电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子装置的制造方法。针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

Manufacturing methods of electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法本申请是申请号为201780002915.8的专利技术专利申请(国际申请号：PCT/JP2017/012469，申请日：2017年03月27日，专利技术名称：电子装置及其制造方法)的分案申请。
本专利技术涉及具备电磁屏蔽体的电子装置及其制造方法，该电磁屏蔽体对在无线装置等所采用的微波波段或毫波波段等高频波段下工作的电子部件的电磁波进行屏蔽。
技术介绍
近年，随着搭载着电子部件的电子设备的小型化、高速工作化或多用化(无线LAN及车载雷达等)，电磁噪声所引起的问题不断增加。例如，车载微型计算机等中，其软件代码就超过20万行，工作频率达到100MHz，因此各电子部件发出的电磁噪声导致电子电路误工作的问题显著。另外，还存在着电子设备中所搭载的高频功能部件(例如放大器、移相器及衰减器等)与其他高频辐射源所放射的电磁波发生电磁耦合并产生特性变动的问题。并且，还存在着小型化、微细布线化、低功耗化等所引起的半导体芯片的电磁抗扰度下降的问题。由于上述原因，为了保护电子部件不受外部电磁噪声干扰，并且防止电磁噪声从电子部件向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于：包括：/n预粘贴固定工序，将没有安装在印刷基板上的至少一个电子部件粘贴到预固定部件上，从而进行预固定；/n第一电磁屏蔽工序，用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件，从而进行电磁屏蔽；/n树脂成形工序，将所述第一电磁屏蔽工序后的被预固定有所述电子部件、所述第一绝缘部件及所述第一导电部件的预固定部件设置到成形模具内，并以所述电子部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形；/n取出工序，将所述预固定部件从所述树脂成形工序中制成的树脂成形体上分离；以及/n第二电磁屏蔽工序，在所述取出工序后...

【技术特征摘要】
20160427 JP 2016-0893691.一种电子装置的制造方法，其特征在于：包括：
预粘贴固定工序，将没有安装在印刷基板上的至少一个电子部件粘贴到预固定部件上，从而进行预固定；
第一电磁屏蔽工序，用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件，从而进行电磁屏蔽；
树脂成形工序，将所述第一电磁屏蔽工序后的被预固定有所述电子部件、所述第一绝缘部件及所述第一导电部件的预固定部件设置到成形模具内，并以所述电子部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形；
取出工序，将所述预固定部件从所述树脂成形工序中制成的树脂成形体上分离；以及
第二电磁屏蔽工序，在所述取出工序后，在所述电子部件的、与形成有所述第一导电部件的一侧相反的一侧，用第二导电部件覆盖所述电子部件，从而进行电磁屏蔽。


2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述预粘贴固定工序中，在所述预固定部件上粘贴具有导电性的导电薄板，
该制造方法进一步包括电路形成工序，该电路形成工序中，在所述取出工序后且第二电磁屏蔽工序前，在由所述树脂成形体及所述第一绝缘部件所形成的表面上，将用以与所述电子部件的电极进行连接的布线电路以布线不与所述导电薄板接触的方式来形成，
所述第二电磁屏蔽工序中，将第二绝缘部件以不覆盖所述导电薄板的方式层叠到所述布...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井若浩，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP