电子设备壳体、电子设备和复合体制造技术

本发明专利技术提供了电子设备壳体、电子设备和复合体。其中，电子设备壳体包括：框体；封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；其中，相邻两个封接子层的成分不同。该电子设备壳体中背壳和框体结合牢固、力学性能良好，同时外观效果美观，使用寿命长，且能够很好的满足信号使用要求，避免信号屏蔽问题，既可满足用户日益增强的审美要求，又具有较佳的使用性能，提高用户体验。

Electronics housing, electronics and complex

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体、电子设备和复合体
本专利技术涉及电子设备
，具体的，涉及电子设备壳体、电子设备和复合体。
技术介绍
近年来随着5G和无线充电技术的兴起，电子设备对信号的要求越来越高。目前，电子设备壳体例如手机壳体多采用金属材质，金属对电磁信号具有较强的屏蔽作用，使得信号不能有效透过电子设备壳体，进而使得目前的电子设备壳体不能满足消费者的消费体验。因而，目前的电子设备壳体仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种电子设备壳体，该电子设备壳体中通过封接层将不同材质的框体和背壳结合在一起，结合效果较佳、外观效果较佳、对信号的屏蔽作用较弱、力学性能良好、应用范围广泛或者使用寿命较长，能够满足消费者的消费体验。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种电子设备壳体。根据本专利技术的实施例，该电子设备壳体包括：框体；封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；其中，相邻两个所述封接子层的成分不同。专利技术人发现，该电子设备壳体中背壳和框体结合牢固、力学性能良好，同时外观效果美观，使得各个封接子层采用不同的成分可以通过封接层可以将不同材质，尤其是热膨胀系数相差较大的框体和背壳牢固的结合在一起，相邻两层结构之间的热膨胀系数差异小，匹配性更好，因温度变化发生不良的可能性显著降低，使用寿命长，且能够很好的满足信号使用要求，避免信号屏蔽问题，既可满足用户日益增强的审美要求，又具有较佳的使用性能，提高用户体验。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种电子设备。根据本专利技术的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。专利技术人发现，该电子设备结构简单、易于实现，可以实现5G和无线充电功能，接收或者发射信号的能力较强，使用寿命较长，且具备前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，市场竞争力较强。本专利技术提供了一种复合体。根据本专利技术的实施例，该复合体包括：第一工件；封接层，所述封接层设置在所述第一工件的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层，且相邻两个所述封接子层的成分不同；第二工件，所述第二工件通过所述封接层与所述第一工件连接。专利技术人发现，该复合体中第一工件和第二工件结合力较强，使得各个封接子层采用不同的成分可以通过封接层可以将不同材质，尤其是热膨胀系数相差较大的第一工件和第二工件牢固的结合在一起，相邻两结构之间的热膨胀系数差异小，，匹配性更好，复合体因温度变化而发生不良的可能性大大降低，力学性能理想，使用寿命长，且外观效果较佳，强度较高，对信号的屏蔽作用较弱，获得使用效果较佳的复合体，尤其适于制作电子设备壳体。附图说明图1是本专利技术一个实施例中的电子设备壳体的结构示意图。图2是本专利技术一个实施例中的电子设备的结构示意图。图3是本专利技术另一个实施例中的电子设备壳体的结构示意图.图4是本专利技术一些实施例中的电子设备壳体的结构示意图。图5是本专利技术一个实施例中的复合体的结构示意图。图6是本专利技术另一个实施例中的复合体的结构示意图。图7是本专利技术一个实施例中的制备复合体的方法的流程示意图。图8是本专利技术实施例中框体和背壳之间的结合强度测试示意图。图9是本专利技术一个实施例的封接层截面的扫描电镜照片。图10是本专利技术一个实施例的含有硼硅酸盐玻璃粉的封接子层的扫描电镜线扫描谱图。图11是本专利技术一个实施例的含有磷酸盐玻璃粉的封接子层的扫描电镜线扫描谱图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。本专利技术是基于专利技术人的以下认识和发现而完成的：目前，电子设备壳体如手机壳体多采用全金属件加工、在金属件上注塑无机件(例如玻璃或者陶瓷)、通过TP框点胶将金属件和无机件(例如玻璃或者陶瓷)结合的方式进行制备，制备得到的电子设备壳体强度不高，金属件与无机件之间的结合力不强，容易损坏，使用寿命短。针对上述技术问题，专利技术人进行了深入的研究，研究后发现，为了提高金属件与无机件之间的结合力，可以将金属件与无机件之间的封接层设置为多层结构，且通过各个封接子层采用不同的成分可以调整相邻两结构之间的热膨胀系数差异，使得相邻两结构之间匹配度更好，发生损坏的几率大大降低，进而提高结合力，另外，可以先将金属件进行预处理，以便在其表面得到结合促进层，使得该结合促进层与封接层之间的结合力较强，进而使得金属件与无机件之间具有较强的结合力。有鉴于此，在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种电子设备壳体。根据本专利技术的实施例，参照图1(图1对应图2中A-A’线的剖面图)和图2，该电子设备壳体包括：框体10；封接层200，所述封接层200设置在所述框体10的至少一部分外表面上，所述封接层200包括依次层叠设置的多个封接子层(图1中以两个封接子层210和220为例说明)，且相邻两个所述封接子层的成分不同；背壳20，所述背壳20通过所述封接层200与所述框体10相连。专利技术人发现，该电子设备壳体中背壳和框体结合牢固、力学性能良好，同时外观效果美观，封接子层采用不同的成分可以灵活调整封接子层的热膨胀系数和与背壳或框体的相容性，进而可以通过封接层可以将不同材质，尤其是热膨胀系数相差较大的框体和背壳牢固的结合在一起，相邻两结构之间的热膨胀系数差异小，匹配性更好，因温度变化发生不良的可能性显著降低，结合强度高，使用寿命长，且能够很好的满足信号使用要求，避免信号屏蔽问题，既可满足用户日益增强的审美要求，又具有较佳的使用性能，提高用户体验。其中，需要说明的是，本文中采用的描述方式“相邻两结构”是指电子设备壳体或后文所述的复合体中任意相邻的两层，例如包括但不限于框体和与其相邻的封接子层、两个相邻的封接子层、背壳和与其相邻的封接子层等；“相邻两个所述封接子层的成分不同”是指相邻两个封接子层中含有的组分不同和/或各组分的含量不同；“相邻两结构之间的热膨胀系数差异在±10％以内”是指相邻两结构的热膨胀系数的差除以相邻两结构中热膨胀系数较大值小于或等于10％，具体的，参照图1，框体10和封接子层220为相邻的两结构，两者之间的热膨胀系数差异＝(框体10的热膨胀系数-封接子层220的热膨胀系数)/框体10和封接子层220的热膨胀系数中的较大值；“框体、封接层和背壳的分布方向”是指框体、封接层和背壳排列(或称层叠)的方向，具体可参见图1中箭头所示方向，其它类似描述含义相同。根据本专利技术的实施例，为了使得电子设备壳体中不同层结构之间的热膨胀系数匹配性更佳，所述封接层200的热膨胀系数在所述框体10和所述背壳20的热膨胀系数之间，且所述框体10、多个所述封接子层和所述背壳20中相邻两结构之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：/n框体；/n封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；/n背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；/n其中，相邻两个所述封接子层的成分不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：
框体；
封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；
背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；
其中，相邻两个所述封接子层的成分不同。


2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述封接层的热膨胀系数在所述框体和所述背壳的热膨胀系数之间，且所述框体、多个所述封接子层和所述背壳中相邻两结构之间的热膨胀系数差异在±10％以内。


3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，在所述框体、所述封接层和所述背壳的分布方向上，多个所述封接子层的热膨胀系数梯度升高或梯度降低。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述框体为金属框，所述背壳为无机背壳；
其中，所述金属框与封接层间还设有结合促进层。


5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述结合促进层满足以下条件的至少一种：
所述结合促进层与所述封接层相似相溶；
所述结合促进层远离所述金属框的表面具有凹凸结构；
所述结合促进层具有多孔结构；
所述结合促进层中含有M或者MxOn，其中，M为选自Fe、Al、Ti、Ni和Mo中的至少一种，x为1、2或3，n为1～6的整数；
所述结合促进层的厚度为1-10微米。


6.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，形成所述金属框的材料包括不锈钢或铝合金；
形成所述无机背壳的材料包括玻璃或陶瓷。


7.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述框体为陶瓷框体，所述背壳为玻璃背壳。


8.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兰，金海燕，潘玲，喻娜，陈梁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44