一种用于电子元件的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子元件的封装装置，包括左侧盘和开设槽，所述左侧盘的内壁贴合有内盘，且内盘的中部固定有收纳辊，所述收纳辊的两侧与内盘相连接处贴合有限位环，且收纳辊的另一端固定有右侧盘，所述开设槽开设于左侧盘的内壁中部，且开设槽的外侧平行分布与开设孔，所述开设槽的外壁贴合有夹板，且夹板的内壁贴合有内嵌块。该用于电子元件的封装装置设置有内盘，内盘与左侧盘和右侧盘的内壁相互贴合，左侧盘、右侧盘和收纳辊组成一个完整的封装结构，能够有效对电子元件带进行固定安装，同时内盘的内壁采用橡胶材料制成，对电子元件带进行柔性保护，减少对电子元件带进行损坏的可能。

A packaging device for electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的封装装置
本技术涉及电子元件
，具体为一种用于电子元件的封装装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等，在电子元件封装中，一般将多个电子元件分布在同一个带中，通过夹盘进行固定，其封装难度低，便于收集运输。市场上的封装装置在使用中需要根据电子元件带的尺寸进行固定，该封装装置使用范围有限，并且在使用中其封装装置重量较高，不易进行大批量运输，为此，我们提出一种用于电子元件的封装装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电子元件的封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的封装装置在使用中需要根据电子元件带的尺寸进行固定，该封装装置使用范围有限，并且在使用中其封装装置重量较高，不易进行大批量运输的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子元件的封装装置，包括左侧盘和开设槽，所述左侧盘的内壁贴合有内盘，且内盘的中部固定有收纳辊，所述收纳辊的两侧与内盘相连接处贴合有限位环，且收纳辊的另一端固定有右侧盘，所述开设槽开设于左侧盘的内壁中部，且开设槽的外侧平行分布与开设孔，所述开设槽的外壁贴合有夹板，且夹板的内壁贴合有内嵌块，所述内嵌块远离夹板的一侧固定有夹块，且夹板的末端中部活动连接有旋转轴，所述内嵌块的内壁末端固定有旋转臂，且旋转臂远离内嵌块的一侧设置有压缩弹簧，所述内盘的内侧开设有内槽孔。优选的，所述左侧盘与右侧盘沿收纳辊的中轴线对称分布，且内盘与左侧盘和右侧盘的内壁相互贴合。优选的，所述开设孔等距离均匀分布在左侧盘的外壁四周，且开设孔设置有6个。优选的，所述夹板呈扇叶状分布，且夹板的直径与开设槽的半径相同。优选的，所述夹板通过压缩弹簧与内盘构成弹性结构，且旋转臂与压缩弹簧之间为旋转结构。优选的，所述夹块呈倒勾状分布，且内嵌块与夹块之间为焊接一体化结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于电子元件的封装装置设置有内盘，内盘与左侧盘和右侧盘的内壁相互贴合，左侧盘、右侧盘和收纳辊组成一个完整的封装结构，能够有效对电子元件带进行固定安装，同时内盘的内壁采用橡胶材料制成，对电子元件带进行柔性保护，减少对电子元件带进行损坏的可能；开设孔等距离均匀分布在左侧盘的外壁四周，设置多个开设孔联合使用，沿左侧盘和右侧盘的内壁进行分布，保证整个结构的稳定性，开设孔能够降低左侧盘的重量，便于收集运输；旋转臂与压缩弹簧之间为旋转结构，当电子元件带卷入收纳辊内，夹板可根据电子元件带宽度不同挤压回弹，保证该设备可收纳多种不同尺寸的电子元件带，提高该设备的使用范围，同时当压缩弹簧弹性回弹时，压缩弹簧的轴心发生改变，通过旋转臂保证压缩弹簧能够有效使用。附图说明图1为本技术内部结构示意图；图2为本技术正面结构示意图；图3为本技术左侧盘结构示意图；图4为本技术图1中A处局部放大结构示意图。图中：1、左侧盘；2、内盘；3、收纳辊；4、限位环；5、右侧盘；6、开设槽；7、开设孔；8、夹板；9、内嵌块；10、夹块；11、旋转轴；12、旋转臂；13、压缩弹簧；14、内槽孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种用于电子元件的封装装置，包括左侧盘1、内盘2、收纳辊3、限位环4、右侧盘5、开设槽6、开设孔7、夹板8、内嵌块9、夹块10、旋转轴11、旋转臂12、压缩弹簧13和内槽孔14，左侧盘1的内壁贴合有内盘2，且内盘2的中部固定有收纳辊3，收纳辊3的两侧与内盘2相连接处贴合有限位环4，且收纳辊3的另一端固定有右侧盘5，左侧盘1与右侧盘5沿收纳辊3的中轴线对称分布，且内盘2与左侧盘1和右侧盘5的内壁相互贴合，左侧盘1、右侧盘5和收纳辊3组成一个完整的封装结构，能够有效对电子元件带进行固定安装，同时内盘2的内壁采用橡胶材料制成，对电子元件带进行柔性保护，减少对电子元件带进行损坏的可能；开设槽6开设于左侧盘1的内壁中部，且开设槽6的外侧平行分布与开设孔7，开设孔7等距离均匀分布在左侧盘1的外壁四周，且开设孔7设置有6个，设置多个开设孔7联合使用，沿左侧盘1和右侧盘5的内壁进行分布，保证整个结构的稳定性，开设孔7能够降低左侧盘1的重量，便于收集运输；开设槽6的外壁贴合有夹板8，且夹板8的内壁贴合有内嵌块9，夹板8呈扇叶状分布，且夹板8的直径与开设槽6的半径相同，夹板8收纳在夹板8内，其夹板8表面光滑，在运输中不易互相刮擦，通过多个夹板8联合使用，保证在侧位放置中，支心沿多个夹板8圆心处分布；内嵌块9远离夹板8的一侧固定有夹块10，且夹板8的末端中部活动连接有旋转轴11，内嵌块9的内壁末端固定有旋转臂12，且旋转臂12远离内嵌块9的一侧设置有压缩弹簧13，内盘2的内侧开设有内槽孔14，夹板8通过压缩弹簧13与内盘2构成弹性结构，且旋转臂12与压缩弹簧13之间为旋转结构，当电子元件带卷入收纳辊3内，夹板8可根据电子元件带宽度不同挤压回弹，保证该设备可收纳多种不同尺寸的电子元件带，提高该设备的使用范围，同时当压缩弹簧13弹性回弹时，压缩弹簧13的轴心发生改变，通过旋转臂12保证压缩弹簧13能够有效使用；夹块10呈倒勾状分布，且内嵌块9与夹块10之间为焊接一体化结构，内嵌块9与夹块10与电子元器带相互贴合，其夹块10的设计能够很好的对电子元器进行固定，并且内嵌块9与夹块10之间采用焊接的形式连接在一起，其连接强度高，保证该设备能够有效使用。工作原理：对于这类的用于电子元件的封装装置首先通过将电子元器带卷入收纳辊3内，收纳辊3对电子元器带进行收集，同时夹板8可根据电子元件带宽度不同挤压回弹，保证该设备可收纳多种不同尺寸的电子元件带，提高该设备的使用范围，同时当压缩弹簧13弹性回弹时，压缩弹簧13的轴心发生改变，通过旋转臂12保证压缩弹簧13能够有效使用，此时其夹板8表面光滑，在运输中不易互相刮擦，通过多个夹板8联合使用，保证在侧位放置中，支心沿多个夹板8圆心处分布，并且设置多个开设孔7联合使用，沿左侧盘1和右侧盘5的内壁进行分布，保证整个结构的稳定性，开设孔7能够降低左侧盘1的重量，便于收集运输，就这样完成整个用于电子元件的封装装置的使用过程。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元件的封装装置，包括左侧盘(1)和开设槽(6)，其特征在于：所述左侧盘(1)的内壁贴合有内盘(2)，且内盘(2)的中部固定有收纳辊(3)，所述收纳辊(3)的两侧与内盘(2)相连接处贴合有限位环(4)，且收纳辊(3)的另一端固定有右侧盘(5)，所述开设槽(6)开设于左侧盘(1)的内壁中部，且开设槽(6)的外侧平行分布与开设孔(7)，所述开设槽(6)的外壁贴合有夹板(8)，且夹板(8)的内壁贴合有内嵌块(9)，所述内嵌块(9)远离夹板(8)的一侧固定有夹块(10)，且夹板(8)的末端中部活动连接有旋转轴(11)，所述内嵌块(9)的内壁末端固定有旋转臂(12)，且旋转臂(12)远离内嵌块(9)的一侧设置有压缩弹簧(13)，所述内盘(2)的内侧开设有内槽孔(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的封装装置，包括左侧盘(1)和开设槽(6)，其特征在于：所述左侧盘(1)的内壁贴合有内盘(2)，且内盘(2)的中部固定有收纳辊(3)，所述收纳辊(3)的两侧与内盘(2)相连接处贴合有限位环(4)，且收纳辊(3)的另一端固定有右侧盘(5)，所述开设槽(6)开设于左侧盘(1)的内壁中部，且开设槽(6)的外侧平行分布与开设孔(7)，所述开设槽(6)的外壁贴合有夹板(8)，且夹板(8)的内壁贴合有内嵌块(9)，所述内嵌块(9)远离夹板(8)的一侧固定有夹块(10)，且夹板(8)的末端中部活动连接有旋转轴(11)，所述内嵌块(9)的内壁末端固定有旋转臂(12)，且旋转臂(12)远离内嵌块(9)的一侧设置有压缩弹簧(13)，所述内盘(2)的内侧开设有内槽孔(14)。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置，其特征在于：所述左侧盘(1)与右侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴辉，
申请(专利权)人：湖南沙展实业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43