一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法技术

技术编号:23748002 阅读:60 留言:0更新日期:2020-04-11 12:03
本发明专利技术公开了一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法,涉及塑胶材料制备与生产的技术领域,该5G低介电强度LCP复合材料按重量份数计包括以下组分:LCP树脂650‑700份、玻璃纤维80‑120份、绢云母50‑100份、玻璃微珠50‑100份、抗氧剂2‑5份。其制备方法包括以下步骤:S1.主料混合、S2.挤出拉条、S3.冷却切粒。本发明专利技术所制备的5G低介电强度LCP复合材料的介电常数与介电损耗更低,从而传输信号速度更快。

A 5g LCP Composite with low dielectric strength and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法
本专利技术涉及塑胶材料制备与生产的
,尤其是涉及一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业的高速发展,通信速度越来越快,5G通信正在走向世界。5G通信一般在1GHz-20GHz的高频电场下进行,因此需要使用介电常数低且同时具有良好的可加工性的材料来制造具有复杂设计的5G通信零部件。LCP是一种新型的高分子材料,在国内称之为液晶聚合物,其在熔融态时一般呈现液晶性,具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性佳、成型加工性好等优异性能,因此被广泛应用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。LCP材料在应用至5G通信领域时,其介电常数决定了电信号的传播速度,电信号的传播速度与介电常数的平方根成反比,也就是说,LCP的介电常数越低,其对电信号的传播速度越快。然而大多数传统的LCP在1GHz-20GHz高频电场下的介电常数一般在3.7-4.5区间内,此介电常数区间内的LCP材料难以满足5G通信器件对低介电常数和低介电损耗的高要求。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于,按重量份数计,包括以下组分:LCP树脂650-700份、玻璃纤维80-120份、绢云母50-100份、玻璃微珠50-100份、抗氧剂2-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于,按重量份数计,包括以下组分:LCP树脂650-700份、玻璃纤维80-120份、绢云母50-100份、玻璃微珠50-100份、抗氧剂2-5份。


2.根据权利要求1所述的5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于:还包括2-5份PE。


3.根据权利要求2所述的5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于:所述PE的分子量分布范围为20000-25000。


4.根据权利要求3所述的5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于:还包括5-10份高岭土。


5.根据权利要求1所述的5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于:所述高岭土平均粒径为20μm。


6.根据权利要求1所述的5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于:所述玻璃纤维采用直径为11μm、长径比为30:1的短玻璃纤维。


7.根据权利要求1所述的5G低介电强度LCP复合材料,其特征在于:所述抗氧剂采用科莱恩seed。


8.一种如权利要求1-7任意一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙新李万勇
申请(专利权)人:东莞市德发塑胶科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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