【技术实现步骤摘要】
磨削磨轮的制造方法
本专利技术涉及磨削磨轮的制造方法。
技术介绍
半导体晶片等被加工物的磨削中所用的磨削磨轮具有形成为圆环状的由铝等构成的磨轮基台,在磨轮基台的底面上形成有槽形状的磨具埋设部。通过适当的粘接剂对磨削磨具进行粘接而埋设于磨具埋设部,磨削磨具的一部分从磨轮基台的底面突出(例如,参照专利文献1、2)。并且,磨削磨轮安装于磨削装置的主轴,通过主轴的旋转而进行旋转。与此相伴,磨削磨具一边旋转一边与被磨削物接触而施加按压力,从而进行该被加工物的磨削。专利文献1:日本特开2015-199133号公报专利文献2:日本特开2007-301665号公报当在磨轮基台的磨具埋设部中埋设磨削磨具时,在磨具埋设部中填充粘接剂。当该粘接剂的量较少时,由于粘接不良,有时磨削磨具因磨削时的压力而从磨轮基台脱落。因此,在磨具埋设部中填充比所需的量多的量的粘接剂。因此,当埋设磨削磨具时,粘接剂会从磨具埋设部溢出至磨轮基台的底面,要实施将粘接剂去除的工序。另外,即使将粘接剂去除,也担心粘接剂会渗入磨削磨具中的 ...
【技术保护点】
1.一种磨削磨轮的制造方法,制造由环状的磨轮基台和从该磨轮基台的底面突出而配设的磨削磨具构成的磨削磨轮,其中,/n该磨削磨轮的制造方法具有如下的步骤:/n磨具埋设部形成步骤,通过在该磨轮基台的底面形成槽部并且在该磨轮基台的底面与该槽部的边界的角部沿着该槽部形成凹部,从而形成供该磨削磨具埋设的磨具埋设部;/n粘接剂填充步骤,在该磨具埋设部中填充粘接剂;以及/n磨削磨具成型步骤,将由磨粒和结合剂混炼而成的磨削磨具按照该磨削磨具从该磨轮基台的底面突出规定的量的方式埋设在填充有该粘接剂的该磨具埋设部中,/n当在填充有该粘接剂的该磨具埋设部中埋设该磨削磨具时,该粘接剂停留在形成于该磨 ...
【技术特征摘要】
20181002 JP 2018-1873511.一种磨削磨轮的制造方法,制造由环状的磨轮基台和从该磨轮基台的底面突出而配设的磨削磨具构成的磨削磨轮,其中,
该磨削磨轮的制造方法具有如下的步骤:
磨具埋设部形成步骤,通过在该磨轮基台的底面形成槽部并且在该磨轮基台的底面与该槽部的边界的角部沿着该槽部形成凹部,从而形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:寺本政由志,不破德人,饲牛秀和,广中利成,
申请(专利权)人:株式会社迪思科,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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