一种在基板中形成微细结构的方法及微细结构技术

本申请提供一种在基板中形成微细结构的方法及微细结构，该方法包括：在基板的表面形成复数个孔洞，所述孔洞的横向尺寸为0.1‑5微米；以及将具有所述复数个孔洞的所述基板在氢气气氛中进行加热到预定温度的处理，通过所述处理，所述复数个孔洞在所述基板的内部互相连通形成空腔，并且，在所述基板的表面形成覆盖所述空腔的薄膜。根据本申请，能够使空腔的制造工艺比较简单、空腔形态容易控制，并且，由于空腔的背面有基板的保护，空腔上方的悬空微细结构不易受损伤，对微细结构的制造工艺和使用方式的限制减少。

A method of forming micro structure in substrate and micro structure

【技术实现步骤摘要】
一种在基板中形成微细结构的方法及微细结构
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种在基板中形成微细结构的方法及微细结构。
技术介绍
在半导体器件，特别是微机电系统(MEMS：MicroElectroMechanicalSystems)器件中，根据器件的功能需求，常常需要在基板上把微细结构制造在中空腔上，或是把微细结构悬空起来。有时，中空腔还需要密封。比如一些压力传感器，超声波传感器，例如，电容式微机械超声传感器(CMUT，CapacitiveMicromachinedUltrasonicTransduce)就需要密封的中空腔；再比如，一些具有振动结构的传感器把振动部分悬空起来；再比如，一些温度传感器需要把感温部分构架在绝热功能较好的薄膜上，把薄膜和基板间的热传导降至最小。通常，中空腔需要用牺牲层来形成。即，先用某种材料形成与中空腔同样的结构，在这种材料上面形成覆盖层之后，再把这种材料除去，形成中空腔。这种材料因为不被留下来构成功能结构，所以被称为牺牲层。中空腔形成后，可以进一步形成悬空的微细结构。另外，形成悬空的微细结构的另一个常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在基板中形成微细结构的方法，包括：/n在基板的表面形成复数个孔洞，所述孔洞的横向尺寸为0.1-5微米；以及/n将具有所述复数个孔洞的所述基板在氢气气氛中进行加热到预定温度的处理，通过所述处理，所述复数个孔洞在所述基板的内部互相连通形成空腔，并且，在所述基板的表面形成覆盖所述空腔的薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种在基板中形成微细结构的方法，包括：
在基板的表面形成复数个孔洞，所述孔洞的横向尺寸为0.1-5微米；以及
将具有所述复数个孔洞的所述基板在氢气气氛中进行加热到预定温度的处理，通过所述处理，所述复数个孔洞在所述基板的内部互相连通形成空腔，并且，在所述基板的表面形成覆盖所述空腔的薄膜。


2.如权利要求1所述的方法，其中，
所述孔洞的横向尺寸小于所述孔洞的纵向尺寸。


3.如权利要求1所述的方法，其中，
相邻的所述孔洞的横向间距为0.2-10微米。


4.如权利要求1所述的方法，其中，
所述预定温度为900℃-1200℃。


5.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
对所述薄膜进行处理，形成微细结构。


6.如权利要求5所述的方法，其中，对所述薄膜进...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗男，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31