一种半导体清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体清洗设备，包括清洗盘，清洗盘用于放置晶圆片；驱动组件，驱动组件驱动清洗盘高速旋转的驱动组件；真空组件，真空组件将晶圆片吸附在清洗盘上；清洗组件，清洗组件用于向晶圆片喷射清洗液；多个升降机构，每个升降机构的升降端设置有多个回收环，每个回收环的上方对应设置有防溅板，相邻的防溅板之间形成引流槽道，清洗盘、驱动组件、真空组件位于回收环所围成的空间中；以及控制器，控制器接收清洗指令并控制对应的升降机构的升降以使对应的防溅板与清洗盘持平。由于采用本发明专利技术的半导体清洗设备能够根据不同的清洗液选择对应的防溅板以及回收环，因此，能够有效的防止交叉污染。

A semiconductor cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗设备
本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种半导体清洗设备。
技术介绍
为了有效地清除单晶圆表面结构的残余物、微尘、脏污需要对单晶圆表面进行清洗。目前，通过采用半导体清洗设备对单晶圆进行清洗，在清洗单晶圆时，将单晶圆置于半导体清洗设备的腔体中，快速旋转单晶圆并通过气体喷流的方式清洗单晶圆上下两面，然而气体喷流时会有如酸、碱、有机溶液等构成的清洗液或是夹带脏污的残液透过旋转机制的剪切力溅射于半导体清洗设备腔体内部，并无法预期溅射的相对位置区域。因此，清洗单晶圆时容易造成交叉污染。因此，如何减少单晶圆清洗时交叉污染，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是如何减少单晶圆清洗时交叉污染，为此，本专利技术提供了一种半导体清洗设备。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体清洗设备，包括：清洗盘，所述清洗盘用于放置晶圆片；驱动组件，所述驱动组件驱动清洗盘高速旋转的驱动组件；真空组件，所述真空组件将所述晶圆片吸附在所述清洗盘上；清洗组件，所述清洗组件用于向晶圆片喷射清洗液；多个升降机构，每个所述升降机构的升降端设置有多个回收环，每个所述回收环的上方对应设置有防溅板，相邻的防溅板之间形成引流槽道，所述清洗盘、所述驱动组件、所述真空组件位于所述回收环所围成的空间中；以及控制器，所述控制器接收清洗指令并控制对应的所述升降机构的升降以使对应的防溅板与清洗盘持平。本专利技术其中一个实施例中，所述升降机构包括第一升降机构和第二升降机构。本专利技术其中一个实施例中，所述第一升降机构的升降端设置有第一回收环、第二回收环和第三回收环，其中，所述第三回收环固定在所述第一升降机构的升降端，所述第二回收环位于所述第三回收环的回收腔体中，所述第一回收环固定在所述第三回收环上。本专利技术其中一个实施例中，所述第一回收环包括：第一回收板、防溅罩和第一防溅板，其中，所述第一回收板用于固定在所述第三回收环上，所述防溅罩自所述第一回收板向靠近所述清洗盘的方向延伸，所述第一防溅板自所述第一回收板或所述防溅罩向靠近所述清洗盘的方向延伸。本专利技术其中一个实施例中，所述第一防溅板的表面设置有第一隔离环圈。本专利技术其中一个实施例中，所述第三回收环包括提耳、第三外层回收板、第三内层回收板和第三防溅板，其中，所述提耳与所述第一升降机构的升降端固定；所述第三外层回收板自所述提耳沿轴向向下延伸，所述第三内层回收板自所述第三外层回收板沿轴向向上延伸，并与所述第三外层回收板之间形成回收腔体，所述第三防溅板自所述第三内层回收板向靠近所述清洗盘的方向延伸。本专利技术其中一个实施例中，所述第二回收环包括第二回收板和第二防溅板，其中，所述第二回收板上设置有第一导向孔，所述第一导向孔沿轴向延伸，所述第三内层回收板穿过所述第一导向孔，并能够在所述第一导向孔内沿轴向滑动；所述第二防溅板自所述第二回收板向所述清洗盘的方向延伸；且所述第二防溅板与所述第一防溅板之间形成第一引流槽道，所述第二防溅板与所述第三防溅板之间形成第二引流槽道。本专利技术其中一个实施例中，所述第二防溅板的表面设置有第二隔离环圈。本专利技术其中一个实施例中，所述第二防溅板的内部嵌设有第一喷液导管，所述第二防溅板的上表面设置有与所述第一喷液导管连通的第一喷嘴。本专利技术其中一个实施例中，所述第三防溅板的表面设置有第三隔离环圈。本专利技术其中一个实施例中，所述第三防溅板的内部嵌设有第二喷液导管，所述第三防溅板的上表面设置有与所述第二喷液导管连通的第二喷嘴。本专利技术其中一个实施例中，所述第二升降机构的升降端设置有外罩、第四回收环、第五回收环和第六回收环，其中，所述外罩固定在所述第二升降机构的升降端，所述第四回收环和第五回收环固定在所述外罩上，所述第六回收环设置在所述第五回收环上。本专利技术其中一个实施例中，所述第四回收环包括第四内层回收板、第四外层回收板、第四防溅板和第五防溅板，所述第四防溅板自所述第四外层回收板向所述清洗盘的方向延伸，第五防溅板自所述第四内层回收板向所述清洗盘的方向延伸，所述第四防溅板与所述第三防溅板之间形成第三引流槽道，所述第四防溅板与所述第五防溅板之间形成第四引流槽道，所述第四内层回收板与所述第四外层回收板之间形成回收腔体；所述第五回收环包括自所述第四内层回收板向轴向延伸的第五回收板，所述第五回收板与所述第四内层回收板之间形成回收腔体。本专利技术其中一个实施例中，所述第四防溅板的表面设置有第四隔离环圈；所述第五防溅板的表面设置有第五隔离环圈。本专利技术其中一个实施例中，所述第四防溅板的内部嵌设有第三喷液导管，所述第三防溅板的上表面设置有与所述第三喷液导管连通的第三喷嘴；所述第五防溅板的内部嵌设有第四喷液导管，所述第五防溅板的上表面设置有与所述第四喷液导管连通的第四喷嘴。本专利技术其中一个实施例中，所述第六回收环包括第六外层回收板和第六内层回收板，所述第六内层回收板固定在所述第五回收板上，且所述第六外层回收板与所述第六内层回收板之间形成回收腔体。本专利技术其中一个实施例中，还包括设置在底部的第七回收环，所述第七回收环包括第七外层回收板和第七内层回收板，所述第七外层回收板套设在所述第六外层回收板上，且所述第七内层回收板自所述第七外层回收板沿径向延伸，所述第一内层回收板的端面形成回收腔体。本专利技术其中一个实施例中，所述清洗盘包括：旋转盘，所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上；支撑盘，所述支撑盘位于所述旋转盘的上方，且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上；和定位盘，所述定位盘设置在支撑盘的表面，其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱。本专利技术其中一个实施例中，所述真空组件包括：穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管；和与所述真空吸管连接的真空发生器。本专利技术其中一个实施例中，所述清洗组件包括：第一供液组件；自所述第一供液组件延伸至所述清洗盘上方的喷液管；设置所述定位盘中部的安装座；设置在所述安装座内的第二喷嘴，所述第二喷嘴的喷口指向晶圆片；连通所述第二喷嘴的进液管；和向所述进液管供液第二供液组件。本专利技术其中一个实施例中，所述进液管布置在所述驱动组件的旋转轴内部。从上述的技术方案可以看出，采用本专利技术的半导体清洗设备时，将晶圆片放在清洗盘上，在真空组件的作用下使得晶圆片与清洗盘之间形成真空，使得晶圆片能够固定在清洗盘上。控制器接收清洗指令，并控制对应的升降机构调整对应的防溅板与清洗盘持平，驱动组件驱动清洗盘进行旋转，同时清洗组件进行清洗，并将清洗液回收到对应的回收环中。由于采用本专利技术的半导体清洗设备能够根据不同的清洗液选择对应的防溅板以及回收环，因此，能够有效的防止交叉污染。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括：/n清洗盘，所述清洗盘用于放置晶圆片；/n驱动组件，所述驱动组件驱动清洗盘高速旋转的驱动组件；/n真空组件，所述真空组件将所述晶圆片吸附在所述清洗盘上；/n清洗组件，所述清洗组件用于向晶圆片喷射清洗液；/n多个升降机构，每个所述升降机构的升降端设置有多个回收环，每个所述回收环的上方对应设置有防溅板，相邻的防溅板之间形成引流槽道，所述清洗盘、所述驱动组件、所述真空组件位于所述回收环所围成的空间中；以及/n控制器，所述控制器接收清洗指令并控制对应的所述升降机构的升降以使对应的防溅板与清洗盘持平。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括：
清洗盘，所述清洗盘用于放置晶圆片；
驱动组件，所述驱动组件驱动清洗盘高速旋转的驱动组件；
真空组件，所述真空组件将所述晶圆片吸附在所述清洗盘上；
清洗组件，所述清洗组件用于向晶圆片喷射清洗液；
多个升降机构，每个所述升降机构的升降端设置有多个回收环，每个所述回收环的上方对应设置有防溅板，相邻的防溅板之间形成引流槽道，所述清洗盘、所述驱动组件、所述真空组件位于所述回收环所围成的空间中；以及
控制器，所述控制器接收清洗指令并控制对应的所述升降机构的升降以使对应的防溅板与清洗盘持平。


2.如权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述升降机构包括第一升降机构和第二升降机构。


3.如权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一升降机构的升降端设置有第一回收环、第二回收环和第三回收环，其中，所述第三回收环固定在所述第一升降机构的升降端，所述第二回收环位于所述第三回收环的回收腔体中，所述第一回收环固定在所述第三回收环上。


4.如权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一回收环包括：第一回收板、防溅罩和第一防溅板，其中，所述第一回收板用于固定在所述第三回收环上，所述防溅罩自所述第一回收板向靠近所述清洗盘的方向延伸，所述第一防溅板自所述第一回收板或所述防溅罩向靠近所述清洗盘的方向延伸。


5.如权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一防溅板的表面设置有第一隔离环圈。


6.如权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第三回收环包括提耳、第三外层回收板、第三内层回收板和第三防溅板，其中，所述提耳与所述第一升降机构的升降端固定；所述第三外层回收板自所述提耳沿轴向向下延伸，所述第三内层回收板自所述第三外层回收板沿轴向向上延伸，并与所述第三外层回收板之间形成回收腔体，所述第三防溅板自所述第三内层回收板向靠近所述清洗盘的方向延伸。


7.如权利要求6所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第二回收环包括第二回收板和第二防溅板，其中，所述第二回收板上设置有第一导向孔，所述第一导向孔沿轴向延伸，所述第三内层回收板穿过所述第一导向孔，并能够在所述第一导向孔内沿轴向滑动；
所述第二防溅板自所述第二回收板向所述清洗盘的方向延伸；且所述第二防溅板与所述第一防溅板之间形成第一引流槽道，所述第二防溅板与所述第三防溅板之间形成第二引流槽道。


8.如权利要求7所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第二防溅板的表面设置有第二隔离环圈。


9.如权利要求8所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第二防溅板的内部嵌设有第一喷液导管，所述第二防溅板的上表面设置有与所述第一喷液导管连通的第一喷嘴。


10.如权利要求9所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第三防溅板的表面设置有第三隔离环圈。


11.如权利要求10所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第三防溅板的内部嵌设有第二喷液导管，所述第三防溅板的上表面设置有与所述第二喷液导管连通的第二喷嘴。

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，胡俊，胡农，陈黎明，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31