一种板材CVI工艺中气体流场结构制造技术

本发明专利技术公开一种板材CVI工艺中气体流场结构，包括进气口结构部分、板材精确定位结构部分和出气口结构部分，进气口结构部分包括依次装配的进气管、进气连接孔板和进气阵列多孔板；板材精确定位结构部分包括装在沉积罩内的立式装料的碳/碳板材；或板材精确定位结构部分包括装在沉积罩内的平铺装料的碳/碳板材；出气口结构部分包括依次装配的出气阵列多孔板、出气连接孔板和出气管。通过将等温等压CVI工艺与本发明专利技术的工装结合可实现快速制备密度均匀的碳/碳板材。通过本发明专利技术制备的碳/碳板材工艺时间短、沉积密度均匀、制备周期短和成本低。

Structure of gas flow field in CVI Process of sheet metal

【技术实现步骤摘要】
一种板材CVI工艺中气体流场结构
本专利技术涉及一种板材CVI工艺中气体流场结构。
技术介绍
多晶硅铸锭炉用碳/碳复合材料板材的制备工艺主要有三种：第一种使用针刺网胎无维布叠层的碳纤维预制体作为增强骨架，经过多次CVI增密和机加去壳循环，达到一定密度后进行高温热处理，加工至成品尺寸后进行热解碳涂层得到碳/碳板材；第二种使用针刺网胎无维布叠层的碳纤维预制体作为增强骨架，经过多次树脂浸渍和碳化循环，达到一定密度后进行高温热处理，加工至成品尺寸后进行热解碳涂层得到碳/碳板材；第三种使用碳布预浸料层压成型树脂板作为原材料，树脂板碳化后，再经过多次树脂浸渍碳化循环，达到一定密度后进行高温热处理，加工至成品尺寸后进行热解碳涂层得到碳/碳板材。CVI工艺对碳纤维损伤最小，而且热解碳与碳纤维的界面结合强度高，因此叠层针刺预制体+纯CVI工艺制备的板材力学性能高而且使用寿命长，但其预制体和CVI工艺周期长，CVI工艺时间通常要1.5～2月，而且传统的圆柱形装炉量特别小，通常20-30片，成本比较高。叠层针刺预制体+多次树脂浸渍和碳化工艺相对传统的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板材CVI工艺中气体流场结构，其特征在于，包括进气口结构部分、板材精确定位结构部分和出气口结构部分，/n所述进气口结构部分包括依次装配的进气管、进气连接孔板和进气阵列多孔板；/n所述板材精确定位结构部分包括装在沉积罩内的立式装料的碳/碳板材；或/n所述板材精确定位结构部分包括装在沉积罩内的平铺装料的碳/碳板材；/n所述出气口结构部分包括依次装配的出气阵列多孔板、出气连接孔板和出气管。/n

【技术特征摘要】
1.一种板材CVI工艺中气体流场结构，其特征在于，包括进气口结构部分、板材精确定位结构部分和出气口结构部分，
所述进气口结构部分包括依次装配的进气管、进气连接孔板和进气阵列多孔板；
所述板材精确定位结构部分包括装在沉积罩内的立式装料的碳/碳板材；或
所述板材精确定位结构部分包括装在沉积罩内的平铺装料的碳/碳板材；
所述出气口结构部分包括依次装配的出气阵列多孔板、出气连接孔板和出气管。


2.根据权利要求1所述的板材CVI工艺中气体流场结构，其特征在于，每两个所述进气管共用一个独立供气管。


3.根据权利要求1所述的板材CVI工艺中气体流场结构，其特征在于，所述进气管末端连接到对应所述进气连接孔板上，该进气连接孔板上开有锥形喇叭孔，锥底或喇叭口朝向所述碳/碳板材，进气气流通过所述阵列多孔板进入含有所述碳/碳板材的沉积区域。


4.根据权利要求1所述的板材CVI工艺中气体流场结构，其特征在于，所述进气阵列多孔板上的每排孔正好与每相邻板材的间隙对齐。


5.根据权利要求1所述的板材CVI工艺中气体流场结构，其特征在于，所述板材精确定位结构部分还包括上、下定位石墨柱，该上、下定位石墨柱上分别设有等间隙卡槽，每张所述立式装料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟，邵忠，贾林涛，吴彪，
申请(专利权)人：上海康碳创达新材料科技有限公司，福建康碳复合材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31