【技术实现步骤摘要】
一种电子产品降温罩装置
本专利技术涉及一种电子产品降温罩装置，属于电子产品领域。
技术介绍
电子产品降温罩装置，作用在于可以在电子产品长时间使用上具有降温和防护粉尘、防水等技术功能，以实现电子设备性能稳定使用，但现阶段的电子产品降温罩装置使用，属于金属材质的直接式散热，对于电子产品本身散热具有少量存热，使得电子产品的散热效果不佳，对于外界的灰尘或是防水的作用，具有一定间隙，使得密封性能不好，对于后续的电子产品使用性能降低。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种电子产品降温罩装置，具有在弧形散热罩的使用，具有增大吸热的目的，增大的散热的速度，具有保证电子产品长久使用的效果，在支撑框架的使用，具有耐磨保护垫和稳固连接的加强边使用，使得降温装置的密封设置和高效率的散热新技术构造。为了实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种电子产品降温罩装置，包括装置框架和弧形框架，所述的弧形框架包括硅胶降温层、弧形金属导热片一、弧形金属导热片二和散热涂层组成，所述的装置框架的内部周表面卡扣连接有耐磨夹层垫，所述的装置框架的上部表面依次固定连接有弧形框架中的弧形金属导热片一、硅胶降温层、弧形金属导热片二和散热涂层，所述的装置框架的外部表面四周卡扣连接有加强边。所述的弧形金属导热片内嵌连接在装置框架上部两端表面，所述的弧形金属导热片一的上部表面覆盖有硅胶降温层，弧形金属导热片二的底部两端表面穿过硅胶降温层固定连接弧形金属导热片一上部表面。所述的弧形金属导热片二的上部...
【技术保护点】
1.一种电子产品降温罩装置，包括装置框架（1）和弧形框架（2），其特征在于，所述的弧形框架（2）包括硅胶降温层（21）、弧形金属导热片一（22）、弧形金属导热片二（23）和散热涂层（24）组成，所述的装置框架（1）的内部周表面卡扣连接有耐磨夹层垫（11），所述的装置框架（1）的上部表面依次固定连接有弧形框架（2）中的弧形金属导热片一（22）、硅胶降温层（21）、弧形金属导热片二（23）和散热涂层（24），所述的装置框架（1）的外部表面四周卡扣连接有加强边（12）。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子产品降温罩装置，包括装置框架（1）和弧形框架（2），其特征在于，所述的弧形框架（2）包括硅胶降温层（21）、弧形金属导热片一（22）、弧形金属导热片二（23）和散热涂层（24）组成，所述的装置框架（1）的内部周表面卡扣连接有耐磨夹层垫（11），所述的装置框架（1）的上部表面依次固定连接有弧形框架（2）中的弧形金属导热片一（22）、硅胶降温层（21）、弧形金属导热片二（23）和散热涂层（24），所述的装置框架（1）的外部表面四周卡扣连接有加强边（12）。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品降温罩装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙栋，
申请(专利权)人：江苏中润信息工程科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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