【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷片瓷板研磨装置
本技术涉及半导体致冷片加工设备
，具体地说是涉及半导体致冷片瓷板研磨装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的瓷板是大块的瓷板经过分割而成的，所述的分割是将大块的瓷板用激光经过纵向和横向进行分割的，分割成的瓷板在分割处有毛刺，为了保证半导体致冷件的质量，就要除去这些毛刺，可以使用半导体致冷片瓷板研磨装置对瓷板进行加工；所述的半导体致冷片瓷板研磨装置具有底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位。现有技术中，半导体致冷片瓷板研磨装置的研磨工位周围没有水槽，这样瓷板就是在干燥的环境中进行研磨的，由于研磨产生的研磨屑比较坚硬，干燥情况下研磨往往会造成瓷板上有划痕，影响产品的质量，不能满足高质量生产的要求。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种减少划痕现象、保证产品质量的半导体致冷片瓷板研磨装置。本技术的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位；其特征是：所述的研磨工位周围具有凸起，凸起形成一个凹槽。进一步地讲，所述的底板上还安装一个供水水槽，所述的供水水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽。进一步地讲，所述的凹槽周围还有沉积沟，所述的沉积沟低于凹槽的底面。进一步地讲，所述的凹槽底面里面...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位；其特征是：所述的研磨工位周围具有凸起，凸起形成一个凹槽；所述的底板上还安装一个供水槽，所述的供水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位；其特征是：所述的研磨工位周围具有凸起，凸起形成一个凹槽；所述的底板上还安装一个供水槽，所述的供水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷片瓷板研磨装置，其特征是：所述的凹槽周围还有沉积沟，...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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