【技术实现步骤摘要】
一种GHP导热散热材料的制备方法
本专利技术涉及导热散热
，特别是一种GHP导热散热材料的制备方法。
技术介绍
随着电子消费类产品的发展，5G的应用，用户对各项电子产品零件的功率要求也越来越高。电子产品的布局空间越来越复杂，电子产品的热源点功率越来越高，并且是分开的，同时之间不是直线分布的。故电子产品对现有的导热产品有更高的品质要求，特别是传导性能要求，不但需求快速导热，同时还要讲热量均匀分布，以达到降低热源点温度的需求。对现有的导热产品大体可以分为硅胶散热、铜铝箔散热、石墨散热、铜管VC散热等。1.硅胶散热、铜铝箔散热的导热性能不满足，均热效果差，同时不能满足电子产品热源点之间凹凸连接；2.石墨散热中天然石墨的导热性能不满足，传导速度慢；3.石墨散热中人工合成石墨的导热性能满足，但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接；4.铜管VC导热性能满足，但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接，同时成本高昂；这四类产品已经慢慢地不能满足用户对电子产品的散热和导热需求，减弱客户的使用体验，不能降低电子产品的温度。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是开发一种导热散热材料，可以有效的对不同热源点的温度降温并进行连接，使得电子产品温度均化，增强客户的使用体验。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的方案是：一种GHP导热散热材料的制备方法，具体步骤如下：第一步：提炼C6材料，用天然石墨提炼C6材料；第二步：穿插丝线，在C6材料中间穿插碳纤维和...
【技术保护点】
1.一种GHP导热散热材料的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：/n第一步：提炼C
【技术特征摘要】
1.一种GHP导热散热材料的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：
第一步：提炼C6材料，用天然石墨提炼C6材料；
第二步：穿插纤维丝线，在C6材料中间穿插碳纤维和金属丝线；
第三步：延压，压合出含有两种材料的GHP材料；
第四步：贴合，用工装治具贴合或压合GHP材料与PI或者铜箔；
第五步：冲压外形，用压力制作出GHP导热散热材料的外形。
2.按照权利要求1所述的一种GHP导热散热材料的制备方法，其特征在于：所述第二步...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖优萍，
申请(专利权)人：苏州盈顺绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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