【技术实现步骤摘要】
恶劣环境应用的射频标签天线
本技术涉及一种恶劣环境应用的射频标签天线。
技术介绍
射频标签在很多领域获得了越来越广泛的应用，现有技术中，应用在恶劣环境中的射频标签成本比较高,因为恶劣环境中的射频标签天线一般为FPC制程生产，不但成本高昂，而且材料太硬太厚，应用受到局限，特别是许多异形曲面表面就无法使用。
技术实现思路
本技术根据以上不足，提供了一种恶劣环境应用的射频标签天线去，成本相对便宜。本技术的技术方案是：一种恶劣环境应用的射频标签天线，包括：绝缘薄膜底层，其设置有天线，绝缘薄膜顶层覆盖在天线和绝缘薄膜底层上，天线输入端对应位置的绝缘薄膜顶层开设有通孔，芯片能通过该通孔绑定在绝缘薄膜底层上，芯片的天线输出端能与天线的输入端连接。本技术工艺简单，方便大批量生产，可以应用在恶劣环境中，具有很高的性价比。作为优选，所述绝缘薄膜底层和绝缘薄膜顶层为PET绝缘薄膜。作为优选，所述天线由铝箔制成。铝箔的成本比较低，加工工艺成熟。作为优选，所述铝箔与绝缘薄膜底层复...
【技术保护点】
1.一种恶劣环境应用的射频标签天线，其特征是，包括：/n绝缘薄膜底层（1），其设置有天线（2），绝缘薄膜顶层（3）覆盖在天线（2）和绝缘薄膜底层（1）上，天线（2）输入端对应位置的绝缘薄膜顶层（3）开设有通孔（31），芯片（4）能通过该通孔（31）绑定在绝缘薄膜底层（1）上，芯片（4）的天线输出端能与天线（2）的输入端连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种恶劣环境应用的射频标签天线，其特征是，包括：
绝缘薄膜底层（1），其设置有天线（2），绝缘薄膜顶层（3）覆盖在天线（2）和绝缘薄膜底层（1）上，天线（2）输入端对应位置的绝缘薄膜顶层（3）开设有通孔（31），芯片（4）能通过该通孔（31）绑定在绝缘薄膜底层（1）上，芯片（4）的天线输出端能与天线（2）的输入端连接。
2.如权利要求1所述的一种恶劣环境应用的射频标签天线，其特征是，所述绝缘薄膜底层（1）和绝缘薄膜顶层（3）为PET绝缘薄膜。
3.如权利要求1所述的一种恶劣环境应用的射频标签天线，其特征是，所述天线（2）由铝箔制成。
4.如权利要求3所述的一种恶劣环境应用的射频标签天线，其特征是，所述铝箔与绝缘薄膜底层（1）复合后经蚀刻或模切形成所述的天线（2）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：方钦爽，
申请(专利权)人：温州格洛博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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