夹持金属圆帽封装器件的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及夹持金属圆帽封装器件的装置，包括底座、转接块、第一夹头和第二夹头，其特征是底座包括凸形导轨和侧壁，侧壁上开设有通孔，两个横截面为凹形的转接块倒扣在凸形导轨上，转接块的中部开设有螺纹孔，螺栓由外向内穿过通孔后同定位器连接，螺栓同螺纹孔配合使转接块沿凸形导轨移动，第一夹头包括第一半圆孔、第一凸棱和第一L形台面，第二夹头包括第二半圆孔、第二凸棱、第三凸棱和第二L形台面，第一夹头和第二夹头分别连接在两个转接块上，第一半圆孔和第二半圆孔的凹面相向，第一凸棱、第二凸棱和第三凸棱上的同一水平高度分别开设有卡槽。本实用新型专利技术结构简单、操作方便、夹持稳固、适应面宽并能保证准确性和提高工作效率。

A device for clamping metal round cap package device

【技术实现步骤摘要】
夹持金属圆帽封装器件的装置
本技术涉及固定装置，具体而言是夹持金属圆帽封装器件的装置。
技术介绍
金属圆帽封装半导体器件广泛应用于生产和生活。军工、航空以及航天等领域对金属圆帽封装半导体器件的装配要求高可靠性和高安全性，使用前必须进行破坏性物理分析来保证半导体器件的可靠性。芯片粘附强度试验作为破坏性物理分析中的一项试验，其试验结果直接反映出金属圆帽封装半导体器件的可靠性。该试验主要是通过对芯片长边沿施加一定大小的推力，来验证芯片与器件基板的粘附强度，为此，需要有一个工装将被测器件夹紧，以防止其在推力作用下掉落。现有工装夹持器件的部位通常为平面，适合夹持方形器件，而对于金属圆帽封装器件，因其受力部位仅为金属帽沿，其与工装之间为线面接触，接触处摩擦力较小，尤其当芯片长边与工装边缘不平行而是成一定角度时，外加一定推力很容易将被测器件从工装上推掉，导致试验失败。另外，将金属圆帽封装器件放置到现有工装上时，由于其凸出的金属帽沿太薄，往往不能保证被测器件水平放置，从而导致试验数据不准确。因此，设计出结构简单、操作方便、夹持稳固、适应面宽并能保证准确性和提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹持金属圆帽封装器件的装置，包括底座(1)、转接块(2)、第一夹头(3.1)和第二夹头(3.2)，其特征在于：底座(1)包括凸形导轨(1.1)和位于凸形导轨(1.1)两端的侧壁(1.2)，侧壁(1.2)上开设有通孔(1.2.1)，转接块(2)的横截面为凹形，两个转接块(2)倒扣在凸形导轨(1.1)上并能沿凸形导轨(1.1)移动，转接块(2)的中部开设有螺纹孔(2.1)，螺栓(4)由外向内穿过通孔(1.2.1)后同定位器(5)连接以限制螺栓(4)与通孔(1.2.1)间的轴向位移，螺栓(4)同螺纹孔(2.1)配合使转接块(2)沿凸形导轨(1.1)移动，第一夹头(3.1)包括第一半圆孔(3....

【技术特征摘要】
1.一种夹持金属圆帽封装器件的装置，包括底座(1)、转接块(2)、第一夹头(3.1)和第二夹头(3.2)，其特征在于：底座(1)包括凸形导轨(1.1)和位于凸形导轨(1.1)两端的侧壁(1.2)，侧壁(1.2)上开设有通孔(1.2.1)，转接块(2)的横截面为凹形，两个转接块(2)倒扣在凸形导轨(1.1)上并能沿凸形导轨(1.1)移动，转接块(2)的中部开设有螺纹孔(2.1)，螺栓(4)由外向内穿过通孔(1.2.1)后同定位器(5)连接以限制螺栓(4)与通孔(1.2.1)间的轴向位移，螺栓(4)同螺纹孔(2.1)配合使转接块(2)沿凸形导轨(1.1)移动，第一夹头(3.1)包括第一半圆孔(3.1.1)、第一凸棱(3.1.2)和第一L形台面(3.1.3)，第二夹头(3.2)包括第二半圆孔(3....

【专利技术属性】
技术研发人员：田健，李先亚，赵飞宇，王瑞崧，王伯淳，杨帆，袁云华，马清桃，陆洋，
申请(专利权)人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所，
类型：新型
国别省市：湖北;42