一种免焊锡且无缝对接的连接结构制造技术

技术编号:23716946 阅读:57 留言:0更新日期:2020-04-08 13:26
本实用新型专利技术提供一种免焊锡且无缝对接的连接结构,包括本体以及用于连接任意相邻两个本体的连接件,所述本体包括若干线路板、设置于线路板两端的第一连接组件与第二连接组件,所述第一连接组件与第二连接组件对称设置于线路板两端,且均包括并排设置的第一连接底座以及第二连接底座;所述连接件包括两根连接针以及包覆于连接针中部的主体部,两根所述连接针两端分别连接相邻两个本体或者线路板上的第一连接底座和第二连接底座,所述主体部的宽度等于或者小于任意相邻两个本体或者线路板上第一连接组件和第二连接组件之间的距离,所述第一连接底座与第二连接底座使得两跟连接针向内部弯曲。实现无缝连接,可以保证任意两个相邻的线路板连接稳固。

A solder free and seamless joint structure

【技术实现步骤摘要】
一种免焊锡且无缝对接的连接结构
本技术涉及灯条或者灯带配件的
,特别是一种免焊锡且无缝对接的连接结构。
技术介绍
在电子电气行业,例如LED照明行业,尤其是LED防水硬灯条、霓虹灯条行业。经常需要将线路板与线路板之间、电线与线路板之间进行连接,常规的连接方式有以下两种:第一,是将灯条的防护外皮剥离然后进行焊锡,虽然此方法连接牢固,但连接工艺复杂,安装时间长;第二,采用连接器进行连接,虽然简便快速,但目前连接器存在明显不足,例如容易松动,时间长了容易接触不良导致不通电,不能实现无缝对接。上述两种常规的连接方式都存在各自的缺点,当灯条中任意一节存在损坏需要更换时,都不能将问题即使有效克服。有鉴于此,本专利技术人专门设计了一种免焊锡且无缝对接的连接结构,本案由此产生。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的技术方案如下:一种免焊锡且无缝对接的连接结构,包括本体以及用于连接任意相邻两个本体的连接件,所述本体包括若干线路板、设置于线路板两端的第一连接组件与第二连接组件,所述第一连接组件与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊锡且无缝对接的连接结构,其特征在于,包括本体以及用于连接任意相邻两个本体的连接件,所述本体包括若干线路板、设置于线路板两端的第一连接组件与第二连接组件,所述第一连接组件与第二连接组件对称设置于线路板两端,且均包括并排设置的第一连接底座以及第二连接底座;/n所述连接件包括两根连接针以及包覆于连接针中部的主体部,两根所述连接针两端分别连接相邻两个本体或者线路板上的第一连接底座和第二连接底座,所述主体部的宽度等于或者小于任意相邻两个本体或者线路板上第一连接组件和第二连接组件之间的距离,所述第一连接底座与第二连接底座使得两跟连接针向内部弯曲。/n

【技术特征摘要】
1.一种免焊锡且无缝对接的连接结构,其特征在于,包括本体以及用于连接任意相邻两个本体的连接件,所述本体包括若干线路板、设置于线路板两端的第一连接组件与第二连接组件,所述第一连接组件与第二连接组件对称设置于线路板两端,且均包括并排设置的第一连接底座以及第二连接底座;
所述连接件包括两根连接针以及包覆于连接针中部的主体部,两根所述连接针两端分别连接相邻两个本体或者线路板上的第一连接底座和第二连接底座,所述主体部的宽度等于或者小于任意相邻两个本体或者线路板上第一连接组件和第二连接组件之间的距离,所述第一连接底座与第二连接底座使得两跟连接针向内部弯曲。


2.根据权利要求1所述的一种免焊锡且无缝对接的连接结构,其特征在于,所述第一连接底座与第二连接底座结构一致,均包括U型部以及设置于U型部内侧的两个限位部,两个所述限位部对称设置,且两个限位部末端设置用于穿过连接针的间隙,所述连接针抵靠于外侧限位部末端。


3.根据权利要求2所述的一种免焊锡且无缝对接的连接结构,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:江先华
申请(专利权)人:厦门巨光光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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