【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨液生产用反应釜
本技术涉及半导体制品附属装置的
，特别是涉及一种半导体材料研磨液生产用反应釜。
技术介绍
众所周知，半导体材料研磨液生产用反应釜是一种用于对研磨半导体材料的研磨颗粒进行溶液的混合搅拌，以使研磨液满足生产加工要求的装置，其在精密零件生产的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体材料研磨液生产用反应釜包括机箱、挡板、减速机、电加热棒和驱动电机，机箱内设置有工作腔，机箱的顶端设置有入料口，并且入料口与工作腔相通，挡板铰接安装在入料口处，机箱上设置有排料管，并在排料管上设置有排料阀，驱动电机安装在机箱的上方，减速机位于驱动电机的底部输出端，驱动电机的底部输出端设置有传动轴，并在传动轴上设置有搅拌叶，电加热棒安装在工作腔内；现有的半导体材料研磨液生产用反应釜在使用时，使用者打开挡板由入料口向工作腔内放入所需的半导体材料粉末颗粒和洁净水，打开驱动带动传动轴同时带动搅拌叶移动对工作腔内的混合液进行混合搅拌处理，工作结束后打开排料阀放出工作腔内的混合液即可；然而，现有的半导体材料研磨液生产用反应釜在使用中...
【技术保护点】
1.一种半导体材料研磨液生产用反应釜，包括机箱(1)、挡板(2)、减速机(3)、电加热棒(4)和驱动电机(5)，机箱(1)内设置有工作腔，机箱(1)的顶端设置有入料口，并且入料口与工作腔相通，挡板(2)铰接安装在入料口处，机箱(1)上设置有排料管，并在排料管上设置有排料阀(6)，驱动电机(5)安装在机箱(1)的上方，减速机(3)位于驱动电机(5)的底部输出端，驱动电机(5)的底部输出端设置有传动轴(7)，并在传动轴(7)上设置有搅拌叶(8)，电加热棒(4)安装在工作腔内；其特征在于，还包括两组第一伺服电机(9)、两组第二电机、两组带动杆(10)和导流板(11)，工作腔的前侧...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨液生产用反应釜，包括机箱(1)、挡板(2)、减速机(3)、电加热棒(4)和驱动电机(5)，机箱(1)内设置有工作腔，机箱(1)的顶端设置有入料口，并且入料口与工作腔相通，挡板(2)铰接安装在入料口处，机箱(1)上设置有排料管，并在排料管上设置有排料阀(6)，驱动电机(5)安装在机箱(1)的上方，减速机(3)位于驱动电机(5)的底部输出端，驱动电机(5)的底部输出端设置有传动轴(7)，并在传动轴(7)上设置有搅拌叶(8)，电加热棒(4)安装在工作腔内；其特征在于，还包括两组第一伺服电机(9)、两组第二电机、两组带动杆(10)和导流板(11)，工作腔的前侧壁和后侧壁分别设置有两组收缩架(12)，所述两组收缩架(12)的底端分别设置有两组收缩槽，两组第一伺服电机(9)和两组第二伺服电机分别安装在所述收缩槽内的前侧和后侧，所述两组第一伺服电机(9)的输出端和两组第二伺服电机的输出端分别设置有四组传动辊(13)，并在所述四组传动辊(13)的侧壁上均设置有多组活动板(14)，所述两组带动杆(10)的侧壁上均设置有多组固定板(15)，并且所述多组固定板(15)与卡板咬合，导流板(11)的右端铰接于工作腔的右侧壁上，所述导流板(11)顶端的前侧和后侧分别设置有两组活动架，两组带动杆(10)的底端分别与铰接于所述两组活动架上；还包括水箱(16)、连通软管(17)、高压泵(18)、喷洒器(19)、液压装置(20)、清洁电机(21)和连接辊(22)，水箱(16)安装在机箱(1)的侧壁上，所述水箱(16)内设置有放置腔，水箱(16)顶端设置有放料管，所述放料管上设置有箱盖，连通软管(17)的输入端和输出端分别与浆料箱和喷洒器(19)连通，高压泵(18)安装在连通软管(17)上，连通软管(17)上设置有通水阀，工作腔顶端设置有连接槽，液压装置(20)安装在所述连接槽内，所述液压装置(20)的底端设置有连接板，清洁电机(21)安装在所述连接板的底端，所述清洁电机(21)的输出端设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱斌，石志成，齐维达，周少伟，
申请(专利权)人：石家庄优士科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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