【技术实现步骤摘要】
一种契合拼接免砌砖
本技术涉及建筑构件
，尤其是涉及一种契合拼接免砌砖。
技术介绍
现行工程用砖为烧结普通砖、烧结多孔砖、混凝土多孔砖、混凝土实心砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖等砖砌体。普通粘土砖的生产和使用，在我国已有3000多年历史。现今，建设工程中使用的墙体材料中，普通粘土砖仍占主导地位。普通粘土砖存在诸多不足，但由于价格低廉、工艺简单、设计和施工技术成熟以及人们的使用惯性等原因，普通粘土砖将在今后相当长的时间内，特别是在农村，仍然是主要墙体材料之一。平均每块普通黏土砖从生产厂房运输到工地售价从两毛至五毛不等，价格低廉，即便普通黏土砖存在功能缺陷，破坏农耕用地，但依然能在市场占据主导地位。新式砖砌体采用新工艺和新技术，技术参数、耐用性、适用性将大大优于普通粘土砖。但前期投资大，短期每块砖将高于普通黏土砖数倍，长期如果没有大量订单开阔市场扩大产能，也依然价格居高不下。以蒸压粉煤灰砖为例，蒸压粉煤灰砖原材料是粉煤灰、石灰、石膏、电石渣、电石泥等工业废弃固态物。按粉煤灰52%、工业废炉渣8...
【技术保护点】
1.一种契合拼接免砌砖，包括全尺寸砖体和半截砖体；其特征在于：所述砖体的上端、设置两条与砖体长度方向相平行的上下层定位契合凹槽，所述砖体的下端、设置两条与上下层定位契合凹槽对应且契合的凸条；所述砖体的一短边端设置有左右砖限位契合凹槽，另一短边端设置与左右砖限位契合凹槽对应且契合的凸头；所述砖体上设置两贯穿其上下两端的定位加强筋孔；所述两上下层定位契合凹槽及两凸条沿砖体长度方向的中线对称设置；所述左右砖限位契合凹槽及凸头设置于砖体相应短边端的中部且彼此契合对应。/n
【技术特征摘要】
1.一种契合拼接免砌砖，包括全尺寸砖体和半截砖体；其特征在于：所述砖体的上端、设置两条与砖体长度方向相平行的上下层定位契合凹槽，所述砖体的下端、设置两条与上下层定位契合凹槽对应且契合的凸条；所述砖体的一短边端设置有左右砖限位契合凹槽，另一短边端设置与左右砖限位契合凹槽对应且契合的凸头；所述砖体上设置两贯穿其上下两端的定位加强筋孔；所述两上下层定位契合凹槽及两凸条沿砖体长度方向的中线对称设置；所述左右砖限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建明，张勇坚，董志刚，李建成，陈建骅，田雨，熊志远，樊灿铝，朱江，李东，周云，何东，张哲宇，徐梁，李玉锦，江秋悦，
申请(专利权)人：云南省节能技术开发经营有限责任公司，云南能检科技有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。