【技术实现步骤摘要】
一种监测系统及监测方法
本专利技术涉及晶圆测试设备的测试结果监测
，特别是涉及一种监测系统及监测方法。
技术介绍
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在监测头装上探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试或晶圆电测。在晶圆电测中，当进行异常扫描时，即便测试结果失败，测试设备显示测试结果为失败，但是测试人员未发现的情况下，测试设备仍然会一直进行待测试晶圆的运行扫描，而测试异常的不良品也会随着生产线的运行进行传输。因此，现有技术中，靠人为进行测试设备中测试结果的观察会导致测试效率的降低，无法及时进行测试不良品的处理。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种监测系统及监测方法，用于解决现有技术中靠人为进行测试设备中测试结果的观察会导致测试效率的降低，无法及时进行测试不良品的处理问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种监测系统，其特征在于，所述监测系统至少包括：/n信号采集模块，用于采集待测试晶圆的测试开始信号和测试结束信号；/n信号处理模块，与所述信号采集模块相连，并接收所述测试开始信号和所述测试结束信号，获取确定所述待测试晶圆的测试时间，获得所述测试时间与预设测试阈值的比较结果，并根据比较结果输出驱动信号；/n报警模块，用于与所述信号处理模块相连，接收所述驱动信号，并根据所述驱动信号驱动所述报警模块；/n供电模块，用于为所述信号采集模块、所述信号处理模块和所述报警模块供电。/n
【技术特征摘要】
1.一种监测系统，其特征在于，所述监测系统至少包括：
信号采集模块，用于采集待测试晶圆的测试开始信号和测试结束信号；
信号处理模块，与所述信号采集模块相连，并接收所述测试开始信号和所述测试结束信号，获取确定所述待测试晶圆的测试时间，获得所述测试时间与预设测试阈值的比较结果，并根据比较结果输出驱动信号；
报警模块，用于与所述信号处理模块相连，接收所述驱动信号，并根据所述驱动信号驱动所述报警模块；
供电模块，用于为所述信号采集模块、所述信号处理模块和所述报警模块供电。
2.根据权利要求1所述的监测系统，其特征在于，所述信号处理模块，包括：
计数单元，用于与所述信号采集模块相连，对所述待测试晶圆的测试开始信号和测试结束信号进行计数处理；
计时单元，用于在接收所述测试开始信号以后进行计时，接收所述测试结束信号计时结束，获得计时结果；
逻辑比较单元，用于将所述预设测试阈值与所述计时单元的计时结果进行比较，在所述预设测试阈值大于所述计时结果，驱动所述报警模块报警。
3.根据权利要求1或2所述的监测系统，其特征在于，所述信号采集模块设置于测试设备的门限位置，并将所述测试设备的门限关状态作为所述测试开始信号，将所述测试设备的门限开状态作为所述测试结束信号。
4.根据权利要求3所述的监测系统，其特征在于，所述信号采集模块，包括：第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、光耦(U2)；
所述光耦(U2)的输入端通过所述第一电阻(R1)与第一工作电压相连；
所述光耦(U2)的输出端通过所述第二电阻(R2)与第二工作电压相连，并连接至所述信号处理模块。
5.根据权利要求1所述的监测系统，其特征在于，所述报警模块为PLC控制器，所述PLC控制器的输入端与所述信号处理模块相连，所述PLC控制器的输出端与所述测试设备相连，其中，所述信号处理模块为单片机。
6.根据权利要求1所述的监测系统，其特征在于，所述报警模块为声光报警器，包括：第三电阻(R7)、第四电阻(R8)、二极管(VD1)、三极管(VT2)、发光二极管(LED1)、扬声器(IC2)；
所述信号处理模块的数据输出端通过所述第三电阻(R7)与所述二极管(VD1)的阴极相连，所述二极管(VD1)的阳极与所述三极管(VT2)的基极相连，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：程长青，殷赛赛，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。