一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端技术

技术编号:23789905 阅读:37 留言:0更新日期:2020-04-15 02:11
本发明专利技术涉及一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端,其中LED灯珠固定方法包括:利用FPC治具进行FPC定位;在FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏;在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶;通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求;通过回流焊接将多个LED灯珠逐一焊接至FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化。本发明专利技术所提供的LED灯珠固定方法,增加了工艺点红胶,并控制焊接温度达到150℃,使红胶受热后可以立即固化,使原本只通过锡膏焊接在一起的LED灯珠与FPC,增加了红胶粘接,提高了LED灯带上LED灯珠的固定可靠性,提高了LED灯珠的抗推性能。

LED lamp bead fixing method, LED lamp belt and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端
本专利技术涉及背光源
,特别是涉及一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端。
技术介绍
背光源(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)的视觉效果。背光源广泛应用于触摸屏、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS及太阳能电池等行业;主要由光源、导光板、光学用模片及结构件组成;其中,光源主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型;导光板分为印刷、化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法(V-cut)、光微影(Stamper)、内部扩散、热压;光学用模片:增光膜/片、扩散膜/片、反射片、黑/白胶;结构件有:背板(铁背板、铝背板、塑胶背板、不锈钢背板)、胶框、灯管架、铝型材、铝基条。常见的背光源包括:胶铁框、导光板、反射膜及LED灯带,其中LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上,因其产品形状象一条带子一样而得名。传统的LED灯带的组装方式通常包括工艺:1)利用FPC治具定位FPC,2)锡膏印刷,3)SPI检查,4)回流锡焊。经推力测试验证,通过上述工艺流程组装而成的LED灯带,在推力测试过程中LED灯珠容易掉落,即通过上述工艺流程组装而成的LED灯带是无法满足推力测试性能要求的。因此,现有技术还有待改进。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种至少能够进行一个LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端,旨在改善通过现有技术中的工艺流程组装而成的LED灯带无法满足推力测试性能要求的问题。本专利技术的技术方案如下:一种LED灯珠固定方法,其包括:利用FPC治具进行FPC定位;在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏,所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置;在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶,所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置;通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求,并将不符合要求的FPC取下;通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化,与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。在进一步地优选方案中,所述通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化,与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间的步骤之后还包括:AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC,采集图像,将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查整板FPC是否存在缺陷,若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来,供维修人员修整。在进一步地优选方案中,所述AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC,采集图像,将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查整板FPC是否存在缺陷,若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来,供维修人员修整的步骤之后还包括:利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的LED灯带,进行灯胶贴附。在进一步地优选方案中,所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC,进行灯胶贴附的步骤具体包括:将吸附治具横向放置于作业台中间;取一张灯胶,固定灯胶边料并将灯胶底面黄色离型纸剥开并撕掉;将整板FPC放置在吸附治具的定位针上;将去除黄色离型纸的灯胶对准治具最左侧的定位针,并进行灯胶贴附;固定灯胶一端,而后使用滚轮在灯胶上表面的PET上来回滚动,使灯胶与整板FPC粘紧。在进一步地优选方案中,所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC,进行灯胶贴附的步骤之后还包括:利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切。在进一步地优选方案中,所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤具体包括:利用装料手抓取上料盘上的整板FPC,并将所抓取的整板FPC放置于裁切模具上;控制冲头下降直至移动的距离达到预设值,完成整板FPC冲切;利用卸料手抓取裁切模具上的冲切后FPC,并将所抓取的冲切后FPC放置于卸料盘上。在进一步地优选方案中,所述利用SMT基板一体裁切机进行整板FPC的冲切的步骤之后还包括:取下冲切后FPC上的PET膜,将取下PET膜后的FPC废料丢弃。在进一步地优选方案中,所述取下冲切后FPC上的PET膜,将取下PET膜后的FPC废料丢弃的步骤具体包括:取一板冲切后FPC横向放置于作业台中间;按压蓝色PET膜,将撕除蓝色PET膜后的白色废料剥开并撕掉;将排废完成的FPC放置于覆膜滚轮位置,并在强光灯下将异物及粉尘用覆膜滚轮进行清洁;将清洁好的FPC摆放整齐后,进行覆膜。一种LED灯带,其包括:FPC及多个LED灯珠,所述LED灯珠与FPC之间设置有锡膏层及红胶层,所述锡膏层与红胶层的高度相等。一种移动终端,其包括如上所述的LED灯带。由此,所述移动终端可具有上述LED灯带的全部特征及效果,不再赘述。与现有技术相比,本专利技术提供的LED灯珠固定方法,包括利用FPC治具进行FPC定位;在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏,所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置;在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶,所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置;通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求,并将不符合要求的FPC取下;通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化,与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。本专利技术所提供的LED灯珠固定方法,增加了工艺点红胶,并控制焊接温度达到150℃,使红胶受热后可以立即固化,使原本只通过锡膏焊接在一起的LED灯珠与FPC,增加了红胶粘接,提高了LED灯带上LED灯珠的固定可靠性,提高了LED灯珠的抗推性能。附图说明图1是本专利技术优选实施例中LED灯珠固定方法的流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。如图1所示,本专利技术提供了一种LED灯珠固定方法,其包括步骤:S100、利用FPC治具进行FPC定位。S200、在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏,所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置。S300、在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶,所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置。LED灯珠有两个引脚,两个引脚之间间隔开来,优选对应一个LED灯珠具有两个第一指定位置,两个第一指定位置分别对应LED灯珠的两个引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠固定方法,其特征在于,包括:/n利用FPC治具进行FPC定位;/n在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏,所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置;/n在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶,所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置;/n通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求,并将不符合要求的FPC取下;/n通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化,与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠固定方法,其特征在于,包括:
利用FPC治具进行FPC定位;
在完成定位的FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏,所述第一指定位置对应LED灯珠的引脚位置;
在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶,所述第二指定位置对应LED灯珠且不同于第一指定位置;
通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求,并将不符合要求的FPC取下;
通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化,与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠固定方法,其特征在于,所述通过回流焊接的方式将多个LED灯珠逐一焊接至锡膏印刷符合要求的FPC,并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化,与锡膏一同连接在LED灯珠与FPC之间的步骤之后还包括:
AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC,采集图像,将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查整板FPC是否存在缺陷,若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来,供维修人员修整。


3.根据权利要求2所述的LED灯珠固定方法,其特征在于,所述AOI测试设备通过摄像头自动扫描整板FPC,采集图像,将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查整板FPC是否存在缺陷,若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来,供维修人员修整的步骤之后还包括:
利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的LED灯带,进行灯胶贴附。


4.根据权利要求3所述的LED灯珠固定方法,其特征在于,所述利用FPC吸附治具定位完成AOI检测后的整板FPC,进行灯胶贴附的步骤具体包括:
将吸附治具横向放置于作业台中间;
取一张灯胶,固定灯胶边料并将灯胶底面黄色离型纸剥开并撕掉;
将整板FPC...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐贤强李庭姜发明
申请(专利权)人:深圳市南极光电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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