一种木耳原料粉碎压块设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种木耳原料粉碎压块设备，包括机体、进料口、伺服电机和压料块，所述机体的上端设置有进料口，且机体的左侧设置有伺服电机，所述伺服电机的下端连接有主动齿轮，所述第一齿盘内设置有第一粉碎刀片，所述第二粉碎刀片设置在转轴上，且转轴安装在传动齿盘上，所述第一齿盘的下方设置有第二齿盘，所述第三齿盘的下方设置有出料口，所述从动齿轮上设置有螺纹杆，且螺纹杆上安装有移动块，所述机体的右侧内部开设有滑槽，且滑槽内设置有限位杆。该木耳原料粉碎压块设备，能够对木耳原料进行充分的粉碎，使得木耳原料粉碎均匀，便于对木耳原料粉碎的同时，进行对木耳原料的同步压块处理。

A kind of equipment for crushing and briquetting agaric raw materials

【技术实现步骤摘要】
一种木耳原料粉碎压块设备
本技术涉及木耳原料
，具体为一种木耳原料粉碎压块设备。
技术介绍
木耳是生活中常见的食用品，木耳按照颜色可分为白木耳和黑木耳，在进行对木耳内部的多糖精粉提取时，常用到粉碎压块设备对木耳进行加工处理,通过粉碎装置从而提高对多糖精粉的提取速率。然而现有的粉碎压块设备存在以下问题：1.现有的粉碎压块装置不便于对木耳原料进行充分粉碎，导致木耳原料粉碎不均匀；2.现有的粉碎装置不便于在木耳原料粉碎的同时对木耳原料进行同步的压块处理。针对上述问题，在原有的粉碎压块设备基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种木耳原料粉碎压块设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有的粉碎压块装置不便于对木耳原料进行充分粉碎，导致木耳原料粉碎不均匀，不便于在木耳原料粉碎的同时对木耳原料进行同步的压块处理的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种木耳原料粉碎压块设备，包括机体、进料口、伺服电机和压料块，所述机体的上端设置有进料口，且机体的左侧设置有伺服电机，所述伺服电机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种木耳原料粉碎压块设备，包括机体（1）、进料口（2）、伺服电机（3）和压料块（20），其特征在于：所述机体（1）的上端设置有进料口（2），且机体（1）的左侧设置有伺服电机（3），所述伺服电机（3）的下端连接有主动齿轮（4），且主动齿轮（4）的右侧安装有第一齿盘（5），所述第一齿盘（5）内设置有第一粉碎刀片（6），且第一粉碎刀片（6）的上方设置有第二粉碎刀片（7），所述第二粉碎刀片（7）设置在转轴（8）上，且转轴（8）安装在传动齿盘（10）上，所述传动齿盘（10）内设置有第三粉碎刀片（11），且传动齿盘（10）的下方设置有传动锥齿轮（9），所述第一齿盘（5）的下方设置有第二齿盘（12），且...

【技术特征摘要】
1.一种木耳原料粉碎压块设备，包括机体（1）、进料口（2）、伺服电机（3）和压料块（20），其特征在于：所述机体（1）的上端设置有进料口（2），且机体（1）的左侧设置有伺服电机（3），所述伺服电机（3）的下端连接有主动齿轮（4），且主动齿轮（4）的右侧安装有第一齿盘（5），所述第一齿盘（5）内设置有第一粉碎刀片（6），且第一粉碎刀片（6）的上方设置有第二粉碎刀片（7），所述第二粉碎刀片（7）设置在转轴（8）上，且转轴（8）安装在传动齿盘（10）上，所述传动齿盘（10）内设置有第三粉碎刀片（11），且传动齿盘（10）的下方设置有传动锥齿轮（9），所述第一齿盘（5）的下方设置有第二齿盘（12），且第二齿盘（12）的下方设置有第三齿盘（13），所述第三齿盘（13）的下方设置有出料口（14），且出料口（14）的下端设置有传送带（15），并且第三齿盘（13）的右侧连接有从动齿轮（16），所述从动齿轮（16）上设置有螺纹杆（17），且螺纹杆（17）上安装有移动块（18），所述移动块（18）的下端固定有连接杆（19），且连接杆（19）的下端连接有压料块（20），所述机体（1）的右侧内部开设有滑槽（22），且滑槽（22）内设置有限位杆（21）。


2.根据权利要求1所述的一种木耳原料粉碎压块设备，其特征在于：所述转轴（8）与传动齿盘（10）为焊接一体化结构，且转轴（...

【专利技术属性】
技术研发人员：温向荣，温文通，
申请(专利权)人：福建安丰生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35