【技术实现步骤摘要】
一种正交定向耦合交叉结构和馈电网络
本专利技术涉及定向耦合器
，尤其涉及一种正交定向耦合交叉结构和馈电网络。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展，高集成度成为了评价系统的一项重要的指标。而在集成电路系统、天线分配网络等结构中往往需要交叉结构来实现两条传输线交叉传输信号。传统的交叉结构通常利用微带结构和气桥来实现，但这种半开放式结构的辐射损耗随着频率升高而变大，并不适用于高频。近年来发展迅速的基片集成波导技术为高频的应用提供了较好的解决方案。基片集成波导具有尺寸小、高频损耗低、易于其他平面结构集成的特点，因此得到了广泛的应用。如今，元件的功能变得越来越复杂，需要更加复杂的PCB工艺，多层PCB结构上更紧凑、重量更轻，但能实现更多的功能，因此多层PCB技术成为了很多应用的首选。如今，多层PCB的工艺也越来越成熟，该技术的应用能够使结构更加小型化。现有的交叉结构通常只能够实现简单的交叉传输，或者能够实现交叉滤波传输却受到窄带的限制，另外这些结构的尺寸较大，并且不易于组成大的阵列结构。专利技术...
【技术保护点】
1.一种正交定向耦合交叉结构，其特征在于，包括一个3dB基片集成波导定向耦合器(21)和一个3dB带状线定向耦合器(31)，所述3dB基片集成波导定向耦合器包括两个并排放置的具有侧壁窗(22)和耦合窗(23)的基片集成波导(24)，通过耦合窗连接，组成x形状，所述基片集成波导的每个端部均包括一直角转弯(25)和一基片集成波导-共面波导转换结构(26)，所述3dB基片集成波导定向耦合器传输TE
【技术特征摘要】
1.一种正交定向耦合交叉结构，其特征在于，包括一个3dB基片集成波导定向耦合器(21)和一个3dB带状线定向耦合器(31)，所述3dB基片集成波导定向耦合器包括两个并排放置的具有侧壁窗(22)和耦合窗(23)的基片集成波导(24)，通过耦合窗连接，组成x形状，所述基片集成波导的每个端部均包括一直角转弯(25)和一基片集成波导-共面波导转换结构(26)，所述3dB基片集成波导定向耦合器传输TE10模式，在X轴方向实现3dB的耦合输出；所述3dB带状线定向耦合器包括：两个交叉的带状线(32)、交叉处的带状线耦合环(33)和所述带状线端部的带状线-共面波导转换器(34)，所述3dB带状线定向耦合器传输TEM模式，在Y轴方向实现3dB的耦合输出，所述3dB带状线定向耦合器集成在所述3dB基片集成波导定向耦合器内部，两者正交分布。
2.根据权利要求1所述的正交定向耦合交叉结构，其特征在于，所述交叉结构从上到下依次包括上层金属馈电层(41)、上层介质基片(42)、金属导带层(43)、粘合层(44)、下层介质基片(45)和底部金属地层(46)；所述交叉结构通过所述上层金属馈电层的接地共面波导结构(412)馈电。
3.根据权利要求1所述的正交定向耦合交叉结构，其特征在于，所述3dB基片集成波导定向耦合器由所述基片集成波导上的多个金属通孔(411)构成，所述金属通孔自所述上层金属馈电层贯穿至所述底部金属地层，构成定向耦合器的侧壁，TE10模式由所述接地共面波导结构经过所述基片集成波导-共面波导转换结构，进入所述3dB基片集成波导定向耦...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝张成，曹羽艳，吴逸文，
申请(专利权)人：东南大学，网络通信与安全紫金山实验室，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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