一种便于拼接的高铝聚轻砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拼接的高铝聚轻砖，包括高铝聚轻砖主体，高铝聚轻砖主体的前表面固定设置有前凸出块，高铝聚轻砖主体后表面固定设置有第二凹槽，高铝聚轻砖主体的左侧面固定设置有侧凸出块，高铝聚轻砖主体的右侧面固定设置有第一凹槽，侧凸出块和前凸出块外表面分别固定设置有左填充机构和前填充机构，左填充机构包括第一调节组件和侧填充层，前填充机构包括前填充层和第二调节组件；本实用新型专利技术将侧凸出块、前凸出块、第一凹槽和第二凹槽结合起来，不但便于拼接，拼接处缝隙较小，而且不易移动，节省工作人员的时间和精力，本实用新型专利技术设置有填充机构，可以将拼接处缝隙进行填充，减少水泥浇注用量，节省资源。

A kind of high aluminum poly light brick for easy splicing

【技术实现步骤摘要】
一种便于拼接的高铝聚轻砖
本技术属于建筑用砖
，具体涉及一种便于拼接的高铝聚轻砖，主要为水平地面的铺陈用高铝聚轻砖。
技术介绍
砖是建筑用的人造小型块材料，分烧结砖（主要指粘土砖）和非烧结砖（灰砂砖、粉煤灰砖等），俗称砖头，粘土砖以粘土（包括页岩、煤矸石等粉料）为主要原料，经泥料处理、成型、干燥和焙烧而成，砖已由黏土为主要原料逐步向利用煤矸石和粉煤灰等工业废料发展，同时由实心向多孔、空心发展，由烧结向非烧结发展。现有的传统的高铝聚轻砖为方形，在拼接时会出现拼接不严密或者在走动时会导致砖体移动，砖体之间缝隙变大，需要再次拼接，消耗较多的时间和精力，且在最后浇上水泥时，较大的缝隙需要消耗更多的水泥填充，造成资源的多消耗的问题，为此我们提出一种便于拼接的高铝聚轻砖。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于拼接的高铝聚轻砖，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的高铝聚轻砖为方形，在拼接时会出现拼接不严密或者在走动时会导致砖体移动，砖体之间缝隙变大，需要再次拼接，消耗较多的时间和精力，且在最后浇上水泥时，较大的缝隙需要消耗更多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拼接的高铝聚轻砖，包括高铝聚轻砖主体（1），其特征在于：所述高铝聚轻砖主体（1）的前表面固定设置有前凸出块（3），所述高铝聚轻砖主体（1）后表面固定设置有第二凹槽（5），所述高铝聚轻砖主体（1）的左侧面固定设置有侧凸出块（2），且所述高铝聚轻砖主体（1）的右侧面固定设置有第一凹槽（4），所述侧凸出块（2）和前凸出块（3）外表面分别固定设置有左填充机构和前填充机构，所述左填充机构包括第一调节组件（6）和侧填充层（7），所述前填充机构包括前填充层（8）和第二调节组件（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拼接的高铝聚轻砖，包括高铝聚轻砖主体（1），其特征在于：所述高铝聚轻砖主体（1）的前表面固定设置有前凸出块（3），所述高铝聚轻砖主体（1）后表面固定设置有第二凹槽（5），所述高铝聚轻砖主体（1）的左侧面固定设置有侧凸出块（2），且所述高铝聚轻砖主体（1）的右侧面固定设置有第一凹槽（4），所述侧凸出块（2）和前凸出块（3）外表面分别固定设置有左填充机构和前填充机构，所述左填充机构包括第一调节组件（6）和侧填充层（7），所述前填充机构包括前填充层（8）和第二调节组件（9）。


2.根据权利要求1所述的一种便于拼接的高铝聚轻砖，其特征在于：所述前凸出块（3）、侧凸出块（2）、第一凹槽（4）和前填充层（8）均为梯形，所述侧填充层（7）固定设置在所述侧凸出块（2）的外表面，且所述侧填充层（7）的高度为所述侧凸出块（2）高度的四分之一，且所述侧填充层（7）内设置有空腔，所述第一调节组件（6）位于第一空腔内。


3.根据权利要求2所述的一种便于拼接的高铝聚轻砖，其特征在于：所述第一调节组件（6）包括移动柱（13）、固定块（14）和压缩块（15），所述压缩块（15）固定在所述侧凸出块（2）外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟剑，沈富军，林红兵，林彬，
申请(专利权)人：江苏宝石耐热科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32