一种金手指贴胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种金手指贴胶装置，包括用于支撑的贴胶台，所述贴胶台的上表面后侧位置均固定连接有立柱，两组所述立柱的上端位置之间设置有同一组横板，且横板的下表面两侧边缘位置均焊接有限位块，所述横板的下表面固定安装有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动连接有滑块，所述滑块的下表面设置有机械臂，且机械臂的下端固定安装有空心块，所述空心块的底部开设有出胶孔，所述横板的上表面一侧位置设置有胶质泵，且胶质泵的上表面一侧和一侧外壁位置均焊接有导管。本实用新型专利技术所述的一种金手指贴胶装置，夹持稳固性好且贴胶机构可移动，贴胶范围不受限从而增强装置的适用性，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。

A gluing device for gold finger

【技术实现步骤摘要】
一种金手指贴胶装置
本技术涉及贴胶
，特别涉及一种金手指贴胶装置。
技术介绍
金手指由众多金黄色的导电触片组成，是电脑硬中的一种，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指的生产过程中，需使用贴胶装置进行表面处理；现有的贴胶装置在使用时存在一定的弊端，金手指夹持的稳固性不佳给贴胶操作带来不便，同时，贴胶范围受限，降低了装置的适用性，给贴胶装置的使用带来了一定的影响，为此，我们提出一种金手指贴胶装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种金手指贴胶装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种金手指贴胶装置，包括用于支撑的贴胶台，所述贴胶台的上表面后侧位置均固定连接有立柱，两组所述立柱的上端位置之间设置有同一组横板，且横板的下表面两侧边缘位置均焊接有限位块，所述横板的下表面固定安装有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动连接有滑块，所述滑块的下表面设置有机械臂，且机械臂的下端固定安装有空心块，所述空心块的底部开设有出胶孔，所述横板的上表面一侧位置设置有胶质泵，且胶质泵的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金手指贴胶装置，包括用于支撑的贴胶台，其特征在于：所述贴胶台的上表面后侧位置均固定连接有立柱，两组所述立柱的上端位置之间设置有同一组横板，且横板的下表面两侧边缘位置均焊接有限位块，所述横板的下表面固定安装有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动连接有滑块，所述滑块的下表面设置有机械臂，且机械臂的下端固定安装有空心块，所述空心块的底部开设有出胶孔，所述横板的上表面一侧位置设置有胶质泵，且胶质泵的上表面一侧和一侧外壁位置均焊接有导管，所述胶质泵通过位于一侧的所述导管固定连接有导胶管，所述贴胶台的上表面前侧位置焊接有两组凸块和两组L型夹块，且贴胶台的顶部开设有工件槽，所述贴胶台通过工件槽设置有金手...

【技术特征摘要】
1.一种金手指贴胶装置，包括用于支撑的贴胶台，其特征在于：所述贴胶台的上表面后侧位置均固定连接有立柱，两组所述立柱的上端位置之间设置有同一组横板，且横板的下表面两侧边缘位置均焊接有限位块，所述横板的下表面固定安装有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动连接有滑块，所述滑块的下表面设置有机械臂，且机械臂的下端固定安装有空心块，所述空心块的底部开设有出胶孔，所述横板的上表面一侧位置设置有胶质泵，且胶质泵的上表面一侧和一侧外壁位置均焊接有导管，所述胶质泵通过位于一侧的所述导管固定连接有导胶管，所述贴胶台的上表面前侧位置焊接有两组凸块和两组L型夹块，且贴胶台的顶部开设有工件槽，所述贴胶台通过工件槽设置有金手指，两组所述L型夹块相互靠近的一侧外壁位置均设置有橡胶块，且金手指的两侧外壁位置分别和相邻所述橡胶块接触。


2.根据权利要求1所述的一种金手指贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：史伯军，史健，
申请(专利权)人：苏州方桥机电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32