硅胶3D打印装置及其打印方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅胶3D打印装置及其打印方法，硅胶3D打印装置包括：运动模块，包括机架、X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组、打印平台和打印头模组，打印头模组包括硅胶打印头架；普通打印头；打印头切换装置；挤出模块，包括高压气源、点胶机、自动调压装置、压强传感器、流量传感器、点胶针筒、点胶针头和送丝装置，自动调压装置设在点胶机上，点胶针头与点胶针筒相连接且安装于硅胶打印头架上；环境控制模块，包括密封罩、湿度传感器、干燥器和加湿器，运动模块置于密封罩内；总控模块，总控模块包括上位机和主板。根据本发明专利技术的硅胶D打印装置，可实现支撑结构的打印，支撑结构无需特殊设计，有利于提高打印效率，减少耗材使用。

Silica gel 3D printing device and printing method

【技术实现步骤摘要】
硅胶3D打印装置及其打印方法
本专利技术涉及3D打印
，尤其是涉及一种硅胶3D打印装置及硅胶3D打印装置的打印方法。
技术介绍
相关技术中，3D打印技术作为一种能够快速打印个性化零件、打印传统工艺难以加工的复杂结构的加工手段，近年来得到了较快的发展和推广，目前主要的3D打印工艺有FDM(FusedDepositionMolding，熔融沉积制造)、SLA(StereolithographyApparatus，立体光固化成型装置)和SLS(SelectiveLaserSintering，选择性激光烧结成型)等。FDM工艺中，所用材料的固化是可逆的，将一层材料打印在上一层基底时，两层材料均会发生一定的受热熔化，使得层间产生较好地熔合，增大了层间粘结强度。然而，当前的3D打印技术，加工出的大都是固体件，对于柔性件和弹性件(如硅胶)的加工方法较少，且目前针对柔性材料的打印方式存在一些耗材消耗量大、打印效率低的不足。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种硅胶3D本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶3D打印装置，其特征在于，包括：/n运动模块，所述运动模块包括机架、X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组、打印平台和打印头模组，其中，所述X轴运动模组可运动地安装于所述机架上，所述Y轴运动模组可运动地安装于所述X轴运动模组和所述机架上，所述Z轴运动模组可运动地安装于所述机架上，所述打印平台安装于所述Z轴运动模组上，所述打印头模组设于所述X轴运动模组上且包括：/n硅胶打印头架；/n普通打印头；/n打印头切换装置，所述硅胶打印头架和所述普通打印头安装在所述打印头切换装置上，所述打印头切换装置安装于所述X轴运动模组上；挤出模块，所述挤出模块包括高压气源、点胶机、自动调压装置、压强传感...

【技术特征摘要】
1.一种硅胶3D打印装置，其特征在于，包括：
运动模块，所述运动模块包括机架、X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组、打印平台和打印头模组，其中，所述X轴运动模组可运动地安装于所述机架上，所述Y轴运动模组可运动地安装于所述X轴运动模组和所述机架上，所述Z轴运动模组可运动地安装于所述机架上，所述打印平台安装于所述Z轴运动模组上，所述打印头模组设于所述X轴运动模组上且包括：
硅胶打印头架；
普通打印头；
打印头切换装置，所述硅胶打印头架和所述普通打印头安装在所述打印头切换装置上，所述打印头切换装置安装于所述X轴运动模组上；挤出模块，所述挤出模块包括高压气源、点胶机、自动调压装置、压强传感器、流量传感器、点胶针筒、点胶针头和送丝装置，所述自动调压装置设在所述点胶机上以控制所述点胶机输出的压强，所述点胶针头与所述点胶针筒相连接且安装于所述硅胶打印头架上；环境控制模块，所述环境控制模块包括密封罩、湿度传感器、干燥器和加湿器，所述运动模块置于所述密封罩内；以及
总控模块，所述总控模块包括上位机和主板。


2.根据权利要求1所述的硅胶3D打印装置，其特征在于，所述打印平台上设有热床，所述热床的加热温度不大于70℃。


3.根据权利要求1所述的硅胶3D打印装置，其特征在于，由所述高压气源引出软管，通过所述点胶机进行控制，将压缩空气输入安装于所述硅胶打印头架上的所述点胶针筒。


4.根据权利要求3所述的硅胶3D打印装置，其特征在于，所述点胶机和所述点胶针筒之间的气路引出一条支路连接压强传感器，所述压强传感器用于协同所述自动调压装置完成闭环控制。


5.根据权利要求4所述的硅胶3D打印装置，其特征在于，所述点胶机和所述点胶针筒之间的气路上装有所述流量传感器。


6.根据权利要求1所述的硅胶3D打印装置，其特征在于，所述密封罩内装有湿度传感器、干燥器和加湿器，所述密封罩上设有可开闭的排气口。


7.根据权利要求1-6中任一项所述的硅胶3D打印装置，其特征在于，所述总控模块包括上位机和主板，所述上位机根据要求处理的打印模型并生成相应的G代码文件，所述主板根据所述G代码文件控制所述运动模块和所述挤出模块完成打印，并根据硅胶3D打印装置上安装的各种传感器反馈的信息控制打印过程中的环境参数。


8....

【专利技术属性】
技术研发人员：邵珠峰，段金昊，尤政，彭发忠，张兆坤，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11