专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
豪威科技股份有限公司
>
图像传感器芯片级封装制造技术
>技术资料下载
下载图像传感器芯片级封装的技术资料
文档序号:23788637
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种图像传感器芯片级封装包括像素阵列、覆盖像素阵列的防护玻璃、坝和粘合层。像素阵列嵌入在半导体基板的基板顶表面中。半导体基板包括围绕像素阵列的半导体基板的外围区域中的多个导电焊盘。坝至少部分地围绕像素阵列并且位于(i)防护玻璃和半导体基板之...
该专利属于豪威科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过豪威科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。