一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法技术

本发明专利技术公开的属于板厚技术领域，具体为一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。该发明专利技术实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求的综合效果。

A method of Solder plug hole for PCB sheet with thickness less than 600um

【技术实现步骤摘要】
一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法
本专利技术涉及板厚
，具体为一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。传统的过孔塞孔饱满度差孔口出现露铜发红现象，塞孔处不平整BGA封装处油墨凹凸不平影响客户封装，同时过孔塞孔后孔口油墨在热风整平后出现阻焊起泡、剥离的现象，无法满足客户对塞孔品质的要求。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于上述和/或现有板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法中存在的问题，提出了本专利技术。因此，本专利技术的目的是提供板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求。为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。作为本专利技术所述的板厚小于600umPCB薄板的阻焊塞孔方法的一种优选方案，其中：针对板厚在100um∽600um之间的，采用铝片钻孔作为塞孔工治具，钻孔孔径并符合以下设计要求：1)产品钻孔孔径≦0.3mm，铝片设计按加大0.1mm进行设计。2)产品钻孔孔径0.3mm<钻孔孔径≦0.45，铝片设计按等大进行设计。3)产品钻孔孔径>0.45mm，铝片设计按减小0.2mm进行设计。保证塞孔时有大小孔要求时，大孔和小孔的塞孔速度一致。作为本专利技术所述的板厚小于600umPCB薄板的阻焊塞孔方法的一种优选方案，其中：针对板厚在100um∽600um之间的采用专用导气网版，导气网版的特殊制作要求和挡点网作业,具体流程：前处理一挡点网连塞带印第一面一预烘烤l一丝印第二面一预烘烤2一对位、曝光、显影等。在丝印第一面时，采用专用导气垫板，加大刮刀压力，降低刮刀速度，使油墨塞到凸出表面，但不粘到板面，丝印第一面后检验背面塞孔程度，实现薄板塞孔的品质质量，进行试验切片验证，确认塞孔品质满足客户的要求。与现有技术相比：实现了PCB板有塞孔要求的可以达到塞孔切片饱满的≧70％，塞孔平整，没有塞孔发黄假性露铜的问题，最终塞孔品质满足客户的要求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本专利技术的万用导气板图片；图2为本专利技术万用导气板设计的正方形边长3mm图片；图3为本专利技术via塞孔图片；图4为本专利技术Via塞孔孔径加大到1.5mm图片。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术提供一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。作为本专利技术所述的板厚小于600umPCB薄板的阻焊塞孔方法的一种优选方案，其中：针对板厚在100um∽600um之间的，采用铝片钻孔作为塞孔工治具，钻孔孔径并符合以下设计要求：1)产品钻孔孔径≦0.3mm，铝片设计按加大0.1mm进行设计。2)产品钻孔孔径0.3mm<钻孔孔径≦0.45，铝片设计按等大进行设计。3)产品钻孔孔径>0.45mm，铝片设计按减小0.2mm进行设计。保证塞孔时有大小孔要求时，大孔和小孔的塞孔速度一致，有效避免大孔塞孔堆积而小孔塞孔不足的问题。作为本专利技术所述的板厚小于600umPCB薄板的阻焊塞孔方法的一种优选方案，其中：针对板厚在100um∽600um之间的采用专用导气网版，导气网版的特殊制作要求和挡点网作业，具体流程：前处理一挡点网连塞带印第一面一预烘烤l一丝印第二面一预烘烤2一对位、曝光、显影等。在丝印第一面时，采用专用导气垫板，加大刮刀压力，降低刮刀速度，使油墨塞到凸出表面，但不粘到板面，丝印第一面后检验背面塞孔程度，实现薄板塞孔的品质质量，进行试验切片验证，确认塞孔品质满足客户的要求。该板厚小于600u本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，其特征在于：研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。/n

【技术特征摘要】
1.一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，其特征在于：研究采用万用导气网版，所述导气网版适用于板厚在100um∽600um之间的所有料号的塞孔，并且保证一刀塞饱满，保证塞孔品质质量。


2.根据权利要求1所述的一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，其特征在于：针对板厚在100um∽600um之间的，采用铝片钻孔作为塞孔工治具，钻孔孔径并符合以下设计要求：
1)产品钻孔孔径≦0.3mm，铝片设计按加大0.1mm进行设计。
2)产品钻孔孔径0.3mm<钻孔孔径≦0.45，铝片设计按等大进行设计。
3)产品钻孔孔径>0.45...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31