来解释用于描述单元之间的关系的其他单词(例如，“在……之间”对“直接在……之间”,“相邻”对“直接相邻”等等)。本文使用的术语仅用于描述特定实施例，并且不意在限制本技术的示例实施例。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”意在包括复数形式，除非上下文明确指示相反意思。还应当理解术语“包括”、“包括了”、“包含”、和/或“包含了”当在本文中使用时,指定所声明的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在性,并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。还应当注意到在一些备选实施例中，所出现的功能/动作可能与附图出现的顺序不同。例如,取决于于所涉及的功能/动作,实际上可以实质上并发地执行,或者有时可以以相反的顺序来执行连续示出的两个图。在下面的描述中提供了特定的细节,以便于对示例实施例的完全理解。然而,本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实施例中，可以不以非必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。实施例1如图1、图3所示，本实施例公开了导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶3和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层2和下导热层5，上导热层2与下导热层5之间设置有抗裂金属丝4，上导热层2与下导热层5对应设置有丝槽，抗裂金属丝4设置于丝槽内，且抗裂金属丝4与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶3；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮1，另一个表面设置有硅油纸6；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。对上述技术方案中公开的抗裂金属丝4进行优化，举出如下具体可行的方案：所述的抗裂金属丝4为纵横交错的金属丝网。对上述技术方案中公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导热硅胶垫，其特征在于：包括硅树脂凝胶(3)和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层(2)和下导热层(5)，上导热层(2)与下导热层(5)之间设置有抗裂金属丝(4)，上导热层(2)与下导热层(5)对应设置有丝槽，抗裂金属丝(4)设置于丝槽内，且抗裂金属丝(4)与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶(3)；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮(1)，另一个表面设置有硅油纸(6)；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。/n

【技术特征摘要】
1.导热硅胶垫，其特征在于：包括硅树脂凝胶(3)和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层(2)和下导热层(5)，上导热层(2)与下导热层(5)之间设置有抗裂金属丝(4)，上导热层(2)与下导热层(5)对应设置有丝槽，抗裂金属丝(4)设置于丝槽内，且抗裂金属丝(4)与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶(3)；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮(1)，另一个表面设置有硅油纸(6)；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。


2.根据权利要求1所述的导热硅胶垫，其特征在于：所述的抗裂金属丝(4)为纵横交错的金属丝网。


3.根据权利要求1所述的导热硅胶垫，其特征在于：所述的抗裂金属丝(4)为螺旋卷绕的金属丝。

【专利技术属性】
技术研发人员：房顺金，李小强，肖建平，汪静，
申请(专利权)人：深圳市美成胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44