激光微孔加工的光束扫描系统技术方案

一种激光微孔加工的光束扫描系统，包括光楔组、平板组及聚焦镜；光楔组包括第一光楔及第二光楔，第一光楔的入光面与第二光楔的出光面平行设置，第一光楔的出光面与第二光楔的入光面间隔相对；第一光楔的出光面相对于入光面倾斜设置，第二光楔的出光面相对于入光面倾斜设置；第一光楔及第二光楔能够分别绕第一轴向转动；平板组包括第一平板及第二平板，第一平板的入光面与出光面平行设置，第一平板的出光面与第二平板的入光面间隔相对，第二平板的入光面与出光面平行设置；第一平板及第二平板能够分别绕第二轴向转动。本实用新型专利技术能实现大深径比及不同锥度孔加工。

Laser scanning system for micro hole machining

【技术实现步骤摘要】
激光微孔加工的光束扫描系统
本技术属于激光精细微孔加工
，特别是涉及一种激光微孔加工的光束扫描系统。
技术介绍
激光加工与传统机械加工相比，主要有以下几个方面的优点：1、无接触加工，无机械变形；2、激光束能量密度高，加工速度快，工件热变形小；3、可加工高硬度、高脆性、高熔点材料；4、生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益好。激光加工为加工行业提供了全新的加工途径，有着传统加工无法比拟的优势。随着加工要求的不断提升，激光加工的扫描结构及方式也在不断改进升级。目前激光微孔加工的扫描方式有很多种类，按照原理可以分为：透射式和反射式；按照组成结构可以分为：振镜扫描、光楔扫描、PZT扫描等。其中，光楔扫描是通过控制两个光楔之间的相互转角配合来实现微孔的加工。现有“光楔扫描”方法的主要缺陷如下：1、微孔加工时，不能实现任意倒锥孔的加工，如汽车喷油嘴上微孔加工；2、微孔加工时，由于受光束偏移量不能实时变化，不能满足大深径比微孔的加工。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术给出了一种能够实现大深径比及不同锥度孔加工的激光微孔加工的光束扫描系统。本技术提供一种激光微孔加工的光束扫描系统，包括光楔组、平板组及聚焦镜；所述光楔组包括第一光楔及第二光楔，所述第一光楔的入光面与第二光楔的出光面平行设置，所述第一光楔的出光面与第二光楔的入光面间隔相对；所述第一光楔的出光面相对于入光面倾斜设置，所述第二光楔的入光面相对于出光面倾斜设置；所述第一光楔及所述第二光楔能够分别绕第一轴向转动；所述平板组间隔设置于所述光楔组与所述聚焦镜之间且包括第一平板及第二平板，所述第一平板的入光面与出光面平行设置，所述第一平板的出光面与第二平板的入光面间隔相对，所述第一平板的入光面与出光面平行设置；所述第一平板及所述第二平板能够分别绕第二轴向转动。本技术的有益效果在于，光能量进入所述光楔组，所述第一光楔及所述第二光楔能够分别绕第一轴向转动，以此来改变光束的合成偏折方向，进而控制加工孔的大小；经过光楔组的光束进入所述平板组中，所述第一平板及所述第二平板能够分别绕第二轴向转动，以此来改变光束的横向平移量，进而控制加工孔的锥度；所述光楔组和平板组同步转动，最终实现大深径比及不同锥度孔加工。附图说明图1为本技术提供的激光微孔加工的光束扫描系统的结构原理图。图2为图1所示的激光微孔加工的光束扫描系统的光楔组的工作原理示意图。图3为图1所示的激光微孔加工的光束扫描系统的平板组的工作原理示意图。图4为图1所示的激光微孔加工的光束扫描系统的工作原理示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人士在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。请参照图1，为本技术提供的一种激光微孔加工的光束扫描系统100，包括光楔组20、平板组30及聚焦镜10；所述光楔组20包括第一光楔2及第二光楔3，所述第一光楔2的入光面21与第二光楔的出光面32平行设置，所述第一光楔2的出光面22与第二光楔3的入光面31间隔相对；所述第一光楔2的出光面22相对于第一光楔2的入光面21倾斜设置，所述第二光楔3的入光面31相对于第二光楔3的出光面32倾斜设置；所述第一光楔2及所述第二光楔3能够分别绕第一轴向转动；所述平板组30间隔设置于所述光楔组20与所述聚焦镜10之间且包括第一平板5及第二平板7，所述第一平板5的入光面51与第一平板5的出光面52平行设置(即：第一平板的入光面与出光面是平行的)，所述第一平板5的出光面52与第二平板7的入光面71间隔相对，所述第二平板7的入光面71与第二平板7的出光面72平行设置(即：第二平板的入光面与出光面是平行的)；所述第一平板5及所述第二平板7能够分别绕第二轴向转动。请同时参阅图4，光能量进入所述光楔组20，所述第一光楔2及所述第二光楔3能够分别绕第一轴向转动，以此来改变光束的合成位置，进而控制加工孔的大小；经过光楔组20的光束进入所述平板组30中，所述第一平板5及所述第二平板7能够分别绕第二轴向转动，以此来改变光束的横向偏移量，进而控制加工孔的锥度；所述光楔组和平板组同步转动，最终实现大深径比及不同锥度孔加工。本实施方式中，所述第一轴向为X轴，所述第二轴向为Z轴，所述第一轴向与所述第二轴向相垂直。在其他实施方式中，第一轴向与第二轴向也可以相重合，例如第一轴向及第二轴向同为X轴或Z轴。请再次参阅图1，本实施方式中，激光微孔加工的光束扫描系统100还包括第一分光平板1及第一位置敏感探测器12(positionsensitivedetector,PSD)，所述第一分光平板1包括第一反光面101及与第一反光面101平行相背的第一折射面102；所述第一反光面101与所述第一光楔2的入光面21间隔相对，所述第一折射面102与所述第一位置敏感探测器12间隔相对。如此，使激光光束首先进入第一个分光平板中，约0.1％的光能量经第一分光平板进入第一位置敏感探测器中，主要的光能量经第一分光平板反射进入光楔组中，光楔组通过相互转动来改变光束的合成偏折方向，进而影响加工孔的大小；通过第一位置敏感探测器12监测激光光束的指向性、轨迹状态等特性，时时反馈激光器光束的稳定性，提升加工的可靠性。本实施方式中，激光微孔加工的光束扫描系统100还包括第二分光平板4及第二位置敏感探测器6，所述第二分光平板4包括第二反光面41及与第二反光面41平行相背的第二折射面42；所述第二反光面41与所述第二光楔3的出光面32间隔相对，所述第二折射面42与所述第二位置敏感探测器6间隔相对。如此，经过光楔组的光束进入第二个分光平板中，其中约0.1％的光能量透射进入第二位置敏感探测器中，主要的光能量反射进入平板组中，平板组通过相互转动来改变光束的横向平移量，进而影响加工孔的锥度；第二位置敏感探测器有两个用途，第一个用途为线上调整光楔组的初始相位，第二个用途为实时监测初始相位的变化情况，能够及时形成反馈，当初始相位有变化时，能够及时做出调整。本实施方式中，激光微孔加工的光束扫描系统100还包括第三分光平板8及第三位置敏感探测器9，所述第三分光平板8包括第三反光面81及与第三反光面81平行相背的第三折射面82；所述第三反光面81与所述第二平板7的出光面72及第三位置敏感探测器9间隔相对，所述第三折射面82与所述聚焦镜10间隔相对。经过平板组的光束进入第三分光平板中，约0.1％的光能量经第三分光平板的第三反射面81反射进入第三位置敏感探测器9中，主要的光能量透射经第三折射面82后进入聚焦镜中，通过光楔组和平板组的初始相位调制及转角匹配来进行加工，最终在工件上加工出不同锥度、不同深径比、不同孔径的微孔。第三位置敏感探测器9有三个用途，第一个用途为线上调整平板组的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，包括光楔组、平板组及聚焦镜；所述光楔组包括第一光楔及第二光楔，所述第一光楔的入光面与第二光楔的出光面平行设置，所述第一光楔的出光面与第二光楔的入光面间隔相对；所述第一光楔的出光面相对于所述第一光楔的入光面倾斜设置，所述第二光楔的入光面相对于所述第二光楔的出光面倾斜设置；所述第一光楔及所述第二光楔能够分别绕第一轴向转动；所述平板组间隔设置于所述光楔组与所述聚焦镜之间且包括第一平板及第二平板，所述第一平板的入光面与第一平板的出光面平行设置，所述第一平板的出光面与第二平板的入光面间隔相对，所述第二平板的入光面与所述第二平板的出光面平行设置；所述第一平板及所述第二平板能够分别绕第二轴向转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，包括光楔组、平板组及聚焦镜；所述光楔组包括第一光楔及第二光楔，所述第一光楔的入光面与第二光楔的出光面平行设置，所述第一光楔的出光面与第二光楔的入光面间隔相对；所述第一光楔的出光面相对于所述第一光楔的入光面倾斜设置，所述第二光楔的入光面相对于所述第二光楔的出光面倾斜设置；所述第一光楔及所述第二光楔能够分别绕第一轴向转动；所述平板组间隔设置于所述光楔组与所述聚焦镜之间且包括第一平板及第二平板，所述第一平板的入光面与第一平板的出光面平行设置，所述第一平板的出光面与第二平板的入光面间隔相对，所述第二平板的入光面与所述第二平板的出光面平行设置；所述第一平板及所述第二平板能够分别绕第二轴向转动。


2.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，所述第一轴向与所述第二轴向相重合。


3.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，所述第一轴向与所述第二轴向相垂直。


4.根据权利要求1所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，还包括第一分光平板及第一位置敏感探测器，所述第一分光平板包括第一反光面及与第一反光面平行相背的第一折射面；所述第一反光面与所述第一光楔的入光面间隔相对，所述第一折射面与所述第一位置敏感探测器间隔相对。


5.根据权利要求4所述的激光微孔加工的光束扫描系统，其特征在于，还包括第二分光平板及第二位置敏感探...

【专利技术属性】
技术研发人员：康伟，刘国强，姜宝宁，赵荣昌，
申请(专利权)人：西安中科微精光子制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61