一种半导体恒温箱制造技术

本发明专利技术实施例提供一种半导体恒温箱。该恒温箱包括箱体和箱盖，箱体包括内胆、内胆保温层和保温层外壳；内胆上设有制冷风道，且制冷风道对应设置制冷组件；制冷风道包括设置在内胆上的进风通道、第一出风通道和第二出风通道；进风通道、第一出风通道及第二出风通道相连通；制冷组件包括导冷块、半导体制冷片以及散热器；散热器与半导体制冷片的热端连接；半导体制冷片的冷端与导冷块的一端贴合，导冷块的另一端穿过保温层外壳和内胆保温层，伸入通道连通处，通道连通处为关于进风通道与第一出风通道及第二出风通道的公共连通处；进风通道内设置风扇。通过本方案可以解决现有保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。

A semiconductor thermostat

【技术实现步骤摘要】
一种半导体恒温箱
本专利技术涉及制冷设备
，特别是涉及一种半导体恒温箱。
技术介绍
目前，区县级医疗卫生机构及其下级医疗卫生机构(如社区、乡村卫生所、偏远山区等)的各疫苗接种点，通常使用保温箱保存疫苗。保温箱一般采用保温材料制成的箱体结构，例如泡沫箱。现有的上述保温箱，通过在箱内放置冰袋控制箱内温度。由于现有保温箱难以完全隔绝外部环境所传导的热量，而冰袋吸热能力有限，随着环境温度升高，该保温箱内的温度也会逐渐升高。因此，现有的保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的缺陷。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种半导体恒温箱，能够有效解决现有的保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。具体技术方案如下：本专利技术实施例提供一种半导体恒温箱，包括箱体和箱盖，所述箱体由内向外依次包括内胆、内胆保温层和保温层外壳；所述内胆上设有制冷风道，且制冷风道对应设置制冷组件；所述制冷风道包括设置在所述内胆上的进风通道、第一出风通道和第二出风通道；所述进风通道、所述第一出风通道以及所述第二出风通道相连通；所述制冷组件包括导冷块、半导体制冷片以及散热器；所述散热器与所述半导体制冷片的热端连接；所述半导体制冷片的冷端与所述导冷块的一端贴合，所述导冷块的另一端依次穿过所述保温层外壳和内胆保温层，伸入通道连通处，所述通道连通处为关于所述进风通道与所述第一出风通道及所述第二出风通道的公共连通处；所述进风通道内设置风扇，用于使所述内胆中的空气进入所述进风通道，并经所述通道连通处的导冷块冷却后，经所述第一出风通道和所述第二出风通道回流至所述内胆中。可选地，所述进风通道由设置在所述内胆外表面的风道板、第一挡板和第二挡板围成；所述风道板为包围所述内胆上对应于所述进风通道的进风口、对应于所述第一出风通道的第一出风口，以及对应于所述第二出风通道的第二出风口的一圈立板；所述第一挡板设置在所述风道板围成的区域内且位于所述第一出风口和所述进风口之间，用于隔离所述第一出风口和所述进风口；所述第二挡板设置在所述风道板围成的区域内且位于所述第二出风口和所述进风口之间，用于隔离所述第二出风口和所述进风口；所述第一出风通道由第一盖板、所述风道板以及所述第一挡板围成；所述第一盖板对应所述第一出风口，设置在所述风道板和所述第一挡板的顶部；所述第二出风通道由第二盖板、所述风道板以及所述第二挡板围成；所述第二盖板对应所述第二出风口，设置在所述风道板与所述第二挡板的顶部；所述第一挡板开设用于将所述进风通道与所述第一出风通道连通的连通孔；所述第二挡板开设用于将所述进风通道与所述第二出风通道连通的连通孔；所述内胆保温层设有与所述风道板、第一盖板和第二盖板相适配的凹陷部。可选地，所述内胆设有至少两个制冷风道；针对每个制冷风道，所述第一出风口设置在所述进风口的上侧，所述第二出风口设置在所述进风口的下侧。可选地，所述内胆设有两个制冷风道，且内胆的横截面为多边形；所述两个制冷风道并列设置于所述内胆的同一个侧面；或者，所述两个制冷风道中的一个制冷风道设置在所述内胆的一个侧面，另一个制冷风道设置在与所述一个侧面相对的另一个侧面；或者，所述两个制冷风道中的一个制冷风道设置在所述内胆的一个侧面，另一个制冷风道设置在与所述一个侧面相邻的另一个侧面。可选地，所述进风口、第一出风口和第二出风口均设置挡板，所述挡板开设有多个通孔。可选地，所述内胆的内壁和/或底面设有凹槽，所述凹槽内安装预定的传感器，所述箱盖上设有显控屏，所述显控屏与所述预定的传感器相连；其中所述预定的传感器为温度传感器或湿度传感器或温湿度传感器。可选地，所述凹槽上设有盖板，所述盖板开设多个通孔。可选地，所述内胆内壁靠近所述进风口、第一出风口和第二出风口处均分别设置垫板。可选地，所述内胆是顶部开口且横截面为矩形的筒状结构。可选地，所述散热器为包括U型管组的散热器，所述U型管组上压接散热铝块。本专利技术实施例提供的半导体恒温箱，在内胆上设置进风通道、第一出风通道和第二出风通道；进风通道与第一出风通道以及第二出风通道连通；将制冷组件的导冷块设置在进风通道与第一出风通道及第二出风通道的连通处；进风通道中设置风扇。本专利技术通过风扇作用，将内胆中的空气进入进风通道，并经连通处的导冷块冷却后，分别经第一出风通道和第二出风通道回流至内胆中，可以有效控制半导体恒温箱的温度，解决了现有的保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例所提供的一种半导体恒温箱的主视图；图2是图1所述半导体恒温箱的俯视图；图3是沿图2中A-A线的剖视图；图4是图3中内胆保温层的局部示意图；图5是图3中内胆的结构示意图。图中各标号的说明如下：01—箱体；02—箱盖；1—内胆；11—制冷风道；111—进风通道，1111—进风口、1112—风道板、1113—第一挡板、1114—第二挡板，1115—风扇；112—第一出风通道，1121—第一出风口、1122—第一盖板、1123—连通孔；113—第二出风通道，1131—第二出风口；12—制冷组件；121—导冷块、122—半导体制冷片、123—散热器，1231—散热铝块；13—凹槽；2—内胆保温层；21—第一通孔、22—凹陷部；3—保温层外壳。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。目前，区县级医疗卫生机构及其下级医疗卫生机构(如社区、乡村卫生所、偏远山区等)的各疫苗接种点，通常使用保温箱保存疫苗。保温箱一般采用保温材料制成的箱体结构，例如泡沫箱。现有的上述保温箱，通过在箱内放置冰袋控制箱内温度。由于现有保温箱难以完全隔绝外部环境所传导的热量，而冰袋吸热能力有限，随着环境温度升高，该保温箱内的温度也会逐渐升高。因此，现有的保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的缺陷。为了解决现有保温箱容易受到外界环境影响，存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题，本专利技术实施例提供一种半导体恒温箱。该半导体恒温箱，包括箱体和箱盖，所述箱体由内向外依次包括内胆、内胆保温层和保温层外壳；所述内胆上设有制冷风道，且制冷风道对应设置制冷组件；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体恒温箱，其特征在于，包括箱体(01)和箱盖(02)，所述箱体(01)由内向外依次包括内胆(1)、内胆保温层(2)和保温层外壳(3)；/n所述内胆(1)上设有制冷风道，且制冷风道对应设置制冷组件(12)；/n所述制冷风道包括设置在所述内胆(1)上的进风通道(111)、第一出风通道(112)和第二出风通道(113)；所述进风通道(111)、所述第一出风通道(112)以及所述第二出风通道(113)相连通；/n所述制冷组件(12)包括导冷块(121)、半导体制冷片(122)以及散热器(123)；所述散热器(123)与所述半导体制冷片(122)的热端连接；所述半导体制冷片(122)的冷端与所述导冷块(121)的一端贴合，所述导冷块(121)的另一端依次穿过所述保温层外壳(3)和内胆保温层(2)，伸入通道连通处，所述通道连通处为关于所述进风通道(111)与所述第一出风通道(112)及所述第二出风通道(113)的公共连通处；/n所述进风通道(111)内设置风扇(1115)，用于使所述内胆(1)中的空气进入所述进风通道(111)，并经所述通道连通处的导冷块(121)冷却后，经所述第一出风通道(112)和所述第二出风通道(113)回流至所述内胆(1)中。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体恒温箱，其特征在于，包括箱体(01)和箱盖(02)，所述箱体(01)由内向外依次包括内胆(1)、内胆保温层(2)和保温层外壳(3)；
所述内胆(1)上设有制冷风道，且制冷风道对应设置制冷组件(12)；
所述制冷风道包括设置在所述内胆(1)上的进风通道(111)、第一出风通道(112)和第二出风通道(113)；所述进风通道(111)、所述第一出风通道(112)以及所述第二出风通道(113)相连通；
所述制冷组件(12)包括导冷块(121)、半导体制冷片(122)以及散热器(123)；所述散热器(123)与所述半导体制冷片(122)的热端连接；所述半导体制冷片(122)的冷端与所述导冷块(121)的一端贴合，所述导冷块(121)的另一端依次穿过所述保温层外壳(3)和内胆保温层(2)，伸入通道连通处，所述通道连通处为关于所述进风通道(111)与所述第一出风通道(112)及所述第二出风通道(113)的公共连通处；
所述进风通道(111)内设置风扇(1115)，用于使所述内胆(1)中的空气进入所述进风通道(111)，并经所述通道连通处的导冷块(121)冷却后，经所述第一出风通道(112)和所述第二出风通道(113)回流至所述内胆(1)中。


2.根据权利要求1所述的恒温箱，其特征在于，
所述进风通道(111)由设置在所述内胆(1)外表面的风道板(1112)、第一挡板(1113)和第二挡板(1114)围成；所述风道板(1112)为包围所述内胆上对应于所述进风通道(111)的进风口(1111)、对应于所述第一出风通道(112)的第一出风口(1121)，以及对应于所述第二出风通道(113)的第二出风口(1131)的一圈立板；所述第一挡板(1113)设置在所述风道板(1112)围成的区域内且位于所述第一出风口(1121)和所述进风口(1111)之间，用于隔离所述第一出风口(1121)和所述进风口(1111)；所述第二挡板(1114)设置在所述风道板(1112)围成的区域内且位于所述第二出风口(1131)和所述进风口(1111)之间，用于隔离所述第二出风口(1131)和所述进风口(1111)；
所述第一出风通道(112)由第一盖板(1122)、所述风道板(1112)以及所述第一挡板(1113)围成；所述第一盖板(1122)对应所述第一出风口(1121)，设置在所述风道板(1112)和所述第一挡板(1113)的顶部；
所述第二出风通道(113)由第二盖板、所述风道板(1112)以及所述第二挡板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉林，李晓琼，樊云龙，张秋博，阴晓昱，张颖，杨春华，赵天磬，蒋智泉，
申请(专利权)人：北京理工亘舒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11