耐高温柔性阵列天线及其制作方法技术

一种耐高温柔性阵列天线及其制作方法，该天线以柔性云母片为基板，在基板上布设多个天线单元，并通过导线层将多个天线单元电性相连。每一天线单元包括金属粘合层、基片及金属图层，基片通过金属粘合层固定在柔性云母片上，金属图层设置于基片远离金属粘合层的一侧上，金属粘合层与金属图层电性相连。该耐高温柔性阵列天线在能够耐受较高温度的同时，还能够易于与其它物体共形，大幅度减少使用空间。

High flexibility array antenna and its fabrication

【技术实现步骤摘要】
耐高温柔性阵列天线及其制作方法
本专利技术涉及柔性天线制作领域，尤其是一种耐高温柔性阵列天线及其制作方法。
技术介绍
传统柔性天线以聚合物材料如PI薄膜、PET薄膜、LCP薄膜等为基板，通过表面金属化，再图案化形成柔性天线。但由于聚合物材料无法承受高温，如＞500℃的温度，所以传统柔性天线都无法在高温下使用。而在无机介质材料中，耐高温材料主要有玻璃、陶瓷等，但陶瓷材料因无法柔性化而不能直接作为柔性基板，而玻璃虽然可以通过减小厚度实现柔性化，但因其表面光滑，亲水性差而难以形成表面高强度结合的金属化层。因此，上述材料仍然无法在耐高温柔性天线中使用。若天线由金属图形和无机介质基板组成，两者的结合存在异质结界面，当天线在常温-高温的热循环环境中使用时，两种不同材料因热膨胀系数不同，导致界面处应力集中，产生界面分层而导致天线功能失效的问题，尤其在柔性天线中更为明显。另外，单一天线的方向性是有限的，在天线工作时，接收多方向的信号的能力较弱，不适合现在的天线的发展需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温柔性阵列天线，其特征在于：包括柔性云母片、布设于所述柔性云母片上的多个天线单元，以及设置于所述柔性云母片上并连接于多个所述天线单元之间的导线层，所述天线单元包括金属粘合层、基片及金属图层，所述金属粘合层设置于所述柔性云母片上，所述基片设置于所述金属粘合层远离所述柔性云母片的一侧上，所述金属图层设置于所述基片远离所述金属粘合层的一侧上，所述金属粘合层与所述金属图层电性相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温柔性阵列天线，其特征在于：包括柔性云母片、布设于所述柔性云母片上的多个天线单元，以及设置于所述柔性云母片上并连接于多个所述天线单元之间的导线层，所述天线单元包括金属粘合层、基片及金属图层，所述金属粘合层设置于所述柔性云母片上，所述基片设置于所述金属粘合层远离所述柔性云母片的一侧上，所述金属图层设置于所述基片远离所述金属粘合层的一侧上，所述金属粘合层与所述金属图层电性相连。


2.根据权利要求1所述的耐高温柔性阵列天线，其特征在于：柔性云母片的厚度为10-50μm。


3.根据权利要求1所述的耐高温柔性阵列天线，其特征在于：所述基片为陶瓷基片，所述陶瓷基片的厚度为0.1-2mm。


4.根据权利要求1所述的耐高温柔性阵列天线，其特征在于：所述导线层及所述金属粘合层由烧结温度高于500℃的导电浆料形成；或
所述金属图层由烧结温度高于500℃的导电浆料形成。


5.根据权利要求1所述的耐高温柔性阵列天线，其特征在于：所述金属图层包括形成于所述基片远离所述金属粘合层一侧上的打底层，以及形成于所述打底层远离所述基片一侧上的加厚层。


6.根据权利要求1-5任一项所述的耐高温柔性阵列天线，其特征在于：所述天线单元还包括调整电极，所述调整电极设置于所述基片设有所述金属图层的一侧，且与所述金属图层间隔设置。


7.一种耐高温柔性阵列天线的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：
提供一柔性云母片；
在所述柔性云母片上形成导线层及多个金属粘合层，并使所述导线层与所述金属粘合层电性相连；
在所述金属粘合层上形成基片，并在所述基片上形成金属图层，所述金属图层及所述金属粘合层分别位于所述基片的两侧，且所述金属粘合层与所述金属图层电性相连；
对所述金属图层及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，王志建，陈颖，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33