【技术实现步骤摘要】
一种水工数字温度计
本技术涉及温度测量
，尤其涉及一种水工数字温度计。
技术介绍
温度传感器是开发最早、应用最广的传感器。在伽利略专利技术温度计之后，人们开始利用温度进行测量，不过那时还没被称作温度传感器。真正把温度变成电信号的传感器由德国物理学家赛贝专利技术，就是后来的热电偶传感器也就是温度传感器的开始。50年以后，德国人西门子专利技术了铂电阻温度计。在半导体技术的支持下，近年来相继开发了包含半导体热电偶传感器在内的多种温度传感器。数字温度传感器问世于20世纪90年代中期，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。所谓温度传感器数字化就是能把温度物理量和湿度物理量，通过温、湿度敏感元件和相应电路转换成方便计算机、PLC、智能仪表等数据采集设备直接读取得数字量的传感器。温度传感器数字化给人们带来了更多的便捷。测量精度是数字化温度采集设备保证温度数据准确性的重要指标，如何提高测量精度是数字化温度采集技术的关键问题。当温度计应用于水工混凝土温度的监测时，不仅需要满足基本的工程精度要求，还需要解决温度...
【技术保护点】
1.一种水工数字温度计，其特征在于，包括温度传感器、温度传感器引线、第一封装管、第二封装管和封装材料，所述温度传感器以及所述温度传感器引线上与所述温度传感器相连的连接端封装于所述第一封装管内，所述第二封装管封装于所述第一封装管外侧，并且所述第二封装管包围所述第一封装管，所述第一封装管内形成第一封装腔室，所述第一封装管的外壁和第二封装管内壁之间形成第二封装腔室，所述第一封装腔室和所述第二封装腔室内封装所述封装材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种水工数字温度计，其特征在于，包括温度传感器、温度传感器引线、第一封装管、第二封装管和封装材料，所述温度传感器以及所述温度传感器引线上与所述温度传感器相连的连接端封装于所述第一封装管内，所述第二封装管封装于所述第一封装管外侧，并且所述第二封装管包围所述第一封装管，所述第一封装管内形成第一封装腔室，所述第一封装管的外壁和第二封装管内壁之间形成第二封装腔室，所述第一封装腔室和所述第二封装腔室内封装所述封装材料。
2.如权利要求1所述的水工数字温度计，其特征在于，所述第一封装管的管壁较所述第二封装管薄。
3.如权利要求2所述的水工数字温度计，其特征在于，所述第一封装管为薄层钢管，所述第二封装管为厚层钢管。
4.如权利要求3所述的水工数字温度计，其特征在于，所述第一封装管和第二封装管优选由具备耐压、...
【专利技术属性】
技术研发人员：高向友，聂莉莉，
申请(专利权)人：中清控武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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