一种电离室和医用射线治疗设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电离室和医用射线治疗设备，其中，电离室包括：基底层、温度检测部件和温度测量电路，温度检测部件与基底层接触连接，且位于基底层构成的腔体内部，温度检测部件与温度测量电路电连接，且温度测量电路位于基底层构成的腔体外部，其中：温度检测部件用于采集电离室内部的温度信号，并将温度信号转换成相应电信号；温度测量电路用于接收电信号，并将电信号转换成电离室内部温度。本实用新型专利技术实施例的技术方案能够精确测量电离室内部的温度，实现对电离系数的精确补偿。

An ionization chamber and medical radiotherapy equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电离室和医用射线治疗设备
本技术实施例涉及医用设备
，尤其涉及一种电离室和医用射线治疗设备。
技术介绍
电离室是一种探测电离辐射的气体探测器，一般由收集极和高压极组成，以气体作为电离介质。当X射线或者电子线照射电离室时，先与电离室壁作用，通过光电吸收、康普顿散射和电子对生成作用损失能量，产生次级电子，次级电子进入电离室空气空腔，使电离室内空气电离，并在电场作用下形成电离电流，然后通过收集极输出到测量控制单元，以检测辐射的强度、平坦度和对称性。现有的电离室在工作过程中，通常需要进行温度补偿。现有技术中，一般会将温度测量探头与电离室分离，通过测量电离室周边空气的温度，来对电离室的输出信号进行补偿。但是，利用电离室周边空气的温度来进行温度补偿的方法，其补偿结果的精确度不高。
技术实现思路
本技术提供一种电离室和医用射线治疗设备，能够精确测量电离室内部的温度，实现对电离系数的精确补偿。第一方面，本技术实施例提供了一种电离室，所述电离室包括基底层、温度检测部件和温度测量电路，所述温度检测部件与所述基底层接触连接，且位于所述基底层构成的腔体内部，所述温度检测部件与所述温度测量电路电连接，且所述温度测量电路位于所述基底层构成的腔体外部，其中：所述温度检测部件用于采集所述电离室内部的温度信号，并将所述温度信号转换成相应电信号；所述温度测量电路用于接收所述电信号，并将所述电信号转换成所述电离室内部温度。可选的，所述温度检测部件为热敏电阻。可选的，所述热敏电阻通过溅射或粘合方式附着于所述基底层上。可选的，所述电离室还包括电荷收集极，所述温度检测部件集成于所述电荷收集极中，所述电荷收集极与所述基底层接触连接；所述电荷收集极还用于收集所述电离室内部经电离产生的正负电荷。可选的，所述电荷收集极的至少部分材质为热敏电阻，所述至少部分材质为热敏电阻的电荷收集极与对应的温度测量电路电连接。可选的，所述电离室还包括高压极和电荷收集极；所述电荷收集极用于收集电离室内部经电离产生的正负电荷；所述高压极用于产生供所述正负电荷向相应的所述电荷收集极漂移的电压；所述温度检测部件的厚度小于或等于所述电荷收集极和所述高压极之间距离的五分之一。可选的，所述热敏电阻的厚度范围为10μm-1mm。可选的，所述电离室为穿透型电离室。可选的，所述穿透型电离室的形状为扁圆柱体或圆柱体。第二方面，本技术实施例提供了一种医用射线治疗设备，所述医用射线治疗设备包括本技术任一实施例所述的电离室。本技术实施例提供的一种电离室，包括基底层、温度检测部件和温度测量电路，温度检测部件与基底层接触连接，且位于基底层构成的腔体内部，温度检测部件与温度测量电路电连接，且温度测量电路位于基底层构成的腔体外部，其中：温度检测部件用于采集电离室内部的温度信号，并将温度信号转换成相应电信号；温度测量电路用于接收电信号，并将电信号转换成电离室内部温度，该电离室能够精确测量电离室内部的温度，实现对电离系数的精确补偿。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中的一种电离室的结构示意图；图2是本技术实施例中的另一种电离室的结构示意图；图3是本技术实施例中的一种医用射线治疗设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1为本技术实施例提供的一种电离室的结构示意图，如图1所示，该电离室包括：基底层110、温度检测部件120和温度测量电路130，温度检测部件120与基底层110接触连接，且位于基底层110构成的腔体内部，温度检测部件120与温度测量电路130电连接，且温度测量电路130位于基底层110构成的腔体外部。其中，基底层110优选可以是非电导材料制成的薄膜层，非电导材料可以是塑料，具体的，可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，Polyethyleneterephthalate)。基底层110优选可以构成一个腔体，用于承载电离室内部部件。基底层110形成的腔体的形状即为电离室的形状。本实施例中，电离室优选可以是穿透型电离室，其形状优选可以是扁圆柱体或圆柱体。在不影响基底层构成的腔体内部其他部件正常工作的前提下，温度检测部件120可以位于基底层110的任一位置处，温度检测部件120优选为具有一定厚度，且可以是任意形状的温度检测部件。温度检测部件120用于采集电离室内部的温度信号，并将温度信号转换成相应电信号。温度检测部件120优选可以是温度传感器，例如可以是热敏电阻，也可以是热敏电偶。温度测量电路130用于接收温度检测部件120产生的电信号，并将电信号转换成电离室内部温度。优选的，温度测量电路130可以通过引线与温度检测部件120电连接。本实施例提供的一种电离室，包括基底层、温度检测部件和温度测量电路，温度检测部件与基底层接触连接，且位于基底层构成的腔体内部，温度检测部件与温度测量电路电连接，且温度测量电路位于基底层构成的腔体外部，其中：温度检测部件用于采集电离室内部的温度信号，并将温度信号转换成相应电信号；温度测量电路用于接收电信号，并将电信号转换成电离室内部温度，该电离室能够精确测量电离室内部的温度，实现对电离系数的精确补偿。优选的，电离室还可以包括高压极和电荷收集极，其中，高压极和电荷收集极分别和基底层110接触连接。其中，电荷收集极用于收集电离室内部经电离产生的正负电荷。电荷收集极的形状可以是圆形，也可以半圆形，也可以是其他形状，在此不做特殊限定。电荷收集极的材料为电导材料，优选的，可以是碳的各种导电材料，示例性的，可以是石墨和/或石墨烯等。高压极用于产生供正负电荷向相应的电荷收集极漂移的电压。优选的，为了避免温度检测部件120在处于电荷收集极和高压极之间时被击穿，也为了防止温度检测部件120对电离室内的其他部件的正常工作造成影响，本实施例中对温度检测部件120的厚度进行限定。优选的，温度检测部件120的厚度可以设置为小于或等于电荷收集极和高压极之间距离的五分之一。优选的，温度检测部件120可以是热敏电阻，该热敏电阻的厚度单位可以为微米量级，该厚度范围优选可以是10μm-100μm(即1mm)。该热敏电阻优选可以通过溅射或粘合的方式附着于基底层110上。图2是本技术实施例提供的另一种电离室的结构示意图，如图2所示，该电离室包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电离室，其特征在于，包括基底层、温度检测部件和温度测量电路，所述温度检测部件与所述基底层接触连接，且位于所述基底层构成的腔体内部，所述温度检测部件与所述温度测量电路电连接，且所述温度测量电路位于所述基底层构成的腔体外部，其中：/n所述温度检测部件用于采集所述电离室内部的温度信号，并将所述温度信号转换成相应电信号；/n所述温度测量电路用于接收所述电信号，并将所述电信号转换成所述电离室内部温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电离室，其特征在于，包括基底层、温度检测部件和温度测量电路，所述温度检测部件与所述基底层接触连接，且位于所述基底层构成的腔体内部，所述温度检测部件与所述温度测量电路电连接，且所述温度测量电路位于所述基底层构成的腔体外部，其中：
所述温度检测部件用于采集所述电离室内部的温度信号，并将所述温度信号转换成相应电信号；
所述温度测量电路用于接收所述电信号，并将所述电信号转换成所述电离室内部温度。


2.根据权利要求1所述的电离室，其特征在于，所述温度检测部件为热敏电阻。


3.根据权利要求2所述的电离室，其特征在于，所述热敏电阻通过溅射或粘合方式附着于所述基底层上。


4.根据权利要求1所述的电离室，其特征在于，还包括电荷收集极，所述温度检测部件集成于所述电荷收集极中，所述电荷收集极与所述基底层接触连接；
所述电荷收集极还用于收集所述电离室内部经电离产生的正负电荷。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶绍强，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31