【技术实现步骤摘要】
图像传感器芯片级封装
本申请涉及图像传感器领域，尤其涉及一种图像传感器芯片级封装。
技术介绍
诸如独立数码相机、移动设备、汽车部件和医疗设备之类的消费者设备中的相机模块通常包括透镜组件和图像传感器。由相机模块捕获的图像的质量部分取决于透镜组件与图像传感器的正确对准。
技术实现思路
本文公开了旨在促进透镜组件与图像传感器的准确且可再现的对准的实施例。在第一方面，图像传感器芯片级封装包括像素阵列、覆盖像素阵列的防护玻璃、坝(dam)和粘合层。像素阵列嵌入在半导体基板的基板顶表面中。半导体基板包括围绕像素阵列的半导体基板的外围区域中的多个导电焊盘。坝至少部分地围绕像素阵列并且位于(i)防护玻璃和半导体基板之间，以及(ii)像素阵列和多个导电焊盘之间的基板顶表面的区域上。粘合层(i)位于防护玻璃和半导体基板之间，(ii)至少部分地围绕坝，并且(iii)被配置为将防护玻璃粘合到半导体基板。在第二方面，图像传感器芯片级封装包括绝缘基板、图像传感器、集成电路和第一再分布层。绝缘基板包括穿过其中的第一多个...
【技术保护点】
1.一种图像传感器芯片级封装，包括：/n像素阵列，嵌入在半导体基板的基板顶表面中，所述半导体基板包括围绕所述像素阵列的所述半导体基板的外围区域中的多个导电焊盘；/n防护玻璃，覆盖所述像素阵列；/n坝，至少部分地围绕所述像素阵列并且位于(i)所述防护玻璃和所述半导体基板之间，以及(ii)所述像素阵列和所述多个导电焊盘之间的基板顶表面的区域上；以及/n粘合层，(i)位于所述防护玻璃和所述半导体基板之间，(ii)至少部分地围绕所述坝，以及(iii)被配置为将所述防护玻璃粘合到所述半导体基板。/n
【技术特征摘要】
20181008 US 16/154,5441.一种图像传感器芯片级封装，包括：
像素阵列，嵌入在半导体基板的基板顶表面中，所述半导体基板包括围绕所述像素阵列的所述半导体基板的外围区域中的多个导电焊盘；
防护玻璃，覆盖所述像素阵列；
坝，至少部分地围绕所述像素阵列并且位于(i)所述防护玻璃和所述半导体基板之间，以及(ii)所述像素阵列和所述多个导电焊盘之间的基板顶表面的区域上；以及
粘合层，(i)位于所述防护玻璃和所述半导体基板之间，(ii)至少部分地围绕所述坝，以及(iii)被配置为将所述防护玻璃粘合到所述半导体基板。
2.根据权利要求1所述的图像传感器芯片级封装，具有封装顶表面，所述封装顶表面(i)位于所述像素阵列、所述坝和所述粘合层中的每一个上方，(ii)包括所述防护玻璃的防护玻璃顶表面的至少一部分，并且(iii)相对于所述防护玻璃的与所述防护玻璃顶表面相对的底表面具有在3微米内的均匀的高度。
3.根据权利要求2所述的图像传感器芯片级封装，所述封装顶表面是所述图像传感器芯片级封装的最顶部表面。
4.根据权利要求2所述的图像传感器芯片级封装，还包括在所述防护玻璃顶表面上并且在所述坝和所述粘合层中的至少一个上方的不透明掩膜，所述封装顶表面包括所述不透明掩膜的顶表面的一部分。
5.根据权利要求4所述的图像传感器芯片级封装，所述不透明掩膜和所述粘合层由不同的材料形成。
6.根据权利要求1所述的图像传感器芯片级封装，所述粘合层跨越所述基板顶表面和所述防护玻璃的所述底表面之间。
7.根据权利要求1所述的图像传感器芯片级封装，还包括：
再分布层，包括多个导电段，每个导电段电连接到所述多个导电焊盘中的相应一个导电焊盘，并且从所述基板顶表面朝所述半导体基板的与所述基板顶表面相对的基板底表面延伸。
8.根据权利要求7所述的图像传感器芯片级封装，还包括基板侧表面和所述再分布层之间的隔离层，所述基板侧表面位于所述基板顶表面和与其相对的基板底表面之间。
9.根据权利要求1所述的图像传感器芯片级封装，还包括：
隔离层，在所述半导体基板的与所述基板顶表面相对的基板底表面上，并且包括穿过其中的多个导电通孔，每个导电通孔电连接到所述像素...
【专利技术属性】
技术研发人员：范纯圣，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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