组装式高密封性荷重传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了组装式高密封性荷重传感器，包括底座：所述底座的顶部设置有外壳，所述底座的顶部焊接有固定环，所述外壳内壁的底部与固定环的表面螺纹连接，所述固定环的顶部卡合有对接盘，所述对接盘的顶部和底部均安装有线路板，所述对接盘的顶部设置有定位组件，所述对接盘的顶部和底部均环形焊接有三个弧形定位块，所述线路板的表面环形开设有弧形定位块相适配的弧形定位孔。本实用新型专利技术通过对接盘和固定环的配合使用，使得两个外壳稳定的卡合在底座的顶部，随后使用者通过定位组件的设置，对其进行固定，最终在外壳和密封圈的配合使用下，对底座的顶部进行密封防护，即可达到密封性强和组件稳定的目的。密封性强和组件稳定的目的。密封性强和组件稳定的目的。

【技术实现步骤摘要】
组装式高密封性荷重传感器


[0001]本技术属于荷重传感器
，特别是涉及组装式高密封性荷重传感器。

技术介绍

[0002]荷重传感器是通过检验受力载体所受的载荷来完成对物体受力的测量的传感器装置，荷重传感器能将从载体传来的压力转化成相应的电信号，从而达到测量的目的。
[0003]现有的荷重传感器在实际的使用过程中，内部多采用密封胶固定的方式，在长期震荡或安装面不稳定的环境下，内部结构容易发生松散，且荷重传感器常用于多尘环境，长期使用容易导致传感器内部污染，从而影响传感器的灵敏度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供组装式高密封性荷重传感器，以解决现有的荷重传感器在实际的使用过程中，内部多采用密封胶固定的方式，在长期震荡或安装面不稳定的环境下，内部结构容易发生松散，且荷重传感器常用于多尘环境，长期使用容易导致传感器内部污染，从而影响传感器的灵敏度的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：组装式高密封性荷重传感器，其特征在于，包括底座：所述底座的顶部设置有外壳，所述底座的顶部焊接有固定环，所述外壳内壁的底部与固定环的表面螺纹连接，所述固定环的顶部卡合有对接盘，所述对接盘的顶部和底部均安装有线路板，所述对接盘的顶部设置有定位组件，所述对接盘的顶部和底部均环形焊接有三个弧形定位块，所述线路板的表面环形开设有弧形定位块相适配的弧形定位孔。
[0006]优选的，所述定位组件包括卡合在对接盘顶部的固定盖板，所述对接盘的顶部环形焊接有八个安装块，所述固定盖板的底部环形开设有八个与安装块相适配的安装凹槽，所述固定盖板的顶部环形贯穿设置有多个螺丝，所述螺丝的底端贯穿至固定盖板的底部并与安装块螺纹连接。
[0007]优选的，所述外壳的一侧贯穿设置有导线。
[0008]优选的，所述对接盘（4）的底部环形焊接有多个矩形定位块，所述固定环的顶部环形开设有多个与矩形定位块相适配的矩形定位凹槽。
[0009]优选的，所述底座的顶部粘合有密封圈，所述密封圈的顶部与外壳的底部紧密接触。
[0010]优选的，所述底座顶部的四角均开设有安装螺孔。
[0011]1、本技术的有益效果是：本技术通过对接盘和固定环的配合使用，使得两个外壳稳定的卡合在底座的顶部，随后使用者通过定位组件的设置，对其进行固定，最终在外壳和密封圈的配合使用下，对底座的顶部进行密封防护，即可达到密封性强和组件稳定的目的，该组装式高密封性荷重传感器，解决了现有的荷重传感器在实际的使用过程中，内部多采用密封胶固定的方式，在长期震荡或安装面不稳定的环境下，内部结构容易发生
松散，且荷重传感器常用于多尘环境，长期使用容易导致传感器内部污染，从而影响传感器的灵敏度的问题。
[0012]2、本技术通过定位组件的设置，其中安装块和安装凹槽的配合使用，使得固定盖板能够稳定的卡合在对接盘的顶部，继而对顶部线路板进行限位固定，提高了线路板在安装过后的稳定性。
[0013]3、本技术通过矩形定位块和矩形定位凹槽的配合使用，对对接盘进行定位卡合，使得对接盘能够稳定的卡合在固定环的顶部，并且不会发生偏转的现象。
[0014]4、本技术通过密封圈的设置，加强了外壳底部与底座顶部接触位置的紧密性，继而增强了该荷重传感器在实际使用过程中的密封性。
附图说明
[0015]通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的上述和/或其他方面的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本技术，其中：
[0016]图1为本技术一种实施例的立体示意图；
[0017]图2为本技术一种实施例的立体拆分示意图；
[0018]图3为本技术一种实施例对接盘、线路板和定位组件的立体拆分示意图；
[0019]图4为本技术一种实施例底座的立体拆分示意图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]1、底座，2、外壳，3、固定环，4、对接盘，5、线路板，6、定位组件，61、固定盖板，62、安装块，63、安装凹槽，64、螺丝，7、弧形定位块，8、弧形定位孔，9、矩形定位块，10、矩形定位凹槽，11、密封圈，12、导线，13、安装螺孔。
具体实施方式
[0022]在下文中，将参照附图描述本技术的组装式高密封性荷重传感器的实施例。
[0023]在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本技术实施方式及本技术范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0024]本说明书的附图为示意图，辅助说明本技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。请注意，为了便于清楚地表现出本技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制。相同的参考标记用于表示相同的部分。
[0025]图1
‑
4示出本技术一种实施例的组装式高密封性荷重传感器，包括底座1，底座1的顶部粘合有密封圈11，密封圈11的顶部与外壳2的底部紧密接触，通过密封圈11的设置，加强了外壳2底部与底座1顶部接触位置的紧密性，继而增强了该荷重传感器在实际使用过程中的密封性，底座1顶部的四角均开设有安装螺孔13，底座1的顶部设置有外壳2，外壳2的一侧贯穿设置有导线12，底座1的顶部焊接有固定环3，外壳2内壁的底部与固定环3的表面螺纹连接，固定环3的顶部卡合有对接盘4，对接盘4的顶部和底部均安装有线路板5，对接盘4的顶部设置有定位组件6，定位组件6包括卡合在对接盘4顶部的固定盖板61，对接盘4
的顶部环形焊接有八个安装块62，固定盖板61的底部环形开设有八个与安装块62相适配的安装凹槽63，固定盖板61的顶部环形贯穿设置有多个螺丝64，螺丝64的底端贯穿至固定盖板61的底部并与安装块62螺纹连接，通过定位组件6的设置，其中安装块62和安装凹槽63的配合使用，使得固定盖板61能够稳定的卡合在对接盘4的顶部，继而对顶部线路板5进行限位固定，提高了线路板5在安装过后的稳定性，对接盘4的顶部和底部均环形焊接有三个弧形定位块7，对接盘4的底部环形焊接有多个矩形定位块9，固定环3的顶部环形开设有多个与矩形定位块9相适配的矩形定位凹槽10，通过矩形定位块9和矩形定位凹槽10的配合使用，对对接盘4进行定位卡合，使得对接盘4能够稳定的卡合在固定环3的顶部，并且不会发生偏转的现象，线路板5的表面环形开设有弧形定位块7相适配的弧形定位孔8。
[0026]工作原理：本技术使用时，使用者通过线路板5卡合于对接盘4的顶部和底部，使得弧形定位孔8套设在弧形定位块7的表面，随后使用者将对接盘4卡合在固定环3的顶部，使得矩形定位块9卡入矩形定位凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.组装式高密封性荷重传感器，其特征在于，包括底座（1）：所述底座（1）的顶部设置有外壳（2），所述底座（1）的顶部焊接有固定环（3），所述外壳（2）内壁的底部与固定环（3）的表面螺纹连接，所述固定环（3）的顶部卡合有对接盘（4），所述对接盘（4）的顶部和底部均安装有线路板（5），所述对接盘（4）的顶部设置有定位组件（6），所述对接盘（4）的顶部和底部均环形焊接有三个弧形定位块（7），所述线路板（5）的表面环形开设有弧形定位块（7）相适配的弧形定位孔（8）。2.根据权利要求1所述的组装式高密封性荷重传感器，其特征在于，所述定位组件（6）包括卡合在对接盘（4）顶部的固定盖板（61），所述对接盘（4）的顶部环形焊接有八个安装块（62），所述固定盖板（61）的底部环形开设有八个与安装块（62）相适配的安装凹槽（63），...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道政，朱继海，
申请(专利权)人：蚌埠市力业传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：