一种窄边框液晶显示面板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种窄边框液晶显示面板及其制造方法，包括：阵列基板；彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；液晶层，设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间；框胶，涂覆并围绕于所述液晶层，所述框胶内含有导电金球；至少一焊垫，设于所述阵列基板及所述彩膜基板的一侧边；其中，所述阵列基板与所述彩膜基板的相同侧设有焊接区图案，所述焊垫通过所述焊接区图案与所述阵列基板及彩膜基板焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种窄边框液晶显示面板及其制造方法
本专利技术涉及一种液晶显示
，特别是涉及一种窄边框液晶显示面板及其制造方法。
技术介绍
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。如：液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等，在平板显示领域中占主导地位。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate)与彩色滤光片基板(ColorFilter，CF)之间灌入液晶分子，并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。近年来，对高屏占比的设计需求越来越高，如何在液晶显示屏设计上压缩非显示区边框成为各家厂商的焦点。通常是将集成电路(IntegratedCircuit，IC)或覆晶薄膜(ChiponFilm，COF)焊接(bonding)至面板的侧边以减小非显示区的面积。目前常用的做法是将IC及COF焊接至阵列基板的侧边，如图1所示，在彩膜基板1与阵列基板3之间涂覆有框胶2，而焊垫(bondingpad)4则位于阵列基板3的侧边，但这会导致阵列基板单侧玻璃厚度增加，加大了LCD整体厚度。因此，有必要提供一种窄边框液晶显示面板及其制造方法来改善这些缺陷。
技术实现思路
本专利技术提供一种窄边框液晶显示面板及其制造方法，可以实现在焊接面积不变的情况下，有效降低LCD的整体厚度。本专利技术一实施例提供一种窄边框液晶显示面板，包括：阵列基板；彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；液晶层，设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间；框胶，涂覆并围绕于所述液晶层，所述框胶内含有导电金球；至少一焊垫，设于所述阵列基板及所述彩膜基板的一侧边；其中，所述阵列基板与所述彩膜基板的相同侧设有焊接区图案，所述焊垫通过所述焊接区图案与所述阵列基板及彩膜基板焊接。优选地，所述阵列基板与所述彩膜基板分别配置有相对应的显示区与非显示区，所述液晶层位于所述阵列基板与所述彩膜基板的显示区中，所述框胶位于所述阵列基板与所述彩膜基板的非显示区中。优选地，所述阵列基板侧电极与所述彩膜基板侧电极通过所述导电金球电连接。优选地，还包括集成电路或覆晶薄膜，所述集成电路或覆晶薄膜通过所述焊垫焊接至所述阵列基板及所述彩膜基板。优选地，还包括黑矩阵层，所述黑矩阵层设于所述彩膜基板与所述液晶层之间。本专利技术一实施例还提供一种窄边框液晶显示面板的制造方法，所述方法包括以下步骤：阵列基板制作步骤，提供一个阵列基板，在所述阵列基板上制作焊接区图案；彩膜基板制作步骤，提供一个彩膜基板，在所述彩膜基板上制作焊接区图案；对盒步骤，将所述阵列基板及所述彩膜基板通过对盒工艺完成对盒制程；焊垫形成步骤，在所述完成对盒制程的阵列基板及彩膜基板侧边形成焊垫；其中，在所述对盒步骤中，在所述阵列基板与所述彩膜基板之间形成框胶，并在所述框胶中加入导电金球。优选地，在所述阵列基板与所述彩膜基板上形成相对应的显示区及非显示区，并在所述阵列基板与所述彩膜基板之间的显示区中注入液晶形成液晶层，所述框胶形成于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的非显示区中。优选地，所述阵列基板上的所述焊接区图案与所述彩膜基板上的焊接区图案相对应。优选地，所述阵列基板侧电极与所述彩膜基板侧电极通过所述导电金球导通。优选地，还包括焊接步骤，将覆晶薄膜或集成电路通过所述焊垫焊接至所述阵列基板及彩膜基板上。本专利技术的优点是提供一种窄边框液晶显示面板及其制造方法，通过在框胶中加入导电金球，使彩膜基板侧信号可以传递至阵列基板侧，从而在阵列基板及彩膜基板的侧边进行焊接，实现焊接面积不变的情况下，降低LCD的整体厚度。【附图说明】图1是现有技术中，侧边焊接设计的结构示意图；图2是本专利技术一实施例中，框胶中导电金球的正视图；图3是本专利技术一实施例中，框胶中导电金球的截面图；图4是本专利技术一实施例中，阵列基板及彩膜基板侧焊接焊垫的结构示意图；图5是本专利技术一实施例中，制造显示面板的流程图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施用例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”或“连接至”另一个部件。如图2所示，在本专利技术一实施例中，窄边框液晶显示面板包括：彩膜基板10、阵列基板20、黑矩阵层30、框胶40以及导电金球50。其中，彩膜基板10与阵列基板20相对设置，且分别配置有对应的显示区110以及非显示区120，液晶层(图未示)位于彩膜基板10与阵列基板20之间的显示区110中，围绕液晶层涂覆有框胶40，框胶40位于彩膜基板10与阵列基板20之间的非显示区120中，框胶40内含有多个导电金球50，导电金球50具有各向异性的导电功能，在垂直于彩膜基板10与阵列基板20的方向上导电，使彩膜基板10侧电极与阵列基板20侧电极可以通过框胶40中的导电金球50导通。彩膜基板10与框胶40之间还设置有黑矩阵层30，黑矩阵层30起到遮光的作用。如图3所示，彩膜基板10的一侧设有焊接区金属图案101，与其对应的，阵列基板20的相同侧设有焊接区金属图案201，彩膜基板10一侧的焊接区金属图案101与阵列基板20侧的焊接区金属图案201通过导电金球50相连接。如图4所示，彩膜基板10与阵列基板20的一侧边设有多个焊垫60，焊垫60通过彩膜基板10一侧的焊接区金属图案101与阵列基板20侧的焊接区金属图案201焊接至彩膜基板10与阵列基板20上，由于框胶40内的导电金球50具有各向异性的导电功能，因此在垂直于彩膜基板10与阵列基板20的方向上导电，而在平行于彩膜基板10与阵列基板20的方向上绝缘，使多个焊垫60之间不会因导电金球50造成短路。在本专利技术一实施例中，显示面板还包括集成电路(IntegratedCircuit，IC)部件(图未示)或覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)部件(图未示)，IC部件或COF部件通过焊垫6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种窄边框液晶显示面板，其特征在于，包括：/n阵列基板；/n彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；/n液晶层，设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间；/n框胶，涂覆并围绕于所述液晶层，所述框胶内含有导电金球；/n至少一焊垫，设于所述阵列基板及所述彩膜基板的一侧边；/n其中，所述阵列基板与所述彩膜基板的相同侧设有焊接区金属图案，所述焊垫通过所述焊接区金属图案与所述阵列基板及彩膜基板焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种窄边框液晶显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板；
彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；
液晶层，设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间；
框胶，涂覆并围绕于所述液晶层，所述框胶内含有导电金球；
至少一焊垫，设于所述阵列基板及所述彩膜基板的一侧边；
其中，所述阵列基板与所述彩膜基板的相同侧设有焊接区金属图案，所述焊垫通过所述焊接区金属图案与所述阵列基板及彩膜基板焊接。


2.如权利要求1所述的窄边框液晶显示面板，其特征在于，所述阵列基板与所述彩膜基板分别配置有相对应的显示区与非显示区，所述液晶层位于所述阵列基板与所述彩膜基板的显示区中，所述框胶位于所述阵列基板与所述彩膜基板的非显示区中。


3.如权利要求1所述的窄边框液晶显示面板，其特征在于，所述阵列基板侧电极与所述彩膜基板侧电极通过所述导电金球导通。


4.如权利要求1所述的窄边框液晶显示面板，其特征在于，还包括集成电路部件或覆晶薄膜部件，所述集成电路部件或覆晶薄膜部件通过所述焊垫焊接至所述阵列基板及所述彩膜基板。


5.如权利要求1所述的窄边框液晶显示面板，其特征在于，还包括黑矩阵层，所述黑矩阵层设于所述彩膜基板与所述液晶层之间。


6.一种窄边框液晶显示面板的制造方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹炳坤，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42