【技术实现步骤摘要】
一种GHP导热散热材料的生产工艺
本专利技术涉及导热散热
,特别是一种GHP导热散热材料的开发工艺。
技术介绍
随着电子消费类产品的发展,5G的应用,用户对各项电子产品零件的功率要求也越来越高。电子产品的布局空间越来越复杂,电子产品的热源点功率越来越高,并且是分开的,同时之间不是直线分布的。故电子产品对现有的导热产品有更高的品质要求,特别是传导性能要求,不但需求快速导热,同时还要讲热量均匀分布,以达到降低热源点温度的需求。对现有的导热产品大体可以分为硅胶散热、铜铝箔散热、石墨散热、铜管VC散热等。1.硅胶散热、铜铝箔散热的导热性能不满足,均热效果差,同时不能满足电子产品热源点之间凹凸连接;2.石墨散热中天然石墨的导热性能不满足,传导速度慢;3.石墨散热中人工合成石墨的导热性能满足,但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接;4.铜管VC导热性能满足,但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接,同时成本高昂;这四类产品已经慢慢地不能满足用户对电子产品的散热和导热需求,减弱客户的使用体验,不能降 ...
【技术保护点】
1.一种GHP导热散热材料的开发工艺,其特征在于:具体步骤如下:/n第一步:准备人造石墨膜;/n第二步:用超薄的1UM无基材胶水将人造石墨膜交替贴层合成多层人造石墨膜,所述无基材胶水为有机树脂类或者不饱和聚酯胶水中的任意一种或多种,多层石墨膜层数为2-30层;/n第三步:贴合好的多层石墨膜用压延设备,在6~8个大气压压力的常温下的进行压延;/n第四步:压延完成后的半成品,用贴合设备进一步贴合聚酰亚胺薄膜(PI)或者铜箔,聚酰亚胺薄膜(PI)或铜箔的厚度分别为10-100um;/n第五步:贴合好的半成品用压延设备在6~8个大气压压力的常温下进行压延;/n第六步:贴合其他辅助材 ...
【技术特征摘要】
1.一种GHP导热散热材料的开发工艺,其特征在于:具体步骤如下:
第一步:准备人造石墨膜;
第二步:用超薄的1UM无基材胶水将人造石墨膜交替贴层合成多层人造石墨膜,所述无基材胶水为有机树脂类或者不饱和聚酯胶水中的任意一种或多种,多层石墨膜层数为2-30层;
第三步:贴合好的多层石墨膜用压延设备,在6~8个大气压压力的常温下的进行压延;
第四步:压延完成后的半成品,用贴合设备进一步贴合聚酰亚胺薄膜(PI)或者铜箔,聚酰亚胺薄膜(PI)或铜箔的厚度分别为10-100um;
第五步:贴合好的半成品用压延设备在6~8个大气压压力的常温下进行压延;
第六步:贴合其他辅助材料,再在6~8个大气压压力的常温下,进行模切成品。
2.根据权利要求1所述的一种GHP导热散热材料的开发工艺,其特征在于:第一步中的人造石墨膜的厚度为10-100um。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇,
申请(专利权)人:苏州盈顺绝缘材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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