【技术实现步骤摘要】
一种谐振压力变送器
本专利技术涉及一种谐振压力变送器。
技术介绍
压力传感器主要检测气体或液体的压力,作为气压传感器或高度传感器、水压传感器而适用于各种装置。另外,近年来,作为将其用作高度传感器的情况的一个方面,具有向用于获得位置信息的导航装置的应用或向精确计测用户运动量的计测器的应用,其适用范围不断扩大。作为这些压力传感器存在各种形式,而其中一种具备作为MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)传感器芯片的膜片式压力传感器芯片。具备这种膜片式压力传感器芯片的绝对传感器相比于其他传感器大幅小型化,故而适于上述的向导航装置的应用或向活动量计的应用。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术方案如下:具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件,压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接,电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板,然后,传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封,压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形,在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案;传感器本体其底部形成压力敏感膜,在该压力敏感膜上形成有固有频率相同的两谐振器-第一谐振器和第二谐振器,其中,第一谐振器位于压力敏感膜的中央位置,第二敏感膜位于压力敏感膜的边缘位置;盖板,通过阳极键合真空封装方式密封盖合于SOI片的上部,其在与压力敏感膜对应的位置形成空腔;数据处理单元,用于利用第一谐 ...
【技术保护点】
1.一种谐振压力变送器,其特征在于,其方案如下:/n具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件,压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接,电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板,然后,传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封,压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形,在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案;/n传感器本体其底部形成压力敏感膜,在该压力敏感膜上形成有固有频率相同的两谐振器-第一谐振器和第二谐振器,其中,第一谐振器位于压力敏感膜的中央位置,第二敏感膜位于压力敏感膜的边缘位置; 盖板,通过阳极键合真空封装方式密封盖合于 SOI 片的上部,其在与压力敏感膜对应的位置形成空腔 ;数据处理单元,用于利用第一谐振器的谐振频率 f1和第二谐振器的谐振频率 f2的差频信息计算得到压力 P 的信息,还可以利用第一谐振器的谐振频率 f1和第二谐振器 150 的谐振频率 f 2的和频信息计算得到传感器的温度信息。/n
【技术特征摘要】
1.一种谐振压力变送器,其特征在于,其方案如下:
具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件,压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接,电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板,然后,传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封,压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形,在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案;
传感器本体其底部形成压力敏...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱道政,朱继海,
申请(专利权)人:蚌埠市力业传感器有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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