一种端子组合物及其插座连接器用制品制造技术

本发明专利技术涉及电子器件材料领域，具体涉及到一种端子组合物及其插座连接器用制品。其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。本发明专利技术中的端子组合物能够应用在线束导向装置、连接器等中。在端子基材层上镀有至少两层镀层，从表面到内部依次为锡层、铜锡合金层和镍或镍合金层，避免铜基材层被氧化而在端子表面形成氧化层，而影响其导电性能。此外，通过调控每一层镀层的厚度、晶粒尺寸的大小，有效控制端子表面的平整度和粗糙度，使得端子避免能够长期保持较光滑状态，有助于插拔操作，而且在插拔多次之后仍然不因为磨耗等而出现接触不良等问题。

Terminal composition and products for socket connector

【技术实现步骤摘要】
一种端子组合物及其插座连接器用制品
本专利技术涉及电子器件材料领域，具体涉及到一种端子组合物及其插座连接器用制品。
技术介绍
近年来，随着电子信息产业的迅速发展，我国在通信、高性能计算机、数字电视等领域也取得一系列重大技术突破。目前，我国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。随着信息交流的设备越来越智能化，电子设备中电路的复杂性大幅度增加，内部的电子元器件向高性能化、微型化发展。现有大电流连接器端子，接触端子通常为铜材料加工而成，然而当连接器端子内部潮湿的情况下，使用连接器充电或信号传输(尤其是快速充电)，可能使连接器端子接触部发生电化学腐蚀。当连接器端子接触部被腐蚀到一定程度时，可能会导致连接器端子接触不良，甚至不能使用，而有些采用镀层的端子材料，若镀层设置不当也会影响端子的软硬程度和耐摩擦性能，使得端子在多次插拔之后由于磨耗严重而影响该连接器端子的使用寿命。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供了一种端子组合物，其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。作为一种优选的技术方案，所述基材层的厚度为0.01～0.3mm。作为一种优选的技术方案，所述镀层依次为锡层和铜锡合金层。作为一种优选的技术方案，所述锡层的厚度为0.8～4.0微米。作为一种优选的技术方案，所述铜锡合金层的厚度为1.0～8.0微米。作为一种优选的技术方案，所述铜锡合金层的表面粗糙度不高于0.1微米。作为一种优选的技术方案，所述铜锡合金层的晶粒尺寸范围为0.01～0.2微米。作为一种优选的技术方案，所述锡层的晶粒尺寸不小于1.2微米。作为一种优选的技术方案，所述镀层还包括镍或镍合金层；所述镍或镍合金层设置在所述铜锡合金层底部。本专利技术的第二个方面提供了包含如上所述的端子组合物的插件连接器，其中连接器中的接触部分采用的端子采用上述端子组合物材料，包括插件连接器，所述插件连接器的上表面左右两侧均设置有一个插件口，所述插件连接器的上表面的左右两侧均设置有一个圆形凹槽一，两个所述圆形凹槽一分别位于两个插件口的两侧，两个所述圆形凹槽一的内壁均内凹有一个圆环槽，两个所述圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块所述圆块的上表面均固定连接有一根圆杆，两根所述圆杆的上表面均固定连接有一块圆块，两块所述圆块的大小与插件口的大小相符合。作为一种优选的技术方案，两个所述插件口内壁的上端内凹有一个弧形凹槽一，两个所述插件口内壁的下端内凹有一个弧形凹槽二，所述插件连接器的内部为空心状，两个所述插件口的内部均设置有一块圆盘，所述圆盘的下表面固定连接有一个折叠管，所述折叠管的下表面与插件口的底面固定连接在一起。作为一种优选的技术方案，每个所述弧形凹槽一的内部均设置有一个弧形块一，两个所述弧形块一相背离的两面均固定连接有一根圆杆二，两根所述圆杆二相背离的两面均固定连接有一个活塞一，两个所述活塞一的侧表面均套接有一个圆筒一，两个所述圆筒一相背离的两面均固定有一根圆管一，每个所述弧形凹槽二的内部均设置有一根弧形块二，两个所述弧形块二相背离的两面均固定连接有一根圆杆三。作为一种优选的技术方案，两根所述圆杆三相背离的两面均固定连接有一个活塞二，两个所述活塞二的侧表面均套接有一个圆筒二。作为一种优选的技术方案，两个所述圆筒二相背离的两面均固定连接有一根L型管，两根所述L型管的上端分别与两根圆管一固定连接在一起。作为一种优选的技术方案，所述折叠管的侧表面固定连接有两根软管，两根所述软管的上端分别与两根所述L型管固定连接在一起。本专利技术中的端子组合物能够应用在线束导向装置、连接器等中。在端子基材层上镀有至少两层镀层，优选三层镀层，从表面到内部依次为锡层、铜锡合金层和镍或镍合金层，避免铜或铜合金基材层被氧化而在端子表面形成氧化层，而影响其导电性能。此外，通过调控每一层镀层的厚度、镀层中晶粒尺寸的大小，有效控制端子表面的平整度和粗糙度，使得端子避免能够长期保持较光滑状态，有助于插拔操作，而且在插拔多次之后仍然不因为磨耗等而出现接触不良等问题。而且，本专利技术中的插件连接器，通过在两个圆形凹槽一的内壁均内凹有一个圆环槽，两个圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块圆块的上表面均固定连接有一根圆杆，两根圆杆的上表面均固定连接有一块圆块，两块圆块的大小与插件口的大小相符合，这样可以通过圆块可以有效的防止灰尘等杂志进入插件口内，这样可以有效的避免插件口接触不良。此外，通过将接地端子插入插件口内挤压圆盘向下移动，圆盘的向下移动挤压折叠管，从而将折叠管内部的气体通过软管压入圆筒二和圆筒一内，从而使两块弧形块一及两块弧形块二相互靠近，从而可以对接地端子进行锁紧，通过这样自锁紧的功能，可以便于使用者的使用。附图说明图1为本专利技术内部结构示意图；图2为本专利技术圆盘结构示意图；图3为本专利技术圆块结构示意图。图中：1插件连接器、11圆形凹槽一、12插件口、13圆块、14圆杆、15弧形凹槽一、16弧形凹槽二、2弧形块一、21圆杆二、22圆筒一、23圆管一、3弧形块二、31L型管、32圆筒二、33圆杆三、4圆盘、41折叠管。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本专利技术实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本专利技术的范围之外。参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。本专利技术中公开了一种端子组合物，其包括基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子组合物，其特征在于，其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。/n

【技术特征摘要】
1.一种端子组合物，其特征在于，其包括基材层和镀层，所述基材层的原料包括铜或铜合金；所述镀层的原料选自镍、镍合金、锡、锡合金、铜锡合金、锌、镍锌合金中的一种或多种。


2.如权利要求1所述的端子组合物，其特征在于，所述基材层的厚度为0.01～0.3mm。


3.如权利要求1所述的端子组合物，其特征在于，所述镀层依次为锡层和铜锡合金层。


4.如权利要求3所述的端子组合物，其特征在于，所述锡层的厚度为0.8～4.0微米。


5.如权利要求3所述的端子组合物，其特征在于，所述铜锡合金层的厚度为1.0～8.0微米。


6.如权利要求5所述的端子组合物，其特征在于，所述铜锡合金层的表面粗糙度不高于0.1微米。


7.一种包含如权利要求1～6任意一项所述的端子组合物的插件连接器，包括插件连接器(1)，所述插件连接器(1)的上表面左右两侧均设置有一个插件口(12)，所述插件连接器(1)的上表面的左右两侧均设置有一个圆形凹槽一(11)，两个所述圆形凹槽一(11)分别位于两个插件口(12)的两侧，其特征在于：两个所述圆形凹槽一(11)的内壁均内凹有一个圆环槽，两个所述圆环槽的内部均设置有一块圆块，两块所述圆块的上表面均固定连接有一根圆杆(14)，两根所述圆杆(14)的上表面均固定连接有一块圆块(13)，两块所述圆块(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文学，
申请(专利权)人：苏州威贝斯特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32