防水防尘压力传感器及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种防水防尘压力传感器及其加工方法，其中，防水防尘压力传感器包括由壳体和基板形成的封装结构，在封装结构内部设置有芯片，芯片固定在基板上，并与基板电连接，壳体包括塑封结构和芯片敏感区域保护膜；塑封结构围绕芯片设置，且芯片的敏感区域设置在塑封结构外部，塑封结构的底端固定在所述基板上；芯片敏感区域保护膜设置在芯片的敏感区域上端，且芯片敏感区域保护膜的端部与塑封结构密封连接。利用本发明专利技术能够解决现有技术中通过在封装结构内部填充硅胶实现防水功能，但由于硅胶容易沾染异物，从而导致响产品性能等问题。

Waterproof and dustproof pressure sensor and its processing method

【技术实现步骤摘要】
防水防尘压力传感器及其加工方法
本专利技术涉及压力传感器
，更为具体地，涉及一种防水防尘压力传感器及其加工方法。
技术介绍
防水型气压传感器是一种用来测量环境气压的器件，通过气压值来计算海拔高度，因此广泛应用在消费电子终端中。目前的防水气压传感器均采用在产品内部灌注硅凝胶来实现，虽然能够实现防水功能，但硅胶很容易沾染异物，影响产品性能；而且为了降低工艺难度，产品的尺寸都比较大。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的之一是提供一种防水防尘压力传感器，采用这种防水防尘压力传感器能够解决现有技术中通过在封装结构内部填充硅胶实现防水功能，但由于硅胶容易沾染异物，从而导致响产品性能等问题。本专利技术提供一种防水防尘压力传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有芯片，所述芯片固定在所述基板上，并与所述基板电连接，所述壳体包括塑封结构和芯片敏感区域保护膜；其中，所述塑封结构围绕所述芯片设置，且所述芯片的敏感区域设置在所述塑封结构外部，所述塑封结构的底端固定在所述基板上；所述芯片敏感区域保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水防尘压力传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有芯片，所述芯片固定在所述基板上，并与所述基板电连接，其特征在于，/n所述壳体包括塑封结构和芯片敏感区域保护膜；其中，/n所述塑封结构围绕所述芯片设置，且所述芯片的敏感区域设置在所述塑封结构外部，所述塑封结构的底端固定在所述基板上；/n所述芯片敏感区域保护膜设置在所述芯片的敏感区域上端，且所述芯片敏感区域保护膜的端部与所述塑封结构密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水防尘压力传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有芯片，所述芯片固定在所述基板上，并与所述基板电连接，其特征在于，
所述壳体包括塑封结构和芯片敏感区域保护膜；其中，
所述塑封结构围绕所述芯片设置，且所述芯片的敏感区域设置在所述塑封结构外部，所述塑封结构的底端固定在所述基板上；
所述芯片敏感区域保护膜设置在所述芯片的敏感区域上端，且所述芯片敏感区域保护膜的端部与所述塑封结构密封连接。


2.根据权利要求1所述的防水防尘压力传感器，其特征在于，
在所述芯片敏感区域保护膜的端部设置有热固连接层；其中，
所述热固连接层的底端固定在所述芯片上；
所述热固连接层的顶端与所述塑封结构密封连接。


3.根据权利要求1所述的防水防尘压力传感器，其特征在于，
所述芯片固定在所述基板的中部，所述芯片的敏感区域位于所述芯片顶端的中部，所述塑封结构以所述基板的中垂线为中心，对称设置在所述芯片的周围。


4.根据权利要求3所述的防水防尘压力传感器，其特征在于，
所述芯片通过贴片胶固定在所述基板的中部。


5.根据权利要求1所述的防水防尘压力传感器，其特征在于，
所述芯片通过金属导线与所述基板电连接，且所述金属导线设置在所述塑封结构内部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李向光，方华斌，付博，张硕，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37