【技术实现步骤摘要】
板对板型射频插头
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201820584125.7号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，但是插头的屏蔽外壳设计非常复杂，制造难度极大；而插座的宽度较大，占用了较大的空间。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种板对板型射频插头，以降低所述插头的屏蔽外壳的制造难度。为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽，所述本体底座包括在中间部...
【技术保护点】
1.一种板对板型射频插头，包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，其特征在于，所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽，所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部，每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸至所述配接部上的焊脚，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁，所述前端壁、两个侧壁与所...
【技术特征摘要】
1.一种板对板型射频插头，包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，其特征在于，所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽，所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部，每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸至所述配接部上的焊脚，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁，所述前端壁、两个侧壁与所述凸出部之间围设成位于所述平台部上方的插置空间。
2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子，所述接触弹臂是自所述端子主体前端向上折弯延伸后再次反向折弯形成的。
3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头本体还包括位于所述凸出部与所述配接部之间的台阶部，所述配接部包括自所述台阶部后端底部延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧延伸形成的限位块。
4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述信号端子的焊脚延伸至所述端子台并露出于所述端子台上表面，所述接地端子的焊脚自所述端子主体向下折弯后延伸出所述端子台后端面，所述端子台的后端缘设有若干线缆槽，所述线缆槽对应所述信号端子的焊脚。
5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：白攀，
申请(专利权)人：昆山雷匠通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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