一种基于超表面的低剖面宽带微带天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于超表面的低剖面宽带微带天线，包括从上到下依次设置的超表面辐射层、介质基板层和馈电层；所述超表面辐射层贴装在介质基板的上层，所述馈电层贴装在介质基板下层；所述超表面辐射层包含9个圆形辐射单元；所述馈电层包括CPW馈线、三角形金属分支、渐变式耦合缝隙和金属地板；信号由CPW馈线输入，经过三角形金属分支和渐变式耦合缝隙将信号耦合至超表面辐射层，从而形成一个较宽的阻抗带宽。本发明专利技术采用以圆形贴片为辐射单元的超表面结构，既提高了整个天线的阻抗带宽，同时，也保证了高频段天线的方向性。采用渐变式耦合馈电结构，与CPW馈线耦合馈电相比，渐变式结构能够大幅度提高天线阻抗带宽并降低天线剖面。

A low profile broadband microstrip antenna based on hypersurface

【技术实现步骤摘要】
一种基于超表面的低剖面宽带微带天线
本专利技术涉及X频段天线
，具体涉及的是一种低剖面宽带超表面微带天线。
技术介绍
随着无线通信系统技术的快速发展，对天线性能的要求也不断提高，常规天线已不能完全满足现代通信要求。在现代通信中需要在相同空间内装备更多的通信设备，那么需要相应增加天线的数量，这样就使得各个天线间的耦合直接影响到天线的电气指标，从而最终影响通信质量；因此，需要一种天线满足更高的传输性能。
技术实现思路
本专利技术提出来一种宽带低剖面超表面天线，这种天线具备可实现频带宽，剖面低，小型化，低成本等特点。其方法是增加天线的工作带宽，让不同的通信设备共用同一天线，从而减少天线的实际安装数量；再通过缩小天线的外形尺寸，并解决耦合等干扰问题，实现满足现代通信的要求。本专利技术的技术方案是：一种基于超表面的低剖面宽带微带天线，包括从上到下依次设置的超表面辐射层、介质基板层和馈电层；所述超表面辐射层贴装在介质基板层的上端，所述馈电层贴装在介质基板层的下端；所述超表面辐射层包含9个圆形辐射单元；所述馈电层包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于超表面的低剖面宽带微带天线，其特征在于：包括从上到下依次设置的超表面辐射层(1)、介质基板层(2)和馈电层(3)；所述超表面辐射层(1)贴装在介质基板层(2)的上端，所述馈电层(3)贴装在介质基板层(2)下端；所述超表面辐射层(1)包含9个圆形辐射单元(4)；所述馈电层(3)包括CPW馈线(5)、三角形金属分支(6)、渐变式耦合缝隙(7)和金属地板(8)；信号由CPW馈线(5)输入，经过三角形金属分支(6)和渐变式耦合缝隙(7)将信号耦合至超表面辐射层(1)，从而形成一个较宽的阻抗带宽。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于超表面的低剖面宽带微带天线，其特征在于：包括从上到下依次设置的超表面辐射层(1)、介质基板层(2)和馈电层(3)；所述超表面辐射层(1)贴装在介质基板层(2)的上端，所述馈电层(3)贴装在介质基板层(2)下端；所述超表面辐射层(1)包含9个圆形辐射单元(4)；所述馈电层(3)包括CPW馈线(5)、三角形金属分支(6)、渐变式耦合缝隙(7)和金属地板(8)；信号由CPW馈线(5)输入，经过三角形金属分支(6)和渐变式耦合缝隙(7)将信号耦合至超表面辐射层(1)，从而形成一个较宽的阻抗带宽。


2.根据权利要求1所述的基于超表面的低剖面宽带微带天线，其特征在于：所述9个圆形辐射单元(4)按照3x3方式排列，中间一排圆形辐射单元(4)的半径要大于两...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江，文建森，杨军，杨虎，姜南，
申请(专利权)人：湖南国科锐承电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43